本发明专利技术提供一种电子装置。电子装置包括：半导体器件；和安装基板，该安装基板安装有半导体器件并且与预定的电压相连接。半导体器件包括滤波器电路部件，该滤波器电路部件被构造为将除了想要的频率分量之外的输入信号的谐波分量输出到安装基板并且将想要的频率分量输出到滤波器电路部件的输出节点。滤波器电路部件包括电感器，该电感器大于安装基板中的寄生电感分量。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体器件、用于安装半导体器件的安装基板、以及包括半导体器件 和安装基板的电子装置，并且更加具体地涉及包括滤波器电路的半导体器件、用于安装半 导体器件的安装基板、以及包括半导体器件和安装基板的电子装置。
技术介绍
在微波射频系统中，阻止到除了所使用的频率之外的频带的功率泄漏。为此，通常 插入各种类型的滤波器以基本上衰减从系统中的各种类型的电源和信号处理电路产生的 低频率噪声、从发送和接收部件的放大器产生的谐波信号等等。这些滤波器电路通常包括 是无源元件的电容器和电感器。最近，随着用于安装在移动设备上的滤波器模块的小型化的发展，在半导体芯片 上构图的电容器和螺旋电感器被用于进一步小型化以前从离散部件的组合构造的滤波器 模块。而且，它们被安装在同一半导体芯片上作为有源元件用于MMIC(单片微波集成电路) 中的放大。同时，在减少尺寸和面积方面，构图在半导体芯片上的螺旋电感器是有效的，但是 在特性方面是不利的，并且很难在螺旋电感器中获得高Q值。因此，采用通过将一部分电感 元件替换为具有高Q值的键合线的方案。图IA至图IC是示出具有滤波器电路的传统的半导体器件和用于安装半导体器件 的传统的安装基板的图。图IA是示出在包括封装的半导体芯片上的滤波器电路的附近的 传统的半导体器件的内部结构的平面图。图IB是示出用于安装传统的半导体器件的封装 的安装基板的构造的平面图。当图IC是从A方向看封装时的图IA中的半导体器件的横截 面图。半导体器件包括半导体芯片1、引线框架(LF)安装区域2、多个引线框架插脚端子 3、模树脂4、以及多条键合线IOa至10c。半导体芯片1包括滤波器电路部件、滤波器电路 输入部件7、以及滤波器电路输出部件8。滤波器电路部件包括多个焊盘9a至9c、多个螺旋 电感器图案fe至5e、以及多个电容器图案6a至6c。安装基板包括安装基板组件15、安装基板前表面镀图案ll、12a、和12b、以及安装 基板后表面镀图案13。安装基板前表面镀图案ll、12a、和12b包括封装中心部分区域11， 被连接至封装中心部分区域11的插脚部分区域12a、以及没有被连接至封装中心部分区域 的插脚部分区域12b。安装基板组件15包括通孔14。安装基板被安装在外壳16上。包括引线框架安装区域2、引线框架插脚端子3、以 及模树脂4的封装被安装在安装基板上。在这样的情况下，LF安装区域2被连接至安装基 板前表面镀图案的封装中心部分区域11，并且引线框架插脚端子3被连接至安装基板前表 面镀图案的插脚部分区域1 和12b。半导体芯片1被安装在引线框架安装区域2上。通过模树脂4在其上固定其上安 装半导体芯片1的引线框架安装区域2和多个引线框架插脚端子3。 多条键合线IOa和IOc中的每一条的一端被连接至引线架安装区域2。另外，多条 键合线IOa至IOc的另一端分别被连接至多个焊盘9a至9c。在半导体芯片1的滤波器电 路部件中，多个焊盘9a至9c分别被连接至多个螺旋电感器图案5a至5c的一端。多个螺 旋电感器图案5a至5c的另一端分别被连接至多个电容器图案6a至6c的一端。电容器图 案6a的另一端被连接至滤波器电路输入部件7。电容器图案6b的另一端被连接至多个螺 旋电感器图案5d和5e的一端。电容器图案6c的另一端被连接至滤波器电路输出部件8。 螺旋电感器图案5d的另一端被连接至滤波器电路输入部件7。螺旋电感器图案5e的另一 端被连接至滤波器电路输出部件8。安装基板上的封装中心部分区域11被连接至通孔14a的一端。通孔14a的另一 端被连接至安装基板背面镀图案13。螺旋电感器5a至5c分别被连接至电容器6a至6c，以形成三个谐振电路。这三个 谐振电路经由焊盘9a至9c和键合线IOa至IOc分别被连接至引线框架安装区域2。这三 个谐振电路使要被衰减的谐振信号的频率分量流至被连接至GND的引线框架安装区域2。 结果，滤波器电路部件从滤波器电路输出部件8输出具有从滤波器电路输入部件7输入的 信号的谐波分量的衰减信号。假定滤波器电路部件分成三个部分，a、b、以及C。部分a包括螺旋电感器图案5a、 电容器图案6a、焊盘9a、以及键合线10a。部分b包括螺旋电感器图案5b、电容器图案6b、 焊盘％、以及键合线10b。部分c包括螺旋电感器图案5c、电容器图案6c、焊盘9c、以及键 合线10c。在这样的情况下，关于输入信号的基频(f0)，分别地，滤波器电路的部分a和部分 b具有与二次谐波频率(2f0)相对应的谐振电路，并且部分3类似地具有与三次谐波频率 (3f0)相对应的谐振电路。图2是示出考虑图IA至图IC中的传统的半导体器件的滤波器电路中的寄生分量 的等效电路的电路图。等效电路包括滤波器电路输入部件7、第一部分电路a、第二部分电 路b、第三部分电路C、两个电感5d和5e、两条路径18a和18b、接地电压GND、以及滤波器电 路输出部件8。第一部分电路a包括电容图案6a、螺旋电感图案5a、键合线10a、以及第一 路径17a。第二部分电路b包括电容图案6b、螺旋电感图案5b、键合线10b、以及第二路径 17b。第三部分电路c包括电容图案6c、螺旋电感图案5c、键合线10c、以及第三路径17c。作为键合线IOa至IOc的连接目标的引线框架安装区域2不是理想的接地端子。 实际上，键合线IOa至IOc和接地端子之间的连接经由安装基板表面镀图案的封装中心部 分区域11和通孔14d。因此，与这些路线相对应的第一至第三路径17a、17b、以及17c中的 每一条具有寄生电感分量。另一方面，从键合线IOa经由引线框架安装区域2被连接至键合线IOb的路径18a 和从键合线IOb经由引线架安装区域2被连接至键合线IOc的路径18b分别具有寄生电感分量。同时，在传统的示例中，由于满足关系(路径17a至17c的长度>>路径18a和18b 的长度)，并且路径17a至17c以及路径18a和18b的寄生电感分量与长度近似地成比例， 因此，满足关系(路径17a至17c的寄生电感分量>>路径18a和18b的寄生电感分量)。 应注意的是，因为路径17a至17c的寄生电感充分地小于滤波器电路中的电感5a至5e，所以路径17a至17c的寄生电感分量能够被视为等效值L_GND。以相同的方式，路径18a和18b的寄生电感分量能够被视为等效值L_GND_ISO。滤波器电路输入部件7被连接至第四螺旋电感图案5d的一端和电容图案6a的一 端。电容图案6a的另一端被连接至螺旋电感图案5a的一端。螺旋电感图案5a的另一端 被连接至键合线IOa的一端。键合线IOa的另一端被连接至第四路径18a的一端和第一路 径17a的一端。第一路径17a的另一端被连接至接地电压GND。第四螺旋电感图案5d的另一端被连接至第五螺旋电感图案5e的一端和电容图案 6b的一端。电容图案6b的另一端被连接至螺旋电感图案5b的一端。螺旋电感图案5b的 另一端被连接至键合线IOb的一端。键合线IOb的另一端被连接至第四路径18a的另一端， 第五路径18b的一端，以及第二路径17b的一端。第二路径17b的另一端被连接至接地电 压 GND。第五螺旋电感图案5e的另一端被连接至滤波器电路输出本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电子装置，包括：半导体器件；和安装基板，所述安装基板安装有所述半导体器件并且与预定的电压相连接，其中所述半导体器件包括滤波器电路部件，所述滤波器电路部件被构造为将输入信号的除了想要的频率分量之外的谐波分量输出到所述安装基板并且将所述想要的频率分量输出到所述滤波器电路部件的输出节点，并且其中所述滤波器电路部件包括电感器，所述电感器大于所述安装基板中的寄生电感分量。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：长谷川浩一，播磨史生，
申请(专利权)人：瑞萨电子株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。