发光二极管的封装结构制造技术

本发明专利技术适用于发光二极管封装技术领域，提供了一种发光二极管的封装结构，发光二极管的封装结构包含：一基座；设置于所述基座上的一透光层；设置于所述透光层上的一发光二极管芯片；以及一黏着层，其形成于所述透光层及所述发光二极管芯片之间，所述黏着层将所述发光二极管芯片固晶于所述透光层上。透光层设置于发光二极管芯片与基座之间，以增加发光二极管芯片与基座的相对距离。经由较长的相对距离以及透光层本身的透光功能，增加封装结构整体的光取出效率。再者，透光层具有良好的热导率，其并不严重妨碍发光二极管的散热效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于发光二极管封装
，尤其涉及一种发光二极管的封装结构。
技术介绍
目前，传统的发光二极管(LED，light emitting diode)因体积小、耗电量低、使用 寿命长，已逐渐取代传统灯泡，被广泛的使用在红绿灯号志、汽车方向灯、手电筒、手机、灯 具及大型的户外广告牌上。如何提升发光二极管的光取出效率，以扩大其应用范畴，是目前 亟待发展的技术。现有技术提供的封装方式是将LED基板薄化后，固晶于导线架、印刷电路 板、硅基板或金属基板上，而后再进行打线及封胶步骤。由于一般固晶胶层厚度薄，所以往 基座方向发射的光子不易取出；若加厚固晶胶层厚度，则固晶层的低热导系数却又衍生散 热问题，因此大部分投射往基板方向的入射光，都无法有效取出，进而影响到LED的光输出 效率。另外，请参阅图1，其为现有技术提供的LED封装方式的示意图。图中，LED主要是 通过发光二极管芯片13透过一固晶胶层12固晶于一导线架11上，再于发光二极管芯片13 上的第一电极131及第二电极132上进行电性连接的打线以及发光二极管芯片13的封装 等，以完成LED的封装制程。此导线架11可为印刷电路板、硅本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光二极管的封装结构，其特征在于，所述发光二极管的封装结构包含：一基座；设置于所述基座上的一透光层；设置于所述透光层上的一发光二极管芯片；以及一黏着层，其形成于所述透光层及所述发光二极管芯片之间，所述黏着层将所述发光二极管芯片固晶于所述透光层上。

【技术特征摘要】
1.一种发光二极管的封装结构，其特征在于，所述发光二极管的封装结构包含一基座；设置于所述基座上的一透光层；设置于所述透光层上的一发光二极管芯片；以及一黏着层，其形成于所述透光层及所述发光二极管芯片之间，所述黏着层将所述发光 二极管芯片固晶于所述透光层上。2.如权利要求1所述的发光二极管的封装结构，其特征在于，所述发光二极管芯片的 顶部设置第一电极及第二电极。3.如权利要求2所述的发光二极管的封装结构，其特征在于，所述第一电极及第二电 极分别连接一导线以输入一电流。4.如权利要求1所述的发光二极管的封装结构，其特征在于，所述透光层与基座之间 进一步设置一胶体，所述胶体是使所述透光层黏贴于所述基座上。5.如权利要求1所述的发光二极管的封装结构，其特征在于，所述透光层沉积于所述 基座上。6.如权利要求1所述的发光二极管的封装结构，其特征在于，所述基座与所述透光层 相互嵌合。7.如权利要求1所述的发光二极管的封装结构，其特征在于，所述透光层为单层结构 或多层结构。8.如权利要求1所述的发光二极管的封装结构，其特征在于，所述透光层由含氧化锌 的透光材料所形成。9.如权利要求1所述的发光二极管的封装结构，其特征在于，所述透光层与基座之间 进一步形成一反射层。10.如权利要求9所述的发光二极管的封装结构，其特征在于，所述反射层具有一布拉 格反射结构，所述布拉格反射结构是反射所述发光二极管芯片所发出的光源。11.如权利要求1所述的发光二极管的封装结构，其特征在于，所述透光层具有至少一 倾斜侧壁。12.如权利要求1所述的发光二极管的封装结构，其特征在于，所述透光层的一侧或双 侧具有一粗糙表面。13.一种发光二极管的封装结构，其特征在于，所述发光二极管的封装结构其包含一金属基板；设置于所述金属基板上的一透...

【专利技术属性】
技术研发人员：林俊良，苏炎坤，
申请(专利权)人：昆山科技大学，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]