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定位针在塑封料挤压下可回缩的半导体器件全包封模具属于半导体器件封装技术领域。现有技术存在的问题是需要人工堵孔，不仅耗费人力物力而且效率低；外观不良品率高。本实用新型之全包封模具包括上成型条、下成型条，以及若干分布在针板上的定位针，上成型条、...
该专利属于吉林华微电子股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过吉林华微电子股份有限公司授权不得商用。

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