检查用保持部件及检查用保持部件的制造方法技术

本发明专利技术提供检查用保持部件及检查用保持部件的制造方法。该检查用保持部件，具有能够载置形成有元器件的芯片的、由硅或玻璃形成的基台。在基台的表面，形成有由抗蚀剂片组成的定位部件。在基台的背面形成有抗蚀剂膜，在抗蚀剂膜形成有吸引槽（交叉部，连结部）以及支柱部件。在基台表面的载置有芯片的区域形成有吸引孔，吸引孔贯通基台而与吸引槽连通。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及用于检查元器件的电特性的检查用保持部件及该检查用保持部件的 制造方法。
技术介绍
例如IC芯片等的元器件的电特性的检查，采用例如探测装置来进行。探测装置具 有包括电路基板和支承多个探针的接触端保持基板的探测卡；与这些探针相对设置的、 能够保持形成有元器件的芯片的保持部件；和对保持部件加以吸附保持的载置台。并且使 这些多个探针与元器件的各电极接触，从各探针对该电极施加检查用的电信号，由此进行 元器件的电特性的检查。为了正确地进行这样的元器件的电特性的检查，需要将芯片保持在保持部件的规 定位置。因此，提出了以下的技术方案将例如易于加工的陶瓷用于芯片的保持部件的材 料，在保持部件的表面形成用于收纳芯片的收纳部，在收纳部的底部形成用于吸附保持芯 片的吸引孔。该吸引孔贯通保持部件而设置有多个，与在保持部件的背面形成的空气吸引 通路(吸引槽)连通。并且，通过来自载置台的吸引，而吸引保持部件和芯片(专利文献 1)。专利文献1 日本国特开平7-98361号公报
技术实现思路
然而，如果如上所述那样将陶瓷用于保持部件时，保持部件的加工虽然变得容易， 但是保持部件的平面度变低，而且不能形成得较薄。并且，制造保持部件的成本变高。因此，专利技术者们尝试将硅或玻璃用于保持部件的材料。硅或玻璃与陶瓷相比平面 度高，而且能够保持适当的刚性且能够形成为较薄的厚度，还具有制造成本便宜这样的优 点。此外，硅与陶瓷相比热传导率良好。然而，即使将硅或玻璃两者中的任意一种用于保持部件，也难以通过机械加工将 保持部件背面的吸引槽等的复杂的形状加工成规定的形状。特别是，如果以较薄的状态直 接加工保持部件，保持部件的强度变弱，存在不能够保持必要的刚性的情况，成为难以形成 复杂的形状的主要原因之一。本专利技术是鉴于上述问题而完成的，其目的在于在元器件的电特性的检查中，在使 用有硅或玻璃的检查用保持部件中将复杂形状的吸引槽等形成为规定的形状。为了达成上述的目的，本专利技术为一种检查用保持部件，用于在检查元器件的电特 性时对该元器件加以保持，上述检查用保持部件的特征在于具有能够将形成有元器件的 多个芯片载置在规定位置的、由硅或玻璃形成的基台，在上述基台的背面形成有抗蚀剂膜， 在上述基台形成有贯通该基台的、吸引并保持载置于该基台的芯片的多个吸引孔，在上述 抗蚀剂膜，形成有与上述吸引孔连通的吸引槽。根据本专利技术，由于在基台背面形成有抗蚀剂膜，所以能够容易且适当地在该抗蚀剂膜形成复杂形状的吸引槽。具体来讲，例如通过对抗蚀剂膜进行光刻处理使抗蚀剂膜图 案化，从而能够在基台背面将吸引槽形成为规定的形状。由此，由于不需要直接加工基台， 所以能够对基台采用硅或者玻璃。根据本专利技术，在基台背面所形成的抗蚀剂膜中能够容易地将复杂形状的吸引槽形 成为规定的形状，能够对基台采用硅或者玻璃。附图说明图1是表示搭载有本实施方式的检查用保持部件的、探测装置的结构的概略平面 图。图2是检查用保持部件的表面的平面图。图3是检查用保持部件的纵截面图。图4是检查用保持部件的背面的平面图。图5是表示检查用保持部件的制造工序的说明图，(a)是表示在基台形成有吸引 孔的状况，(b)是表示在基台的表面和背面叠层有抗蚀片的状况，(c)是表示在基台的表面 形成定位部件，在背面形成吸引槽和支柱部件的状况。符号说明1探测装置2探测卡3检查用保持部件4卡盘10探针30基台31定位部件32、33抗蚀片40抗蚀剂膜41吸引槽41a交差部41b连结部42支柱部件50吸引孔C芯片T载置有芯片的区域具体实施例方式以下，针对本专利技术的实施方式加以说明。图1是表示具有本实施方式的检查用保 持部件的探测装置1的结构的概略的说明图。如图1所示，探测装置1例如具备探测卡2 ；保持形成有元器件的芯片C的检查 用保持部件3 ；吸附保持检查用保持部件3的卡盘4 ；使卡盘4移动的移动机构5 ；和检测器6等。探测卡2包括在下表面支承有多个探针10的接触端保持基板11 ；和被安装在该 接触端保持基板11的上表面侧的电路基板12。探针10通过接触端保持基板11的主体与 电路基板12电连接。探测卡2与检测器6电连接，从检测器6通过电路基板12向各探针 10发送用于电特性的检查的电信号并从各探针10接收用于电特性的检查的电信号。卡盘4形成为具有水平的上表面的大致圆盘状。在卡盘4的上表面设置有用于吸 附检查用保持部件3的吸引口 4a。在吸引口 4a连接有通过卡盘4的内部与外部的负压发 生装置15相通的吸引管4b。移动机构5具备升降卡盘4的汽缸等的升降驱动部20 ；和使升降驱动部20在水 平方向的X方向和Y方向的正交的2个方向上移动的X-Y工作台21。由此，使被卡盘4保 持的检查用保持部件3进行三维移动，能够使位于上方的特定的探针10与检查用保持部件 3的表面的规定位置接触。被卡盘4吸附的检查用保持部件3，如图2所示具有圆盘状的基台30。关于基台 30的材料，例如采用硅或者玻璃。在基台30的表面，形成有多个进行芯片C的定位的定位部件31，该定位部件31排 列在基台30的表面的例如纵向(X方向)和横向(Y方向)上。定位部件31沿着载置有芯 片C的区域T的外框而形成，如图3所示的那样，与芯片C的侧面抵接而将芯片C加以定位。 定位部件31例如通过将抗蚀片32、33层叠2层而形成。如图4所示，在基台30的背面形成有抗蚀剂膜40。抗蚀剂膜40例如通过叠层抗 蚀片而形成。在抗蚀剂膜中，在X-Y方向上交差地形成有吸引槽41。吸引槽41相交差的交 差部41a形成在基台30的与载置芯片C的区域T对应的位置。并且连结部41b在X-Y方 向上将这些交差部41a彼此之间加以连结。通过像这样形成吸引槽41，抗蚀剂膜40被分割 为多个区域。吸引槽41连通有与抗蚀剂膜40接触的卡盘4的吸引口 4a。另外，在吸引槽 41的交差部41a和连结部41b内，剩余抗蚀剂膜40的一部分，形成有多个支柱部件42。支 柱部件42，例如在交差部41a内的中心形成有1处，在沿着连结部41b内的长边方向的中心 形成有2处。支柱部材42，如图3所示，能够支承因将探针10的针压施加在芯片C时的负 荷和基台30的自重而产生的负荷，能够抑制因交差部41a和连结部41b开口而导致的基台 30和芯片C的弯曲。如图2所示，在基台30的表面的载置有芯片C的区域T中，在X-Y方向上形成有 多个吸引孔50。如图3所示，吸引孔50贯通基台30，与基台30背面的吸引槽41连通。吸 引孔50形成在吸引槽41的交差部41a内的与支柱部件42不干涉的位置。并且，在将检查 用保持部件3载置在卡盘4上时，吸引孔50、吸引槽41以及卡盘4的吸引口 4a相连通，通 过来自卡盘4的吸引口 4a的吸引，检查用保持部件3被吸引，并且能够将芯片C吸附在检 查用保持部件3的表面。具有本实施方式的检查用保持部件3的探测装置1按照如上所述方式构成，接下 来，针对检查用保持部件3的制造方法、和利用具有该检查用保持部件3的探测装置1进行 的元器件的电特性的检查方法加以说明。首先，针对检查用保持部件3的制造方法加以说明。在基台30的表面标记有表示 吸引孔50的位置的对准标志。并且根据该对准标志，如图5(a)所示那样，对基台30进行 贯通加工而形成吸引本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种检查用保持部件，其用于在检查元器件的电特性时对该元器件加以保持，所述检查用保持部件的特征在于：具有能够将形成有元器件的多个芯片载置在规定位置的、由硅或玻璃形成的基台，在所述基台的背面形成有抗蚀剂膜，在所述基台形成有贯通该基台的、吸引并保持载置于该基台的芯片的多个吸引孔，在所述抗蚀剂膜，形成有与所述吸引孔连通的吸引槽。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】JP 2007-11-26 2007-303950一种检查用保持部件，其用于在检查元器件的电特性时对该元器件加以保持，所述检查用保持部件的特征在于具有能够将形成有元器件的多个芯片载置在规定位置的、由硅或玻璃形成的基台，在所述基台的背面形成有抗蚀剂膜，在所述基台形成有贯通该基台的、吸引并保持载置于该基台的芯片的多个吸引孔，在所述抗蚀剂膜，形成有与所述吸引孔连通的吸引槽。2.根据权利要求1所述的检查用保持部件，其特征在于 所述抗蚀剂膜通过所述吸引槽被分割为多个区域。3.根据权利要求1所述的检查用保持部件，其特征在于在与所述基台的载置有芯片的区域对应的所述吸引槽内，残留有所述抗蚀剂膜的一部分。4.根据权利要求1所述的检查用保持部件，其特征在于在与所述基台的载置有芯片的区域以外的区域对应的所述吸引槽内，还残留有所述抗 蚀剂膜的一部分。5.根据权利要求1所述的检查用保持部件，其特征在于 所述吸引孔在所述基台的纵方向和横方向上排列，所述吸引槽交叉。6.根据权利要求1所述的检查用保持部件，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：熊谷泰德，小松茂和，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]