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无卤树脂组合物及应用该无卤树脂组合物所制成的胶片与基板制造技术
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文档序号:5158637
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本发明涉及一种无卤树脂组合物及应用该无卤树脂组合物所制成的胶片与基板,该无卤树脂组合物包括:组分A:环氧树脂,其由双酚A酚醛环氧树脂、第一含磷酚醛型环氧树脂与第二含磷酚醛型环氧树脂所组成;组分B:硬化剂,其由苯并噁嗪树脂和酚醛树脂硬化剂混合...
该专利属于联茂电子股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过联茂电子股份有限公司授权不得商用。
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