接触式焊接引线方法技术

一种接触式焊接引线方法，在将一引线框或配件的引线接合到一基体的焊接垫时，引线和焊接垫作局部熔焊使其形成电连接。为减低在熔焊时所用的电功率，该引线至少有一个洞穴，而最宜有两个洞穴，引线的材料因而可在熔焊步骤中，在洞穴的边沿处熔化而与焊接垫已加热材料接合。因此，在熔焊时可用比较低的电功率，在熔焊中所用的局部加热，最主要的是，用来熔化在该至少一个洞穴的周边壁处的材料。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术有关一种，尤其是一种将引线接合到基体上的方法。
技术介绍
现有技术在引线焊接技术中，有几个问题和一潜在的失效，伴同软焊的再流而产 生。例如，一陶瓷基体，设置在该引线框的下方，载体和配件的重量，会导致该崩塌及基体 的掉落。这种案例显示于图1中。当将一引线框接合到一基体上时，有一潜在的失效，伴 同黏结剂的二度再流或固化周期而产生，这是由于安装到各配件的温度应力所导致。当 将一温度敏感配件接合到一基体或一印刷电路板上时，普通的黏结剂的再流或固化的循 环，能引起配件的失效。针对这些问题的传统解决办法，包括以下各项使用普通的软焊料 (solder)，并且在再流过程中接受软焊料的再溶化。使用较高温度的软焊料，以避免软焊料 在再流过程中的再溶化。使用硬焊(brazing)焊料，使用以电导性聚合体为主的黏结剂。本 文采用「软焊料」以指一种具有一熔点低于450°C的合金，准备用在两零件间低于其等熔点 温度下的接合。一硬焊焊料是一种具有熔点高于450°C的合金，准备用在与上述相同的用途 中。上面所述的解决办法的缺点，包括普通的软焊料在二度再流过程中会再熔化，而温度 敏感配件可能在再流过程中蒙受损害。在所期望温度范围内的已知软焊料，具有不合格的 性质，像是易碎性、高成本；或者，其等可能含有危险性的物质。而且，许多配件不能承受当 使用较高温软焊料时所必需提高的温度。配件不能承受硬焊焊料在再流过程中所必需的高 温度。对于电功率的应用须有高效率为必要条件的配件而言，该已知导电性黏结剂的电特 性，有一不够充分的电传导性。熔焊(welding)可用来替代上述的方法。但是，熔焊方法中 的缺点，包括进行熔焊时所提高的温度及巨大能量的需求。
技术实现思路
本专利技术的一目的，在提供一种连接引线的方法，例如，将在一引线框或一配件的引 线连接到一基体的焊接垫上，只需用中等能量作局部的加热。本专利技术的另一目的，在提供一种连接引线的方法，将一引线框或一配件的引线连 接到一基体的焊接垫上，以使该引线框和基体的接合可承受提高的温度，例如，在高温度软 焊中所用的温度。一般来说，在将一引线框连接到，例如，在一基体焊接垫的方法中，在引线框的引 线上制作有洞穴，然后，将引线熔焊到该焊接垫。该洞穴使溶焊所需的能量减低。该洞穴最 好能涵盖大约50%的在熔焊作业中受热面积。在引线上使用洞穴，使得能制作无引线的、实 际上热钝感的、机械及电连接，而且使得能将热敏感配件连接到基体或印刷电路板上。要制 作无引线连接的、表面安装的次系统，且避免全面的加热，像是当在使用软焊料或固化电传 导性黏结剂的时候，这是可行的。这种方法，可容许使用低能量输入以安装厚重的引线或配 件。此外，这种方法，还可将引线/配件安装到一温度敏感装置上，并可安装温度敏感配件。附图说明图1为接合到一基体的引线框横断面视图；图2为接合到一接触焊接垫一引线的局部平视图。具体实施例方式在图1简要横断面视图中，由一陶瓷基体1，在两接合位置5处，接合到一引线框3 所构成。在该两接合位置上，该引线框的连接引线或接脚7制作成电连接到该基体的焊接 垫9，参见图2。该引线7具有一略大于接触焊接垫9的厚度。在该接合位置上，该引线使 用如一雷射光、电浆熔焊或一微火焰而熔焊到该焊接垫上，如10处所示。在熔焊作业中加 热时，该焊接垫要比该引线较为容易接受加热，这是由于厚度的不同所导致热容量的不同 的缘故。但是，为要降低引线7的热容量，引线上设有至少一个而最好是两个洞穴11，涵盖 约50%的在熔焊时受热面积。这些洞穴可以是任选的形状，例如，在图中所示的圆形。在加 热时，该洞穴11的周边壁的材料或在该洞穴处引线的边沿区的材料能够熔化。溶化的材料 向下流动，以与下方的焊接垫材料接合。同时，该引线框在环绕该洞穴处，受到加热，而该基 体，即焊接垫9，也受到加热，后者的加热是通过该洞穴11发生的。当使用一强激光束作加 热时，一快速形成的、吸收雷射光的电浆，因该洞穴11而形成；该洞穴11，当该引线框摆置 在该基体上时，在实效上构成一空腔。该电浆强烈增强了雷射光功率，耦合到该待相互接焊 的材料上。典型的洞穴11可具有大约0. 1至0. 8毫米的范围内的直径，制作在该引线框的 材料上。该引线框厚度在0.1至1毫米范围之内。以箭头10所指示的加热能量，具有一方 向大致垂直于待相互熔焊接合的配件的大表面。在熔焊过程中，该引线框由一夹具(未图 示)相对该基体及焊接垫而固持及定向。尽管为示例目的，已经公开了本专利技术的优选实施方式，但是本领域的普通技术人 员将意识到，在不脱离由所附的权利要求书公开的本专利技术的范围和精神的情况下，各种改 进、增加以及取代是可能的。权利要求1.一种，包括用于将一引线框或配件的引线接合到一基体，引线 和焊接垫因局部加热而连接，其特征在于该局部加热，作为熔焊的步骤，将该引线和该接 触焊接垫中至少一种，加热到至少部分熔化，以使该熔化部分能将该引线接合到焊接垫上， 且在进行局部加热之前，在该引线上打制洞穴，从而可使用一较低的功率进行加热，加热过 程中最主要的是，在熔化至少一个洞穴的周边壁上的材料，或是在至少一个洞穴处引线的 边沿区域上的材料。2.根据权利要求1所述的，其特征在于引线上设有至少一个而 最好是两个洞穴，其形状可任选。3.根据权利要求1所述的，其特征在于该至少一个最好两个洞 穴的制成大致可涵盖该引线50%的局部受热的面积。全文摘要一种，在将一引线框或配件的引线接合到一基体的焊接垫时，引线和焊接垫作局部熔焊使其形成电连接。为减低在熔焊时所用的电功率，该引线至少有一个洞穴，而最宜有两个洞穴，引线的材料因而可在熔焊步骤中，在洞穴的边沿处熔化而与焊接垫已加热材料接合。因此，在熔焊时可用比较低的电功率，在熔焊中所用的局部加热，最主要的是，用来熔化在该至少一个洞穴的周边壁处的材料。文档编号B23K31/02GK102049621SQ200910211349公开日2011年5月11日 申请日期2009年10月28日 优先权日2009年10月28日专利技术者卢耀江 申请人:苏州工业园区艺峰精密机械有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种接触式焊接引线方法，包括用于将一引线框或配件的引线接合到一基体，引线和焊接垫因局部加热而连接，其特征在于：该局部加热，作为熔焊的步骤，将该引线和该接触焊接垫中至少一种，加热到至少部分熔化，以使该熔化部分能将该引线接合到焊接垫上，且在进行局部加热之前，在该引线上打制洞穴，从而可使用一较低的功率进行加热，加热过程中最主要的是，在熔化至少一个洞穴的周边壁上的材料，或是在至少一个洞穴处引线的边沿区域上的材料。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：卢耀江，
申请(专利权)人：苏州工业园区艺峰精密机械有限公司，
类型：发明
国别省市：32[中国|江苏]