【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种用于非接触ic卡焊接的加工设备。
技术介绍
在非接触IC卡生产制造过程中,经常出现模块焊接过程中非接 触ic模块掉落或焊接不牢的情况,这样大大降低了产品的合格率,并且生产过程中散落下来的模块无法二次利用,由于模块价格比较昂 贵,这样造成了很大的生产浪费。目前,制卡行业基本上还没有找到 比较好的办法来对散落下来的模块进行二次利用,有的制卡企业利用 全自动模块焊接机进行模块的二次补焊,但是焊接效果不理想,而且 焊接时很不方便,效率比较低。
技术实现思路
本技术的目的在于克服以上缺陷,提供一种能够提高非接触IC卡焊接牢固,提高产品合格率的非接触IC卡焊接制造设备。本技术的技术方案是通过以下方式实现的非接触IC卡焊接设备,包括底座、工作台面和焊接装置,所述的焊接装置上设有下 压汽缸,导向杆,辅助导向杆,滑动轴承以及焊头和焊头连接杆,辅 助导向杆和及滑动轴承是通过固定板配合联结,而辅助导向杆和滑动轴承以及焊头连接杆也是通过固定板联结,其特征在于所述的底柱 上设有索引柱,底座上安装有两根平行横梁,焊接装置通过机身板固 定在横梁上。3上述的索引柱是两排互相平行的且 ...
【技术保护点】
非接触IC卡实用新型焊接设备,包括底座(1)、工作台面(12)和焊接装置,所述的焊接装置上有下压汽缸(9),导向杆(7),辅助导向杆(11),滑动轴承(6)以及焊头(2)和焊头连接杆(4),辅助导向杆(11)和滑动轴承(6)是通过机身板(5)配合联结,而辅助导向杆(11)和滑动轴承(6)以及焊头连接杆(4)也是通过机身板(5)联结,其特征在于:所述的底座(1)上设有索引柱(19),底座(1)上安装有两根平行横梁(3),焊接装置通过机身板(5)固定在横梁(3)上。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:张小炜,樊锁庆,曹志新,杨贞杰,
申请(专利权)人:恒宝股份有限公司,
类型:实用新型
国别省市:32[中国|江苏]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。