高密度光纤箱制造技术

技术编号:11299448 阅读:86 留言:0更新日期:2015-04-15 16:41
本实用新型专利技术公开了一种高密度光纤箱,包括光纤箱本体,光纤箱本体内设置有若干组熔纤盘,每组熔纤盘由若干层熔纤盘叠构成,每层熔纤盘包括熔纤盘本体、设置于熔纤盘本体一侧的卡装结构、设置于熔纤盘本体另一侧的连接结构,卡装结构包括弹性卡接扣、与下层弹性卡接扣相配合的卡槽,卡槽位于弹性卡接扣的下方,弹性卡接扣的下部与熔纤盘本体相固定连接,其上部具有卡接部且为自由端,连接结构包括固定设置于熔纤盘本体上的定位转轴、与上层熔纤盘本体上的定位转轴相配合的弧形定位凹槽,弧形定位凹槽的卡口朝上,弧形定位凹槽位于定位转轴的上方,用叠层式的微型熔纤盘,叠加稳定,连接方便,并加上标示牌,可以更好的梳理线路,保护熔纤头。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种高密度光纤箱
技术介绍
现有技术中的高密度光纤箱,一个箱子里光纤的数量由24根增加到96根,箱子里集中了很多的光纤,混乱找不到哪个线头是从哪根线引出的,线路混乱难以梳理,且容易造成熔纤头的损坏。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术中存在的缺陷,提供一种高密度光纤箱,便于梳理线路。为实现上述目的,本技术的技术方案是提供了一种高密度光纤箱,包括光纤箱本体,所述光纤箱本体内设置有若干组熔纤盘,每组所述熔纤盘由若干层熔纤盘叠构成,每层所述熔纤盘包括熔纤盘本体、设置于所述熔纤盘本体一侧的卡装结构、设置于所述熔纤盘本体另一侧的连接结构,所述卡装结构包括与所述熔纤盘本体相连接的弹性卡接扣、与下层熔纤盘本体上的弹性卡接扣相配合的卡槽,所述卡槽位于所述弹性卡接扣的下方,所述弹性卡接扣的下部与所述熔纤盘本体相固定连接,其上部具有卡接部且为自由端,所述连接结构包括固定设置于所述熔纤盘本体上的定位转轴、与上层熔纤盘本体上的定位转轴相配合的弧形定位凹槽,所述弧形定位凹槽的卡口朝上,所述弧形定位凹槽位于所述定位转轴的上方。进一步改进的是:所述弹性卡接口上还设置有限位部,所述限位部位于所述卡接部的下方。进一步改进的是:所述光纤箱本体内设置有便于识别的标识。本技术的优点和有益效果在于:用叠层式的微型熔纤盘,叠加稳定,连接方便,并加上标示牌,可以更好的梳理线路,保护熔纤头。【附图说明】图1为本技术的示意图;图2为熔纤盘立体图;图3为熔纤盘侧视图。其中:1、光纤箱本体;2、熔纤盘本体;3、弹性卡接扣;4、卡槽;5、卡接部;6、限位部;7、定位转轴;8、弧形定位凹槽。【具体实施方式】下面结合附图和实施例,对本技术的【具体实施方式】作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本技术的技术方案,而不能以此来限制本技术的保护范围。如图1-图3所不,一种高密度光纤箱,包括光纤箱本体I,所述光纤箱本体I内设置有若干组熔纤盘,每组所述熔纤盘由若干层熔纤盘叠构成,每层所述熔纤盘包括熔纤盘本体2、设置于所述熔纤盘本体2 —侧的卡装结构、设置于所述熔纤盘本体2另一侧的连接结构,所述卡装结构包括与所述熔纤盘本体2相连接的弹性卡接扣3、与下层熔纤盘本体2上的弹性卡接扣3相配合的卡槽4,所述卡槽4位于所述弹性卡接扣3的下方,所述弹性卡接扣3的下部与所述熔纤盘本体2相固定连接,其上部具有卡接部5且为自由端,所述连接结构包括固定设置于所述熔纤盘本体2上的定位转轴7、与上层熔纤盘本体2上的定位转轴7相配合的弧形定位凹槽8,所述弧形定位凹槽8的卡口朝上,所述弧形定位凹槽8位于所述定位转轴7的上方。本实施例中优化的方式为,所述弹性卡接口上还设置有限位部6,所述限位部6位于所述卡接部5的下方。本实施例中优化的方式为,所述光纤箱本体I内设置有便于识别的标识。本技术的装配过程以有益效果:在装配熔纤盘时,将下层熔纤盘本体2上的弹性卡接扣3的卡接部5插入上层熔纤盘本体2上的卡槽4内,将上层定位转轴7卡入开口朝上的下层熔纤盘本体2上的弧形定位凹槽8内,依次进行叠加,不仅连接方便,而且结构简单,拆卸安装均较方便,此外本技术中采用了层叠式熔纤盘,不仅可以便于梳理线路,保护熔纤头,而且在熔纤箱内设置标识便于识别,梳理更加方便。以上所述仅是本技术的优选实施方式,应当指出,对于本
的普通技术人员来说,在不脱离本技术技术原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本技术的保护范围。【主权项】1.一种高密度光纤箱,其特征在于:包括光纤箱本体,所述光纤箱本体内设置有若干组熔纤盘,每组所述熔纤盘由若干层熔纤盘叠构成,每层所述熔纤盘包括熔纤盘本体、设置于所述熔纤盘本体一侧的卡装结构、设置于所述熔纤盘本体另一侧的连接结构,所述卡装结构包括与所述熔纤盘本体相连接的弹性卡接扣、与下层熔纤盘本体上的弹性卡接扣相配合的卡槽,所述卡槽位于所述弹性卡接扣的下方,所述弹性卡接扣的下部与所述熔纤盘本体相固定连接,其上部具有卡接部且为自由端,所述连接结构包括固定设置于所述熔纤盘本体上的定位转轴、与上层熔纤盘本体上的定位转轴相配合的弧形定位凹槽,所述弧形定位凹槽的卡口朝上,所述弧形定位凹槽位于所述定位转轴的上方。2.如权利要求1所述的高密度光纤箱,其特征在于:所述弹性卡接口上还设置有限位部,所述限位部位于所述卡接部的下方。3.如权利要求1所述的高密度光纤箱,其特征在于:所述光纤箱本体内设置有便于识别的标识。【专利摘要】本技术公开了一种高密度光纤箱,包括光纤箱本体,光纤箱本体内设置有若干组熔纤盘,每组熔纤盘由若干层熔纤盘叠构成,每层熔纤盘包括熔纤盘本体、设置于熔纤盘本体一侧的卡装结构、设置于熔纤盘本体另一侧的连接结构,卡装结构包括弹性卡接扣、与下层弹性卡接扣相配合的卡槽,卡槽位于弹性卡接扣的下方,弹性卡接扣的下部与熔纤盘本体相固定连接,其上部具有卡接部且为自由端,连接结构包括固定设置于熔纤盘本体上的定位转轴、与上层熔纤盘本体上的定位转轴相配合的弧形定位凹槽,弧形定位凹槽的卡口朝上,弧形定位凹槽位于定位转轴的上方,用叠层式的微型熔纤盘,叠加稳定,连接方便,并加上标示牌,可以更好的梳理线路,保护熔纤头。【IPC分类】G02B6-44, G02B6-255【公开号】CN204269890【申请号】CN201420809770【专利技术人】高利冲 【申请人】苏州朗威通讯有限公司【公开日】2015年4月15日【申请日】2014年12月20日本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种高密度光纤箱,其特征在于:包括光纤箱本体,所述光纤箱本体内设置有若干组熔纤盘,每组所述熔纤盘由若干层熔纤盘叠构成,每层所述熔纤盘包括熔纤盘本体、设置于所述熔纤盘本体一侧的卡装结构、设置于所述熔纤盘本体另一侧的连接结构,所述卡装结构包括与所述熔纤盘本体相连接的弹性卡接扣、与下层熔纤盘本体上的弹性卡接扣相配合的卡槽,所述卡槽位于所述弹性卡接扣的下方,所述弹性卡接扣的下部与所述熔纤盘本体相固定连接,其上部具有卡接部且为自由端,所述连接结构包括固定设置于所述熔纤盘本体上的定位转轴、与上层熔纤盘本体上的定位转轴相配合的弧形定位凹槽,所述弧形定位凹槽的卡口朝上,所述弧形定位凹槽位于所述定位转轴的上方。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:高利冲
申请(专利权)人:苏州朗威通讯有限公司
类型:新型
国别省市:江苏;32

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