一种用于灌胶的电路板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种用于灌胶的电路板，包括设置在其上、在灌胶时为所述胶体由所述电路板一面进入其另一面提供通道的过胶孔，还包括设置在该电路板上、在灌胶时为所述电路板一面的空气进入其另一面提供通道的排气通道。实施本实用新型专利技术的用于灌胶的电路板，具有以下有益效果：由于在该电路板上设置有用于在灌胶时使其外壳内空气较快排出的排气通道，且该通道遍布该电路板，因此，使得灌胶时不会在ＰＣＢＡ板底与灌胶壳之间会产生大量的气泡，并被包裹在密封胶里面，故其产品品质得到提高，其产品寿命增加。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及印制电路板，更具体地说，涉及一种用于灌胶的电路板。
技术介绍
通常，在一些场合，需要对调试好的控制电路板灌胶，使其不受其工作的环境影 响，例如灰尘或湿度等，以保证产品的使用寿命。现有技术中，对于在这些场合下使用的电 路板除了在电路板上设置一个过胶孔，为灌胶时胶体由该电路板一面流到另一面提供通道 外，与一般的电路板并无差别。这些电路板在生产成PCBA后灌密封胶时，由于灌胶机出胶 口在该PCBA板底与该PCBA的外壳之间，因此，灌胶时在PCBA板底与灌胶壳之间会产生大 量的气泡，且无空隙排出，包裹在密封胶里面，影响PCBA的电气、绝缘性能，从而降低产品 的寿命。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述降低PCBA的电气、绝缘性能、降低产品寿命的缺陷，提供一种提高产品品质及产品寿命的用于灌胶的电路板。 本技术解决其技术问题所采用的技术方案是构造一种用于灌胶的电路板，包括设置在其上、在灌胶时为所述胶体由所述电路板一面进入其另一面提供通道的过胶孔，还包括设置在该电路板上、在灌胶时为所述电路板一面的空气进入其另一面提供通道的排气通道。 在本技术所述的用于灌胶的电路板中，所述排气通道包括多个设置在所述电 路板上的、贯穿所述电路板顶层和底层的排气孔或/和排气槽。 在本技术所述的用于灌胶的电路板中，所述排气孔或排气槽包括圆形、四边 形或多边形的通孔。 在本技术所述的用于灌胶的电路板中，所述排气孔或排气槽设置在所述电路 板上空白处或大面积的电源覆铜处。 在本技术所述的用于灌胶的电路板中，所述排气孔或排气槽独立于所述电路 板上的电气连接。 在本技术所述的用于灌胶的电路板中，所述排气孔或排气槽大致均匀分布于 所述电路板上。 实施本技术的用于灌胶的电路板，具有以下有益效果由于在该电路板上设 置有用于在灌胶时使其外壳内空气较快排出的排气通道，且该通道遍布该电路板，因此，使 得灌胶时不会在PCBA板底与灌胶壳之间会产生大量的气泡，并被包裹在密封胶里面，故其 产品品质得到提高，其产品寿命增加。附图说明图1是本技术实施例中电路板上排气通道的分布示意图。具体实施方式下面将结合附图对本技术实施例作进一步说明。 如图1所示，在本技术一种用于灌胶的电路板实施例中，电路板1上设置有完 成其功能的各种元器件，其中，图1中标记为0的是该电路板1的过胶口，其作用是为灌胶 时胶体由该电路板一面流到另一面提供通道，在图1中，还可以看到在电路板1上除上述元 器件及过胶口 0外，还包括设置在该电路板1上、在灌胶时为电路板1 一面和该电路板1安 装的外壳之间的空气进入其另一面提供通道的排气通道2。可以看出，在图1中，上述排气 通道2基本上遍布该电路板l，这样分布的好处是可以将该组件内的气体快速排除，而不会 因为该电路板1不同部位上缺乏排气通道而造成气体的滞留。 在本实施例中，排气通道2包括多个设置在所述电路板上的、贯穿所述电路板顶 层和底层的排气槽，这些排气槽是贯穿上述电路板的顶层和底层的通 L。通常而言，电路板 包括顶层(T0P)、底层(BOTTOM)以及位于所述顶层及底层之间的中间层，上述中间层可能 包括覆铜层或多个覆铜层，也可能不包括覆铜层而只是一层绝缘材料，上述排气通道2就 是贯穿上述顶层、底层以及中间层的通孔。当然，在其他实施例中，上述排气通道也可以是 排气孔，所述排气孔或排气槽也可以是圆形、四边形或多边形的通孔。 在本实施例中，上述多个排气槽设置在所述电路板上空白处。这些排气槽独立于 所述电路板上的电气连接，即这些排气槽与电路板1上的任何元器件都不相连接，其是纯 粹的机械结构，与电路板1上的任何电节点均没有电路上的连接关系。参见图1可以看出， 实际上，在本实施例中，多个排气槽都是避开电路板1上的元器件的。当然，在其他实施例 中，上述排气槽或排气孔也可以设置在大面积的电源覆铜处，例如，可以在大面积的地电位 覆铜上设置这些排气孔或排气槽，当然，这些排气孔或排气槽与地而言，仍然是没有电连接 的关系的。 以上所述实施例仅表达了本技术的几种实施方式，其描述较为具体和详细， 但并不能因此而理解为对本技术专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通 技术人员来说，在不脱离本技术构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属 于本技术的保护范围。因此，本技术专利的保护范围应以所附权利要求为准。权利要求一种用于灌胶的电路板，包括设置在其上、在灌胶时为所述胶体由所述电路板一面进入其另一面提供通道的过胶孔，其特征在于，还包括设置在该电路板上、在灌胶时为所述电路板一面的空气进入其另一面提供通道的排气通道。2. 根据权利要求1所述的用于灌胶的电路板，其特征在于，所述排气通道包括多个设置在所述电路板上的、贯穿所述电路板顶层和底层的排气孔或/和排气槽。3. 根据权利要求2所述的用于灌胶的电路板，其特征在于，所述排气孔或排气槽包括圆形、四边形或多边形的通孔。4. 根据权利要求3所述的用于灌胶的电路板，其特征在于，所述排气孔或排气槽设置在所述电路板上空白处或大面积的电源覆铜处。5. 根据权利要求4所述的用于灌胶的电路板，其特征在于，所述排气孔或排气槽独立于所述电路板上的电气连接。6. 根据权利要求5所述的用于灌胶的电路板，其特征在于，所述排气孔或排气槽大致均匀分布于所述电路板上。专利摘要本技术涉及一种用于灌胶的电路板，包括设置在其上、在灌胶时为所述胶体由所述电路板一面进入其另一面提供通道的过胶孔，还包括设置在该电路板上、在灌胶时为所述电路板一面的空气进入其另一面提供通道的排气通道。实施本技术的用于灌胶的电路板，具有以下有益效果由于在该电路板上设置有用于在灌胶时使其外壳内空气较快排出的排气通道，且该通道遍布该电路板，因此，使得灌胶时不会在PCBA板底与灌胶壳之间会产生大量的气泡，并被包裹在密封胶里面，故其产品品质得到提高，其产品寿命增加。文档编号H05K1/02GK201491376SQ200920204438公开日2010年5月26日 申请日期2009年9月1日 优先权日2009年9月1日专利技术者刘建伟, 吴丽霞, 黄孙元 申请人:深圳和而泰智能控制股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于灌胶的电路板，包括设置在其上、在灌胶时为所述胶体由所述电路板一面进入其另一面提供通道的过胶孔，其特征在于，还包括设置在该电路板上、在灌胶时为所述电路板一面的空气进入其另一面提供通道的排气通道。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：吴丽霞，刘建伟，黄孙元，
申请(专利权)人：深圳和而泰智能控制股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]