双层套入式回转圆筒装置制造方法及图纸

技术编号:5000220 阅读:197 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术一种双层套入式回转圆筒装置。它解决了原有回转圆筒装置筒体与加强筒体套入焊接之间容易形成空腔,筒体应力分布不均匀,焊缝容易开裂的问题。它是由回转筒体上套装有加强筒体,滚圈和齿圈装有连接筒体套入在加强筒体上由蜂窝型塞焊联接。本实用新型专利技术设计合理,工艺简单,扭矩力大,制作成本低,避免了回转筒体与滚圈和齿圈之间由于焊接形成的空腔,回转筒体应力分布不均匀,焊缝容易开裂,有效的提高了回转圆筒装置的整体结构。(*该技术在2019年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种冶金机械装料设备,特别是一种双层套入式回转圆简 装置。
技术介绍
目前,冶金回转圆简装置制造工艺釆用的是回转简体和加强筒体分别制作, 然后把滚圈和齿圈固装在加强简体上,再套入到回转简体上,用焊接联接。这 种方法比过去把滚圈和齿圏直接固装在回转简体上,回转圆筒装置的工作效率 和使用率提高了很多,但仍存在着两端受力点和中间压力点应力不均匀,回转 简体与滚圈和齿圏之间容易形成空腔,长期工作运行中,回转简体的焊缝易开 裂,使用效率低,维修成本高。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种设计合理,工艺简单,强度大,工作效率 高且制作成本低的双层套入式回转圆简装置。本技术的目的是通过如下途径实现的回转简体(1)上套装有加强简 体(2),滚圈(3)和齿圏(4)装有连接简体(5)套入在加强简体(2)上由蜂窝型塞焊(6)联接。本技术的优点是1,设计合理,结构简单,加强了回转圆简的整体 结构,加强了回转圆简与滚圈和齿圈之间的扭矩力度,避免了回转圆简与加强 简体和滚圏、齿圏由于焊接而形成的空腔,使回转简体的应力不集中在滚圃的 受力点和齿圈的压力点上,达到均匀分布应力,提高回转圆简装置的工作效率本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种双层套入式回转圆筒装置,其特征是:回转简体(1)上套装有加强简体(2),滚圈(3)和齿圈(4)装有连接简体(5)套入在加强简体(2)上由蜂窝型塞焊(6)联接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:张北华谭浪谢中玉
申请(专利权)人:湘潭市冶金设备制造有限公司
类型:实用新型
国别省市:43[中国|湖南]

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