电连接器和用于电连接器的电路板制造技术

本发明专利技术涉及一种用于电连接器（４００）的印刷电路板（１００），所述印刷电路板包括设置在所述印刷电路板（１００）的第一端（１１２）的多对第一接触部（１１０）和设置在第二端（１２２）的多对第二接触部（１２０），其中，每个第一接触部（１１０）经由第一导体（１１５．１－１１５．８）连接至第二接触部（１２０），其中，所述第一导体（１１５．１－１１５．８）至少设置在所述印刷电路板（１１０）的第一侧（１０４）上，其中，第二导体（１２５．２，１２５．４，１２５．６，１２５．８；１３５．１，１３５．３，１３５．５，１３５．７）设置在所述印刷电路板（１００）的另一侧（１０６）上，并且连接至第一接触部（１１０）或第二接触部（１２０），其中，第二导体（１３５．１，１３５．３，１３５．５，１３５．７）与每个第一接触部（１１０）对的第一接触部（１１０．１，１１０．３，１１０．５，１１０．７）关联，其中，所述第一接触部（１１０）的相邻的第二导体（１３５．１，１３５．３，１３５．５，１３５．７）包括彼此至少部分平行的段，且所述第二导体与每个第二接触部（１２０）对的第二接触部（１２０．２，１２０．４，１２０．６，１２０．８）关联，其中，所述第二接触部的相邻的第二导体（１２５．２，１２５．４，１２５．６，１２５．８）包括彼此至少部分平行的段，其中，连接至所述第二导体（１３５．１，１３５．３，１３５．５，１３５．７）的所述第一接触部（１１０．１，１１０．３，１１０．５，１１０．７）未连接至连接至所述第二导体（１２５．２，１２５．４，１２５．６，１２５．８）的所述第二接触部（１２０．２，１２０．４，１２０．６，１２０．８），其中，所述第一接触部（１１０）处的所述第二导体（１３５．１，１３５．３，１３５．５，１３５．７）形成第一耦合区域，且所述第二接触部（１２０）处的所述第二导体（１２５．２，１２５．４，１２５．６，１２５．８）形成第二耦合区域。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及电连接器和用于电连接器的印刷电路板。
技术介绍
在具有绞合导线的电缆端接于印刷电路板(PCB)上时，导线必需被解开并展开， 使得导线能够端接于沿PCB的一个边缘的线。导线的此解开在一些导线之间引入了不利的 感应信号耦合(串扰)。另外，由于连接器自身的配置以及电连接器内导体的相对位置，可 以产生耦合至电连接器中的导线或其它导体的进一步不利的感应信号。许多电连接器尺寸小，这迫使那些电连接器所使用的任何PCB也小。因此，用于在 电连接器的PCB上布置导体的可用空间受到限制。
技术实现思路
本专利技术基于提供用于电连接器的印刷电路板和这样的连接器的技术问题，借助于 该印刷电路板和连接器能够补偿信号耦合。通过包括权利要求1和10的特征的主题提供了该技术问题的解决方案。本专利技术 的进一步有利的配置显现于从属权利要求。为此目的，用于电连接器的印刷电路板包括布置在所述印刷电路板的第一端的多 对第一接触部和布置在第二端的多对第二接触部，其中，第一接触部经由第一电路迹线分 别连接至第二接触部，其中，所述第一电路迹线至少布置在所述印刷电路板的第一侧上，其 中，第二电路迹线布置在所述印刷电路板的另一侧上，所述第二电路迹线连接至第一接触 部或第二接触部，其中，第一接触部对的第一接触部分别分配给第二电路迹线，其中，所述 第一接触部的相邻的第二电路迹线具有相对于彼此至少部分平行的部分，且第二接触部对 的第二接触部分别分配给第二电路迹线，其中，所述第二接触部的相邻的第二电路迹线具 有相对于彼此至少部分平行的部分，其中，连接至所述第二电路迹线的所述第一接触部未 连接至连接至所述第二电路迹线的所述第二接触部，其中，所述第一接触部处的所述第二 电路迹线形成第一耦合区域，且所述第二接触部处的所述第二电路迹线形成第二耦合区 域。在一个优选实施例中，接触部对的第一电路迹线借助于电镀通孔分别与所述接触 部对的关联的另一第一电路迹线交叉，结果提供了另一补偿区域或耦合区域。因此，优选 地，在相对端的关联的第一和第二接触部也顺时针成对延伸。在此情况下，成对关联的第一 电路迹线优选地以基本平行的方式延伸，其中，进一步优选地，电路迹线的交叉点位于第二 接触部附近。在另一优选实施例中，所述第二电路迹线经由所述电镀通孔连接至所述第二接触 部。在另一优选实施例中，在所述印刷电路板中在所述第二接触部对之间引入了缝隙 和/或在第二接触部对的接触部之间引入了缝隙。优选地，第二耦合区域至少部分地布置于所述缝隙和所述第一耦合区域之间。第一感应耦合区域(第二电路迹线的平行部分)的长度优选地小于第二感应耦合 区域(第二电路迹线的平行部分)的长度。独立的第一感应耦合区域和/或第二感应耦合 区域的长度优选地不是一致的，而是均具有不同长度。第一感应耦合区域中的每一个可以 取向为基本垂直于第二感应耦合区域中的相应的一个的至少一部分。所述第一感应耦合区 域可以与相应的第二感应耦合区域基本相邻设置。第一感应耦合区域可以与相应的缝隙纵向对准，即它们平行于缝隙的纵向方向。 耦合至所述第二接触部对的一个接触部的所述第二电路迹线的每一个围绕相应的缝隙的 内端延伸。第二电路迹线的平行且相邻的部分可以设置为使得在第二感应耦合区域中基本 彼此套入。至少一个第二感应耦合区域的长度与相应的至少一个第一感应耦合区域的长度 的比率为约1.1 1或大于1.1 1。所述比率可以为约3 1或小于3 1。更具体地， 比率可以在1.25 1和2.5 1之间。对于关联的第一和第二感应耦合区域中的不同的 感应耦合区域，比率可以不同。印刷电路板从第一端至第二端的长度可以约为35mm。中心 缝隙可以比所有其它缝隙长。在优选实施例中，所述第一接触部实施为绝缘位移接触部。另一实施例涉及包括上述PCB的电连接器。所述PCB可以至少部分设置于电连接 器的外壳内。外壳可以包括绝缘遮蔽物，该绝缘遮蔽物是活动的以暴露第二接触部用于直 接电连接。附图说明以下将参照附图进一步详细描述实施例，其中图1是用于电连接器的印刷电路板的第一侧的示意性平面视图；图2是图1的印刷电路板的侧视图；图3是图1的印刷电路板的第二侧的底视图；图4是具有根据图1的印刷电路板的电连接器的分解视图；图5是图1中所示的电路迹线的放大视图；以及图6是图3中所示的电路迹线的放大视图。具体实施例方式描述的实施例总体涉及用于电连接器400的印刷电路板IOO(PCB)和包括该PCB 100的电连接器400。图1、2和3是PCB 100的示意图，图4示出了在电连接400中的使用环境中的PCB 100。图5和6示例PCB 100的每一侧上的电路迹线的配置。首先参照图1、2和3，进一步详细地描述了 PCB 100。PCB 100由厚度为X的玻璃 纤维基底102形成，并且该基底102具有安置于其上或其中的导电接触部和电路迹线。厚 度X可以在1至2mm之间，例如约1. 3mm。PCB 100具有在PCB 100的第一端112的多个第 一接触部110和在PCB 100的第二端122的多个第二接触部120。第一接触部110是导电的并形成为例如绝缘位移接触部，用于电接触绝缘导线或电缆的芯。第一接触部110延伸 至PCB 100的两侧104、106。第二接触部120是导电的并包括针式接触部，该针式接触部意 在由电连接器400将要连接的部件中的弹簧接触部容纳。PCB 100具有印刷于基底102的第一侧104上的第一组第一电路迹线115，例如使 用刻蚀工艺。第一电路迹线115可以为约Imm宽，并且例如由铜形成。每个第一电路迹线 115将一个第一接触部110耦合至一个第二接触部120或将它们进行连接。在图中所示例的范例中，PCB 100具有在第一端112的八个接触部110. 1至110. 8 和在第二端122的八个接触部120. 1至120. 8，八个电路迹线115. 1至115. 8将相应的第一 接触部110. 1至110. 8连接至第二接触部120. 1至120. 8。作为用于减轻电缆和电连接器的分开和解开的导体引入的串扰的影响的补偿装 置的第一部分，每隔一个电路迹线的电路迹线115 (例如115.2、115.4、115.6以及115. 8) 配置为与其电路迹线115的成对关联的电路迹线(例如115. 1、115.3、115.5以及115. 7)交 叉，优选地以直角相交。这是如下实现的每个电路迹线对的一个电路迹线(115.2、115.4、 115. 6以及115. 8)从第一侧104延伸穿过PCB 100的基底102中的通孔130到达PCB 100 的第二侧106，在此其与未中断的(unbroken)电路迹线(115. 1,115. 3、115. 5以及115. 7) 交叉并经由另一通孔130被引导回第一侧104，以最终连接至第二接触部120。替代地，第 一电路迹线也能够连接至第二侧106上的第二接触部120，结果能够去除第二通孔130。这 预示第二接触部120与第一接触部110那样延伸至两侧104、106。例如，如图1和3中所示例的，电路迹线115在第一侧104上是未中断的，而电路 迹线115. 2的路径在第一侧104上被通孔130或电镀通孔中断，通孔130或电镀通孔中设本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于电连接器（４００）的印刷电路板（１００），所述印刷电路板包括布置在所述印刷电路板（１００）的第一端（１１２）的多对第一接触部（１１０）和布置在第二端（１２２）的多对第二接触部（１２０），其中，第一接触部（１１０）经由第一电路迹线（１１５．１－１１５．８）分别连接至第二接触部（１２０），其中，所述第一电路迹线（１１５．１－１１５．８）至少布置在所述印刷电路板（１１０）的第一侧（１０４）上，其中，第二电路迹线（１２５．２，１２５．４，１２５．６，１２５．８；１３５．１，１３５．３，１３５．５，１３５．７）布置在所述印刷电路板（１００）的另一侧（１０６）上，所述第二电路迹线连接至第一接触部（１１０）或第二接触部（１２０），其中，第一接触部（１１０）对的第一接触部（１１０．１，１１０．３，１１０．５，１１０．７）分别分配给第二电路迹线（１３５．１，１３５．３，１３５．５，１３５．７），其中，所述第一接触部（１１０）的相邻的第二电路迹线（１３５．１，１３５．３，１３５．５，１３５．７）具有相对于彼此至少部分平行的部分，且第二接触部（１２０）对的第二接触部（１２０．２，１２０．４，１２０．６，１２０．８）分别分配给第二电路迹线（１２５．２，１２５．４，１２５．６，１２５．８），其中，所述第二接触部的相邻的第二电路迹线（１２５．２，１２５．４，１２５．６，１２５．８）具有相对于彼此至少部分平行的部分，其中，连接至所述第二电路迹线（１３５．１，１３５．３，１３５．５，１３５．７）的所述第一接触部（１１０．１，１１０．３，１１０．５，１１０．７）未连接至连接至所述第二电路迹线（１２５．２，１２５．４，１２５．６，１２５．８）的所述第二接触部（１２０．２，１２０．４，１２０．６，１２０．８），其中，所述第一接触部（１１０）处的所述第二电路迹线（１３５．１，１３５．３，１３５．５，１３５．７）形成第一耦合区域，且所述第二接触部（１２０）处的所述第二电路迹线（１２５．２，１２５．４，１２５．６，１２５．８）形成第二耦合区域。...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：MA卡特，SD李，
申请(专利权)人：ADC有限公司，
类型：发明
国别省市：DE[德国]