半导体器件和具备该半导体器件的通信设备以及电子设备制造技术

本发明专利技术提供一种具备收容有第１元件（１）的第１封装（２）和重叠固定在该第１封装上并在内部收容有第２元件（３）的第２封装（４）的半导体器件，该半导体器件用于一种可以使平面尺寸进一步小型化的半导体器件的封装结构。第１封装（２）包括引线框架（５）以及布线图案（６），对于布线图案（６），在树脂模制时使用在基体基材上配置了布线图案（６）的转印引线框架，在树脂模制后剥下基体基材，从而使布线图案（６）以被转印在模制树脂的剥下面的方形残留，布线图案（６）的端部作为外部端子（６ａ），面向模制树脂的剥下面侧而露出。第１元件（１）以在布线图案（６）的外部端子（６ａ）上部分性地重叠的方式，隔着绝缘层（８）被搭载，并且与引线框架（５）以及布线图案（６）电连接。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术 涉及重叠2个封装而构成的半导体器件，特别涉及该封装结构。
技术介绍
在作为这样重叠2个封装而构成的半导体器件以压电振荡器为例子进行说明时， 通过与便携电话等移动体通信设备的普及相伴的低价格化以及小型化的急速发展，对于这 些通信设备中使用的晶体振荡器等压电振荡器，也进一步要求小型化以及薄型化。以往，作为压电振荡器的结构，已知如专利文献1所公开的那样，由收容有用于构 成振荡电路的电路元件的第1封装、重叠固定在该第1封装上并在内部收容有压电振动元 件的第2封装构成的结构。另外，在所述专利文献1中，通过用不同的引线框架来构成用 于电连接安装了压电振荡器的安装基板与第1封装的引线框架、用于电连接第1封装与第 2封装的引线框架，并将这些不同的引线框架配置成使垂直方向的位置重叠，而谋求使压电 振荡器小型化。但是，进一步要求与便携电话的普及相伴的通信设备、电子设备部件的小型化、薄 型化，通过如所述专利文献1所公开的那样简单地重叠引线框架这样的技术，无法对应于 该要求。即，在所述专利文献1的技术中，由于重合而引线框架变得密集，所以无法平滑地 进行布线，在用于小型化、薄型化的引线框架的窄间距化中存在界限。另外，如果为了小型 化、薄型化而使引线框架的厚度变薄，则强度变低，由于组装时的加工等而引线框架发生变 形，而引起有时无法进行加工这样的问题等。相对于此，本申请申请人在专利文献2中，公开了使用转印引线框架的压电振荡 器的封装结构。在对封装进行树脂模制时，使用在基体基材上配置了布线图案的转印引线 框架，在树脂模制后，剥下转印引线框架的基体基材，从而仅使布线图案以转印在模制树脂 的剥下面的方式残留，布线图案的端部作为外部端子，被形成为面向模制树脂的剥下面侧 而露出，由此，与在封装中重叠多个引线框架来使用的情况相比，可以抑制厚度，可以实现 小型化、薄型化。但是，在使用了该转印引线框架的封装结构中，在小型化、薄型化、特别是平面尺 寸的小型化中也存在界限。即，如果希望使封装的平面尺寸小型化，则需要避免布线图案的 外部端子与电路元件的短路，所以不得不缩小布线图案的外部端子的平面尺寸从而不使它 们重合，但如果使布线图案的外部端子的平面尺寸过度缩小，则无法得到所需的安装强度。 因此，由于确保所需的安装强度这样的制约，在封装的平面尺寸的小型化中存在界限。专利文献1 日本特开2004-166230号公报专利文献2 日本专利第3947545号公报
技术实现思路
本专利技术所要解决的课题在于，提供一种可以使平面尺寸进一步小型化的压电振荡 器等半导体器件的封装结构。本专利技术的半导体器件，具备收容有第1元件的第1封装；以及重叠固定在该第1 封装上并在内部收容有第2元件的第2封装，其特征在于，第1封装包括引线框架以及布线 图案，引线框架的几个端部被作为面向第1封装的外面而露出的外部端子，对于布线图案， 在对第1封装进行树脂模制时使用在基体基材上配置了布线图案的转印引线框架，在树脂 模制后剥下基体基材，从而使所述布线图案以在模制树脂的剥下面转印的方式残留，所述 布线图案的端部作为外部端子，被形成为面向模制树脂的剥下面侧而露出，第1元件以在 布线图案的外部端子上至少部分性地重叠的方式，隔着绝缘层被搭载，并且与引线框架以 及布线图案电连接，将在第1封装的上面或者下面中的某一个面露出的外部端子作为安装 端子，在另一个面露出的外部端子与第2封装的外部端子电连接。这样，在本专利技术中，通过与所述专利文献1同样地采用转印引线框架，可以实现半 导体器件的封装的小型化、薄型化。进而，通过以在布线图案的外部端子上至少部分性地重 叠的方式隔着绝缘层搭载电路元件，无需缩小布线图案的外部端子的平面尺寸，就可以实 现封装的平面尺寸的小型化。即，不会降低通过布线图案的外部端子得到的安装强度，而可 以实现封装的平面尺寸的小型化。另外，由于在布线图案的外部端子与电路元件之间隔着 绝缘层，所以两者也不会短路。在本专利技术中，可以在转印引线框架的布线图案的中央部分，设置载置第1元件的 岛部。在该情况下，以在布线图案的外部端子上至少部分性地重叠，并且在岛部上至少部分 性地重叠的方式，隔着绝缘层搭载了电路元件。通过这样设置岛部，可以经由岛部高效地散热第1元件的热。另外，当仅在处于布 线图案的 端部的外部端子处载置而搭载第1元件，并将布线图案的中央部分作为空间的情 况下，由于布线图案的中央部分的空间较窄，所以在通过树脂进行模密封时树脂不易蔓延 而在树脂密封中易于产生不良，但如果在布线图案的中央部分设置岛部，则无需对该部分 进行树脂密封，所以在封装的树脂密封中不易产生不良。另外，在该岛部中，优选设置与第1元件和/或引线框架电连接的端子。通过这样 在岛部设置端子，并将岛部还用作布线，可以使封装的平面尺寸进一步小型化。另外，如果将第1元件作为用于构成振荡电路的电路元件，将第2元件作为压电振 动元件，则可以得到小型且薄型的压电振荡器。进而，通过将本专利技术的压电振荡器等半导体 器件搭载于通信设备、电子设备中，可以实现设备的小型化、薄型化。根据本专利技术，使用通过转印引线框架得到的布线图案，并且以在布线图案的外部 端子上至少部分性地重叠的方式隔着绝缘层搭载元件，从而不会降低通过布线图案的外部 端子得到的安装强度，而可以使封装的平面尺寸小型化。附图说明图1是本专利技术的实施例的压电振荡器的分解立体图。图2是图1的A-A以及B-B断面图。图3是图1中的第1封装的立体图，(a)示出第2封装侧，(b)示出安装面侧，(c) 示出内部结构。图4示出第1封装的制作工序的一部分。图5示出本专利技术中的电路元件(第1元件)的搭载例。(符号说明)1 电路元件(第1元件)；2 第1封装；3 压电振动元件(第2元件)；4第2封 装；5 引线框架；5a 外部端子；5b 另一端；6 布线图案；6a 外部端子；6b 岛部；6c 端 子；7 屏蔽材料；8 绝缘层；9 引线键合；10 树脂模；11 :UV带；12 层叠带；13 晶片；14 树脂模；15 盖；16 外部端子；17 导电性粘接剂。具体实施例方式以下，根据将本专利技术应用到压电振荡器中的实施例，对本专利技术的实施方式进行说 明。图1是本专利技术的实施例的压电振荡器的分解立体图，图2是图1的A-A以及B-B 断面图，图3是图1中的第1封装的立体图，(a)示出第2封装侧，(b)示出安装面侧，(c) 示出内部结构。图1所示的压电振荡器具备收容有用于构成振荡电路的电路元件(第1元件)1 的第1封装2 ；以及收容有压电振动元件(第2元件)3的第2封装4，是通过将第2封装4 重叠固定在第1封装2上而构成的。第1封装2具备如图2以及图3所示，具有引线框架5和布线图案6的引线结构。其中，引线框架5在第1封装2内弯曲，其一端在第1封装2的上面露出而成为外 部端子5a。另外，也可以代替使引线框架5弯曲，而通过进行蚀刻来形成外部端子5a。另一方面，布线图案6在其端部的6个部位具有外部端子6a，并且在中央部分具有 岛部6b。在岛部6b的两侧，向侧方突出设置了端子6c。在实施例中，布线图案6的外部端 子6a成为用于将第1封装2安装到安装基板(未图示)的安装端子，在第1封装2的安装 面侧，以仅使6个部位的外部端子6a露出的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体器件，具备：收容有第１元件的第１封装；以及重叠固定在该第１封装上并在内部收容有第２元件的第２封装，其特征在于，第１封装包括引线框架以及布线图案，引线框架的几个端部被作为面向第１封装的外面而露出的外部端子，对于布线图案，在对第１封装进行树脂模制时使用在基体基材上配置了布线图案的转印引线框架，在树脂模制后剥下基体基材，从而使所述布线图案以被转印在模制树脂的剥下面的方式残留，所述布线图案的端部作为外部端子，面向模制树脂的剥下面侧而露出，第１元件以在布线图案的外部端子上至少部分性地重叠的方式，隔着绝缘层被搭载，并且与引线框架以及布线图案电连接，将在第１封装的上面或者下面中的某一个面露出的外部端子作为安装端子，在另一个面露出的外部端子与第２封装的外部端子电连接。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：帆足之彦，久保博生，津津良一仁，城石邦彦，
申请(专利权)人：吉川工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]