【技术实现步骤摘要】
本公开涉及一种击穿电压控制电路,尤其是涉及一种能够利用低击穿电压器件在输入/输出电路中实现高电压输入/输出的击穿电压控制电路。
技术介绍
1、近年来,随着电子器件的制造工艺的小型化,hci(热载流子注入)/nbti(负偏压温度不稳定性)等的可靠性变得难以保证,这使得难以制造高电压晶体管。回顾过去的趋势,在28nm(纳米)之前,已经使用了3.3v(伏特)或2.5v(overdrive_3.3v)-mos,1.8v-mos已经被使用直到7nm,在5nm之后,已经使用了1.2v(overdrive 1.5v)-mos,并且io晶体管的低击穿电压已经取得进展。同时,即使在采用先进工艺的产品中,仍存在对诸如3.3v-i/f(接口)之类的高电压i/o的需求。相反,这种需求是通过io晶体管的多级堆叠电路来实现的。在io晶体管的多级堆叠电路中,在7nm之前,已经能够使用具有超过3.3v电源的一半的击穿电压(1.8v)的io晶体管,使得3.3v-i/f已经能够通过两级堆叠电路来实现。然而,在5nm之后,击穿电压(1.2v或1.5v)小于3.3v电源的电压
...【技术保护点】
1.一种击穿电压控制电路,包括:
2.根据权利要求1所述的击穿电压控制电路,
3.根据权利要求2所述的击穿电压控制电路,
4.根据权利要求3所述的击穿电压控制电路,
5.根据权利要求4所述的击穿电压控制电路,
6.根据权利要求2所述的击穿电压控制电路,
7.一种击穿电压控制电路,包括:
8.根据权利要求7所述的击穿电压控制电路,
9.根据权利要求8所述的击穿电压控制电路,
10.根据权利要求9所述的击穿电压控制电路,
11.根据权利要求8所述的击穿电压控制电路,
【技术特征摘要】
1.一种击穿电压控制电路,包括:
2.根据权利要求1所述的击穿电压控制电路,
3.根据权利要求2所述的击穿电压控制电路,
4.根据权利要求3所述的击穿电压控制电路,
5.根据权利要求4所述的击穿电压控制电路,
6.根据权利要求2所述的...
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