【技术实现步骤摘要】
本技术属于印制线路板
,涉及一种具有小层偏的PCB高层板。
技术介绍
压合就是将铜萡、胶片与氧化处理后的内层线路板,压合成高层线路板。其中最 常见的压合方式有熔合、铆合、Pin-Lam压合。在这三种压合方式中熔合通常用于中低层线 路板(6层以下),铆合和Pin-Lam压合用于高层线路板(6层以上)。在高层的大尺寸PCB 板的压合过程中,无论是铆合还是Pin-Lam压合均容易发生压合偏位、内短、起皱、白边、板 翘曲等异常现象而导致该PCB板报废。因此,如何解决压合中的偏位问题,一直是业界的难 题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种具有小层偏的PCB高层板,该具有小层偏的PCB 高层板通过在PCB高层板的中部增加铆钉以有效减小PCB高层板的层偏。本技术为解决上述技术问题所采用的技术方案是一种具有小层偏的PCB高层板,在PCB高层板的中部设置有用于将PCB高层板的 中部铆合的铆钉。所述的铆钉为多个。多个铆钉关于PCB高层板正面的几何中心对称分布。多个铆钉等间距分布在以PCB高层板正面的几何中心为圆心的圆周上。本技术的有益效果本技术具有以下特点1.操作简单,技术切实可行,运行成本低在PCB高层板上设置铆钉的工艺已经很 成熟,因此易于实现,且成本低。2.采用此方案压合的PCB高层板压合不良率明显降低。由于在PCB高层板的中部 设置铆钉进一步限定了各层PCB板的相对位置,因此,可以进一步减小压合过程中的层偏。 实验表明,本技术的这种压合方式对高层板压合过程中容易出现的层偏问题有明显的 改善,而且因压合引起的内短、起皱、白边、板翘曲等异常现象也有所减少。附图说明 ...
【技术保护点】
一种具有小层偏的PCB高层板,其特征在于,在PCB高层板的中部设置有用于将PCB高层板的中部铆合的铆钉。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:崔蜀巍,
申请(专利权)人:深圳中富电路有限公司,
类型:实用新型
国别省市:94[中国|深圳]
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