【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及。
技术介绍
随着电子元件的小型化、轻量化及多功能化的需求日渐增加，导致半导体封装 密度不断增加，因而必须缩小封装尺寸及封装时所占的面积。为满足上述的需求所发展 出的技术中，半导体芯片封装技术对于封装芯片的整体成本、效能及可靠度有着深远的贝献。然而，半导体芯片封装过程中，由于正装芯片的封装，需要用粘合剂将正装芯 片和引线框架连接，并且需要用键合线键合进行封装，而键合线键合类型封装电连接路 径长，因而热特性和电特性不佳，不适用于高性能产品。另外，正装芯片的封装结构中，为了使输入/输出(I/O)引线结合率提高，引线 框架上的引脚通常比芯片上的焊盘面积大。为了封装，引线框架上一般需要提供几百个 I/O引脚与芯片上的外围焊盘匹配。但是，由于引线框架的几何尺寸的限制，引线的尺寸及引线间的空间会很小， 这样将引线框架上的引线与芯片上焊盘连接的键合线的感应系数会限制芯片封装的电性 能。为解决上述专利号为US5386141的美国专利公开的技术方案描述了将正装芯片 堆叠于引线框架上进行封装的方法如图1和2所示，图2为图1中引线框架的俯视图，引 线框架10包括承载芯...
【技术保护点】
一种半导体芯片封装结构，包括：引线框架和正装芯片，所述引线框架包括管芯垫和位于管芯垫外围的引线，其特征在于，管芯垫上有与引线对应的通孔且位于管芯垫边缘，正装芯片的基底相对面与管芯垫粘合且由键合线穿过通孔将正装芯片上的信号焊盘与引线框架电连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王津洲，
申请(专利权)人：中芯国际集成电路制造上海有限公司，
类型：发明
国别省市：31[中国|上海]
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