实现数字配线架高密度配线的硬连接装置制造方法及图纸

技术编号:3676936 阅读:171 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术涉及一种实现数字配线架高密度配线的硬连接装置,为解决现有同类产品安装密度不高,使用不便的问题,本实用新型专利技术的同轴连接装置中包括底座、连接块和短路件;其中,所述短路件包括一根中梁和两个平行的同轴插头,所述两个同轴插头装于所述中梁的同一侧,在所述中梁另一侧的中央还装有一个反方向伸出的测试插座,所述同轴插头与测试插座之间相互接通,从而构成一个类似于“Y”形的短路件,所述两个同轴插头可插入相邻两个连接插座之间以实现短接。其中,还可在连接孔旁边设紧固螺孔,并在短路件的一个或两个同轴插头上套装有带有紧固螺钉的紧固件。本实用新型专利技术可提高安装密度,且插拔非常方便,完全可满足大规模、高密度数字配线的需要。(*该技术在2015年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及通信设备中使用的配线装置,特别涉及一种用于数字终端设备或程控交换设备以实现数字配线架高密度配线的硬连接装置
技术介绍
在通信机房中,通常需要使用数字配线架来实现数字复用设备之间、数字复用设备及程控交换设备或非话业务设备之间的配线连接。除了实现配线连接,数字配线架还具有电路调度、转接和测试功能。如图1和图2所示,传统数字配线架中,在底座1上装有多个连接块2,每一个连接块中设有一排连接孔,在每一个连接孔中装有一个连接插座,该连接插座的尾端(图1中位于底座的背面)可与外部电缆连接,以引入或引出电缆。从图2中可以看出,其中使用了短路件来将引入的电缆连接到相应的引出电缆。短路件的结构如图2所示,其中,在电缆3的上端和下端各接有一个同轴插头5,在下端同轴插头的一端接有一个测试插座6,在每一个同轴插头上套有一个紧固件4。使用时,先将两个同轴插头插入到对应的连接插座中,以实现引入电缆与引出电缆之间的连接,然后将紧固件4上的螺钉41拧入到连接孔旁边的紧固螺孔(未在图1中画出)中,以实现紧固目的。上述连接方式存在以下问题一是上下两行连接块之间的间距太大,不利于提高安装密度;二是在自环测试时,利用这种短路件很不方便操作。
技术实现思路
针对现有技术中存在的上述不足,本技术要提供一种实现数字配线架高密度配线的硬连接装置,以满足目前通信设备中大规模、高密度数字配线的需要。本技术解决其技术问题的所采用的方案是,提供一种实现数字配线架高密度配线的硬连接装置,其中包括底座,装于所述底座上的至少一个连接块,其中每一个连接块上设有至少一对连接孔,每一个连接孔中装有一个连接插座,以及用于实现两个连接插座之间的短接的短路件;其特征在于,所述短路件包括一根中梁和两个平行的同轴插头,所述两个同轴插头装于所述中梁的同一侧,在所述中梁另一侧的中央还装有一个反方向伸出的测试插座,所述同轴插头与测试插座之间相互接通,所述两个同轴插头可插入相邻两个连接插座之间以实现短接。本技术中,所述短路件最好是以所述测试插座的中线为中线左右对称的结构。本技术中,最好在每一个连接孔的旁边设有一个紧固螺孔;然后,可在每一个短路件的其中一个同轴插头上套装有一个紧固件,或在每一个短路件的两个同轴插头上分别套装有一个紧固件,其中,所述紧固件的另一端装有可拧入所述紧固螺孔中的紧固螺钉。本技术中,可在每一个所述连接块上设两对连接孔,且任一连接孔与其左侧或右侧的相邻连接孔之间的距离等于它与其上部或下部的相邻连接孔之间的距离。由于采取了上述技术方案,本技术中,可大大缩小两个连接插座之间的距离,将需与引入电缆连接的连接插座及需与引出电缆连接的连接插座集成到同一连接块内,从而大大提高连接块的安装密度。另外,短路件的两个同轴插头与一个测试插座之间通过中梁组成一体结构,插拔非常方便。附图说明以下将结合附图及实施例对本技术作详细说明,附图中图1是同轴连接装置的结构图; 图2是图1中所示线缆型短路件的结构图;图3是本技术一个优选实施例中的同轴连接装置的结构图;图4是从图3中取走一个连接块之后的示意图;图5是一个连接块的放大示意图,其连接孔中尚未装设连接插座;图6是在图5所示的连接块中装了连接插座并装了一个短路件后示意图;图7是一个短路件的结构图。具体实施方式本技术的一个优选实施例如图3至图7所示,从图中可以看出,这种同轴连接装置中包括底座7、装于底座上的多个塑胶连接块8、以及多个用于实现短接功能的短路件12。本实施例中的连接块8的结构如图5所示,其中,在连接块的上、下两侧分别设有一个卡扣结构19,对应地,在底座7上开设有相应尺寸的窗口13,安装时,连接块可通过其卡扣结构卡装在底座的窗口中,形成图3、图4所示的结构。从图中可以看出,在一个连接块8中设有两对共四个连接孔,这四个连接孔的横向间距和纵向间距相等,四个连接孔的圆心相连可组成一个正方形,根据现有产品标准,本实施例中,各个连接孔之间的横向间距和纵向间距都为12.5mm。本实施例中的短路件的结构如图7所示,其中包括一根中梁17和两个平行的同轴插头14,这两个同轴插头装于中梁的同一侧,在中梁另一侧的中央还装有一个反方向伸出的测试插座18,这样一来,整个短路件类似于“Y”形结构。其中,两个同轴插头与一个测试插座之间通过中梁相互连通。本实施例中,整个短路件以测试插座的中线为中线左右对称。具体实施时,其结构也可稍有变化。从图5和图7中可以看出,在每一个连接孔10的旁边设有一个紧固螺孔11;在短路件的其中一个同轴插头上套装有一个紧固件15,在紧固件的另一端装有可拧入前述紧固螺孔中的紧固螺钉16。从图6中可以看到在连接孔中装了连接插座后的效果。在图6中,为了将右侧的上、下两个连接插座短接起来,先将短路件的两个同轴插头插入到右侧的两个连接插座中,然后将紧固件上的螺钉16拧入到上部那个紧固螺孔中,即可实现可靠的短接。从图3中可以看出,采用这种短路件,可将同一连接块中同一列的上、下两个连接插座连接起来,以起到固定短接作用;如图3中位于左上角那个连接块所示,用这种短路件,还可将同一连接块中同一行的左、右两个连接插座连接起来,以起到自环连接作用。由上述实施例可知,本技术可大大缩小两个连接插座之间的距离,将需与引入电缆连接的连接插座及需与引出电缆连接的连接插座集成到同一连接块内,从而大大提高连接块的安装密度。另外,短路件的两个同轴插头与一个测试插座之间通过中梁组成一体结构,插拔非常方便,既方便地可用于固定短接,也可方便地用于自环连接,完全可满足目前通信设备中大规模、高密度数字配线的需要。权利要求1.一种实现数字配线架高密度配线的硬连接装置,其中包括底座,装于所述底座上的至少一个连接块,其中每一个连接块上设有至少一对连接孔,每一个连接孔中装有一个连接插座,以及,用于实现两个连接插座之间的短接的短路件;其特征在于,所述短路件包括一根中梁和两个平行的同轴插头,所述两个同轴插头装于所述中梁的同一侧,在所述中梁另一侧的中央还装有一个反方向伸出的测试插座,所述同轴插头与测试插座之间相互接通,所述两个同轴插头可插入相邻两个连接插座之间以实现短接。2.根据权利要求1所述的实现数字配线架高密度配线的硬连接装置,其特征在于,所述短路件以所述测试插座的中线为中线左右对称。3.根据权利要求1所述的实现数字配线架高密度配线的硬连接装置,其特征在于,在每一个连接孔的旁边设有一个紧固螺孔;在每一个短路件的其中一个同轴插头上套装有一个紧固件,所述紧固件的另一端装有可拧入所述紧固螺孔中的紧固螺钉。4.根据权利要求1所述的实现数字配线架高密度配线的硬连接装置,其特征在于,在每一个连接孔的旁边设有一个紧固螺孔;在每一个短路件的两个同轴插头上分别套装有一个紧固件,所述紧固件的另一端装有可拧入所述紧固螺孔中的紧固螺钉。5.根据权利要求1-4中任一项所述的实现数字配线架高密度配线的硬连接装置,其特征在于,每一个所述连接块上设有两对连接孔,且任一连接孔与其左侧或右侧的相邻连接孔之间的距离等于它与其上部或下部的相邻连接孔之间的距离。专利摘要本技术涉及一种实现数字配线架高密度配线的硬连接装置,为解决现有同类产品安装密度不高,使用不便的问题,本本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种实现数字配线架高密度配线的硬连接装置,其中包括:    底座,    装于所述底座上的至少一个连接块,其中每一个连接块上设有至少一对连接孔,每一个连接孔中装有一个连接插座,    以及,用于实现两个连接插座之间的短接的短路件;    其特征在于,所述短路件包括一根中梁和两个平行的同轴插头,所述两个同轴插头装于所述中梁的同一侧,在所述中梁另一侧的中央还装有一个反方向伸出的测试插座,所述同轴插头与测试插座之间相互接通,所述两个同轴插头可插入相邻两个连接插座之间以实现短接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:朱小升陈志平丁深根
申请(专利权)人:深圳日海通讯技术有限公司
类型:实用新型
国别省市:94[中国|深圳]

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