【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种光通信中承载光纤熔接和配线的模块，更具体地说， 涉及一种高密度光纤熔接配线模块。
技术介绍
如图1所示，现有技术的全正面结构的光纤熔接配线模块一般分为三层， 上层为盖板，中间层为熔接盘，下层为配线盘，这种结构的光纤熔接配线模块 可以满足光纤熔接配线的一体化应用。但由于这种结构的熔接配线模块的熔接 区和配线区分设在两块盘体，造成了空间的浪费，在一些大容量熔接配线场合， 需要配置多个这样的熔接配线模块，增加了成本，同时也需要较大的空间来放 置这些光纤熔接配线模块。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述光纤熔接配线模 块空间利用率低缺陷，提供一种高密度的光纤熔接配线模块，同样的体积内可 以实现原来熔接配线模块两倍的容量。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是构造一种高密度光纤熔 接配线模块，包括各自有熔接配线功能的第一熔接配线盘和第二熔接配线盘， 以及盖板；所述第二熔接配线盘可拆卸活动连接于与所述第一熔接配线盘上， 所述盖板盖在所述第二熔接盘上；所述第一熔接配线盘和所述第二熔接配线盘 均设置有熔接固定座、适配器卡座，以及用于光缆进出的进缆...
【技术保护点】
一种高密度光纤熔接配线模块，其特征在于，包括各自有熔接配线功能的第一熔接配线盘（１０）和第二熔接配线盘（２０），以及盖板（３０）；所述第二熔接配线盘（２０）可拆卸活动连接于与所述第一熔接配线盘（１０）上，所述盖板（３０）盖在所述第二熔接盘（２０）上；所述第一熔接配线盘（１０）和所述第二熔接配线盘（２０）均设置有熔接固定座（１６，２６）、适配器卡座（１１，２１），以及用于光缆进出的进缆口（１２，２２）。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：朱水明，李炜，
申请(专利权)人：深圳日海通讯技术股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]
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