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本发明适用于发光二极管封装技术领域，提供了一种发光二极管的封装结构，发光二极管的封装结构包含：一基座；设置于所述基座上的一透光层；设置于所述透光层上的一发光二极管芯片；以及一黏着层，其形成于所述透光层及所述发光二极管芯片之间，所述黏着层将所...
该专利属于昆山科技大学所有，仅供学习研究参考，未经过昆山科技大学授权不得商用。

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