定位针在塑封料挤压下可回缩的半导体器件全包封模具属于半导体器件封装技术领域。现有技术存在的问题是需要人工堵孔，不仅耗费人力物力而且效率低；外观不良品率高。本实用新型专利技术之全包封模具包括上成型条、下成型条，以及若干分布在针板上的定位针，上成型条、下成型条合模后，在二者之间形成若干注塑型腔，固定杆穿过下成型条边缘固定孔和针板边缘固定孔，并固定下成型条，定位针穿过下成型条，端部进入注塑型腔内，在固定杆的针板上面和下面分别有上限位环和下限位环，针板能够沿固定杆在上限位环和下限位环之间移动，针板同时由复位弹簧支撑，固定杆和复位弹簧以底板为共同基础，复位弹簧具有弹力调整机构。在半导体器件封装的同时完成堵孔。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种定位针在塑封料挤压下可回缩的半导体器件全包封模具，能 够在封装过程中自动堵孔，属于半导体器件封装
技术介绍
半导体器件芯片1通过焊料粘接在引线框架2上，全包封型半导体器件除引线外， 其它部分全部封装在塑封体3中，见图1所示。封装所使用的模具包括上成型条4、下成型 条5，以及若干分布在针板6上的定位针7，见图2、图3所示。在上成型条4下表层分布若 干上半注塑型腔8，见图4所示。同样，在下成型条5上表层分布若干下半注塑型腔9，见图 5所示，在下成型条5边缘有固定孔，注塑通道10与若干下半注塑型腔9相通。针板6边缘 也有固定孔。固定杆11穿过下成型条5边缘固定孔和针板6边缘固定孔将二者固定在一 起，见图2所示，定位针7穿过下成型条5，端部进入下半注塑型腔9内，见图1所示，每个下 半注塑型腔9内进入一对定位针7。上成型条4、下成型条5合模后，见图1、图2、图6所示， 上半注塑型腔8与下半注塑型腔9 二者合并为注塑型腔12。引线框架2的固定主要通过上 成型条4、下成型条5夹持引线部分来实现。另外，定位针7的端部与引线框架2前端部相 抵，辅助固定引线框架2。这一辅助固定能够防止在塑封过程中，由于塑封料与引线框架2 作用不均衡导致的引线框架2位置偏离。为了保证全包封型半导体器件散热良好，器件背 面的塑封层很薄，通常在0. 4 0. 6mm之间，如果发生引线框架2位置偏离，器件背面的塑 封层厚薄不一致，偏厚之处散热不良，偏薄之处绝缘不良甚至不绝缘，而所述辅助固定能够 防止这种现象的发生。但是，在成型脱模后，需要后期人工添堵在塑封体3的定位针7端部 位置留下工作孔，否则器件装机后接近其它元器件可能发生放电。现有技术存在的问题是， 人工堵孔不仅耗费人力物力而且效率低；堵孔料填入量难以控制，深浅不一致，使得器件不 美观；在堵孔后的加热固化过程中，堵孔料时而因工作孔里残存的空气受热膨胀而被顶出， 然后固化在工作孔外边缘，造成无法修复的外观不良品。
技术实现思路
为了实现自动堵孔，在半导体器件封装过程中实现工作孔的一次性填堵，我们设 计了一种定位针在塑封料挤压下可回缩的半导体器件全包封模具，使用该模具，能够在封 装过程中自动堵孔。本技术是这样实现的，见图7所示，全包封模具包括上成型条4、下成型条5， 以及若干分布在针板6上的定位针7，上成型条4、下成型条5合模后，在二者之间形成若干 注塑型腔12，固定杆11穿过下成型条5边缘固定孔和针板6边缘固定孔，并固定下成型条 5，定位针7穿过下成型条5，端部进入注塑型腔12内，其特征在于，在固定杆11的针板6上 面和下面分别有上限位环13和下限位环14，针板6能够沿固定杆11在上限位环13和下限 位环14之间移动，针板6同时由复位弹簧15支撑，固定杆11和复位弹簧15以底板16为 共同基础，复位弹簧15具有弹力调整机构。上述方案其效果在于，见图7所示，调整上限位环13，在复位弹簧15的作用下定位 针7端部与引线框架2前端部相抵，实现辅助固定。当塑封料注满注塑型腔12后，腔内压 强逐渐增大，并通过塑封料作用在定位针7端部，当定位针7端部受到的压力大于复位弹簧 15施加给定位针7的弹力时，定位针7端部开始被从注塑型腔12中推出，或者说定位针7 在塑封料挤压下可回缩，而此时塑封料还没有固化，在推出定位针7的同时填补定位针7端 部退出后留下的空间。当定位针7被推出注塑型腔12时，下限位环14阻止针板6或者说 定位针7的回缩，封装过程结束，同时完成堵孔，不仅解决了绝缘的问题，而且美观，见图8 所示。通过调整复位弹簧15的弹力调整机构，可以调整复位弹簧15施加给定位针7的弹 力，使得定位针7能够在注塑压力的作用下回缩。附图说明图1是半导体器件塑封结构和现有技术全包封模具局部结构剖面示意图。图2是从一侧观察时现有技术全包封模具结构示意图。图3是现有技术全包封模具针板及定位针 结构及形状立体示意图。图4是现有技术全包封模具上成型条结构及形状立体示意图。图 5是现有技术全包封模具下成型条结构及形状立体示意图。图6是现有技术全包封模具合 模后形成的若干注塑型腔及与注塑通道连通关系立体示意图。图7是从一侧观察时本实用 新型全包封模具结构示意图，该图兼作为摘要附图。图8是采用本技术全包封模具封 装的半导体器件封装状态剖视示意图。具体实施方式本技术具体是这样实现的，见图7所示。全包封模具包括上成型条4、下成型 条5，以及若干分布在针板6上的定位针7，上成型条4、下成型条5合模后，在二者之间形 成若干注塑型腔12。固定杆11穿过下成型条5边缘固定孔和针板6边缘固定孔，并固定 下成型条5。下成型条5边缘固定孔和针板6边缘固定孔各有四个，分布在下成型条5和 针板6四角。同样，固定杆11也有四根。定位针7穿过下成型条5，端部进入注塑型腔12 内。为有效传递压力，将定位针7端部设计为圆锥状，锥角为90 175°，这一方案也使得 堵孔处形成规则的圆锥凹陷，见图8所示。在固定杆11的针板6上面和下面分别有上限位 环13和下限位环14，固定杆11、上限位环13、下限位环14三者的结构关系为螺母螺杆结构 关系。针板6能够沿固定杆11在上限位环13和下限位环14之间移动，针板6同时由复位 弹簧15支撑。共采用四根复位弹簧15，一侧两个。固定杆11和复位弹簧15以底板16为 共同基础。复位弹簧15具有弹力调整机构，弹力调整机构为螺母螺杆结构，由螺杆17、螺母 18组成，螺杆17下端固定在底板16上，上端穿过针板6，与针板6动配合，复位弹簧15套 在螺杆17上，位于螺母18和针板6之间。权利要求一种定位针在塑封料挤压下可回缩的半导体器件全包封模具，包括上成型条(4)、下成型条(5)，以及若干分布在针板(6)上的定位针(7)，上成型条(4)、下成型条(5)合模后，在二者之间形成若干注塑型腔(12)，固定杆(11)穿过下成型条(5)边缘固定孔和针板(6)边缘固定孔，并固定下成型条(5)，定位针(7)穿过下成型条(5)，端部进入注塑型腔(12)内，其特征在于，在固定杆(11)的针板(6)上面和下面分别有上限位环(13)和下限位环(14)，针板(6)能够沿固定杆(11)在上限位环(13)和下限位环(14)之间移动，针板(6)同时由复位弹簧(15)支撑，固定杆(11)和复位弹簧(15)以底板(16)为共同基础，复位弹簧(15)具有弹力调整机构。2.根据权利要求1所述的全包封模具，其特征在于，定位针(7)端部呈圆锥状，锥角为 90 175°。3.根据权利要求1所述的全包封模具，其特征在于，固定杆(11)、上限位环(13)、下限 位环(14)三者的结构关系为螺母螺杆结构关系。4.根据权利要求1所述的全包封模具，其特征在于，弹力调整机构为螺母螺杆结构，由 螺杆(17)、螺母(18)组成，螺杆(17)下端固定在底板(16)上，上端穿过针板(6)，与针板 (6)动配合，复位弹簧(15)套在螺杆(17)上，位于螺母(18)和针板(6)之间。专利摘要定位针在塑封料挤压下可回缩的半导体器件全包封模具属于半导体器件封装
现有技术存在的问题是需要人工堵孔，不仅耗费人力物力而且效率低；外观不良品率高。本本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种定位针在塑封料挤压下可回缩的半导体器件全包封模具，包括上成型条（４）、下成型条（５），以及若干分布在针板（６）上的定位针（７），上成型条（４）、下成型条（５）合模后，在二者之间形成若干注塑型腔（１２），固定杆（１１）穿过下成型条（５）边缘固定孔和针板（６）边缘固定孔，并固定下成型条（５），定位针（７）穿过下成型条（５），端部进入注塑型腔（１２）内，其特征在于，在固定杆（１１）的针板（６）上面和下面分别有上限位环（１３）和下限位环（１４），针板（６）能够沿固定杆（１１）在上限位环（１３）和下限位环（１４）之间移动，针板（６）同时由复位弹簧（１５）支撑，固定杆（１１）和复位弹簧（１５）以底板（１６）为共同基础，复位弹簧（１５）具有弹力调整机构。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王林祥，庞新兵，李秋，
申请(专利权)人：吉林华微电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：22[中国|吉林]
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