【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种在半导体制造工序中对晶圆等的表面进行检查的表面检查方法 和装置。
技术介绍
在半导体装置中包括DRAM、闪存这样的存储元件(存储装置)、被称为逻辑元件 的具有存储部和处理部的装置等。近年来的半导体装置为了处理的高速化、低耗电化、存 储容量增加，而具有使图案微细化的倾向，但对于半导体装置的制造工序中产生的缺陷的 检测要求也同时变得更加严格。尤其是，在曝光工序中产生的散焦缺陷是不良的最大要因 之一。散焦缺陷是指，因处于半导体晶圆的背面和晶圆载物台之间的异物等导致晶圆表面 隆起，从而在曝光时成为散焦状态，结果使得图案的线宽、直径的值(以下称为CD值)在容 许范围之外，形成图案的缺陷。此外，尤其是在扫描型曝光机中，因聚焦误差而在曝光镜头 (shot)内产生聚焦变动，CD值处于容许范围外，而形成图案的缺陷。作为自动检测散焦缺陷的装置，将以下装置实用化(例如参照专利文献1)该装 置向半导体晶圆的表面照射照明光，并且接收来自晶圆表面的反复图案的衍射光，利用在 来自缺陷部分的衍射光中(由于CD值不同)衍射光量变化这一情况，检测图案的缺陷。衍 射光从反复排列的图...
【技术保护点】
一种用于检查半导体基板的表面的表面检查方法，该半导体基板具有反复排列的线状的线图案及形成于上述线图案上的孔状的孔图案，所述表面检查方法的特征在于，具有以下步骤：第一步骤，设定照明光相对于上述半导体基板的表面的照射方向；第二步骤，从在上述第一步骤中设定的上述照射方向向上述半导体基板的表面照射照明光；第三步骤，检测来自被照射了上述照明光的上述表面的、与上述孔图案的间距对应的衍射光；和第四步骤，根据在上述第三步骤中检测出的上述衍射光，检查上述孔图案中有无缺陷，在上述第一步骤中，设定上述照射方向，以使上述半导体基板的表面中的上述照明光的行进方向与上述线图案的反复排列方向不同，且与上...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。