真空制程气导装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术关于一种真空制程气导装置，主要包含：一反应腔体，一气体导引柱，气体引入接头，一隔板，一挡板，一喷嘴所组成，作动程序：将外接的气体通过气体导引柱所设置的气体引入接头进入，由喷嘴喷出，形成一侧边进入前面喷出的动作，其在气体导引柱中央的Ｕ型槽设有隔板，均匀分布气体于反应腔体，形成均匀分布的电浆粒子，且在反应腔体一侧设有挡板，使得制成气体能有效集中于反应区内，完成一真空制程气导装置，由此，可达到有效均匀分布气体于反应腔体内部，完成均匀分布的电浆粒子。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术关于一种真空制程气导装置，其目的达到有效均匀分布气体于反应 腔体内部，完成均匀分布的电浆粒子。
技术介绍
真空镀膜技术中的溅镀法(Sputtering)，其原理是在一真空腔体中通入工作气体 (通常为Ar或N2)，并以基材为阳极，以靶材为阴极，使得工作气体在高压电场作用下，会被 解离呈离子与电子，及形成电浆(Plasma)，而电浆中的正离子于高压电场中会加速移动并 轰击靶材(Target)的表面，使靶材原子或团簇(Cluster)溅飞出并沉积、附着在目标基材 (Substrare)的表面上，以形成薄膜； 现有一真空溅镀设备的进气装置，是能多组地直立设置于一真空溅镀设备的一反 应腔用以将工作气体(如Ar、N2、(V ..等)分路地输送入该反应腔体中；每组真空溅镀设备 的进气装置是包含一直立地容置于该反应腔体中的矩条气柱，以及一 自该反应腔体外部延 伸至其内部中并连接该气柱的进气管；该气柱包括一中空的长柱体、一设置于该长柱体的 一表面中心处且用以连接该进气管的一端的进气孔，以及多数内外相通地密布于该长柱体 的相反另一表面上的出气孔；因此，工作气体会经过该进气管输送入该气柱的长柱体内本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种真空制程气导装置，其特征在于，包含：一反应腔体、一气体导引柱、气体引入接头、隔板、一挡板、一喷嘴，该气体导引柱上设有喷嘴，该喷嘴将气体喷入反应腔体内，该反应腔体一侧设有该挡板，该气体导引柱设有一个以上的气体引入接头和一个以上隔板。

【技术特征摘要】
一种真空制程气导装置，其特征在于，包含一反应腔体、一气体导引柱、气体引入接头、隔板、一挡板、一喷嘴，该气体导引柱上设有喷嘴，该喷嘴将气体喷入反应腔体内，...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾子峻，林煌琦，郑祥炬，杨成杰，
申请(专利权)人：仕贯真空科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]