可室温固化的有机基聚硅氧烷组合物制造技术

一种可室温固化的有机基聚硅氧烷组合物，包含：（Ａ）１００质量份二有机基聚硅氧烷，其具有在２５℃下１００－１，０００，０００ｍＰａ．ｓ的粘度和选自烷氧基甲硅烷基、氢原子、羟基和取代或未取代的一价烃基的分子端基，且其中至少５０ｍｏｌ％的端基是所述烷氧基甲硅烷基，其由下式表示：－Ｘ－ＳｉＲ１ａ（ＯＲ２）（３－ａ）（其中Ｒ１表示取代或未取代的一价烃基，Ｒ２表示烷基，Ｘ表示氧原子或亚烷基，和“ａ”是０或１）；（Ｂ）０．１－２０质量份下式的有机基三甲氧基硅烷或所述有机基三甲氧基硅烷的部分氢化和缩合的产物：Ｒ３Ｓｉ（ＯＣＨ３）３（其中Ｒ３表示取代或未取代的一价烃基）；（Ｃ）０．１－２０质量份下式的有机基三烷氧基硅烷或所述有机基三烷氧基硅烷的部分氢化和缩合的产物：Ｒ４Ｓｉ（ＯＲ５）３（其中Ｒ４表示取代或未取代的一价烃基，和Ｒ５表示具有两个或更多个碳原子的烷基）；和（Ｄ）０．１－１０质量份钛螯合催化剂。该组合物在无湿气的环境中具有优异的储存稳定性并易于控制固化速度。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及可室温固化的有机基聚硅氧烷组合物，更特别地涉及在无湿气条件下 呈现优异稳定性并能够容易控制固化速度的可室温固化的有机基聚硅氧烷组合物。
技术介绍
已知一些特定的有机基聚硅氧烷组合物(其可在空气中湿气作用下在室温下固 化，(参见日本未审专利申请公开S62-25M56))在无湿气条件下呈现优异的储存稳定性并 且适合于形成固化产物，该固化产物在湿空气中呈现优异的粘合性，当通过脱醇和缩合反 应固化时使甲醇、乙醇或类似的醇容易蒸发，并且不产生关于气味或腐蚀的问题。考虑到这 些性能，这种可室温固化的有机基聚硅氧烷组合物在电气和电子器件的制造中用作密封剂 和涂层剂。在现代电气和电子器件的制造中使用的密封和涂布方法需要使用可室温固化的 有机基聚硅氧烷组合物，该组合物的特征在于最佳的固化速度。然而，不容易调节上述固化 速度同时保持所需的储存稳定性。本专利技术的一个目的是提供可室温固化的有机基聚硅氧烷组合物，其在无湿气环境 中具有优异的储存稳定性并易于控制固化速度。
技术实现思路
本专利技术的可室温固化的有机基聚硅氧烷组合物包含(A) 100质量份二有机基聚硅氧烷，其具有在25°C下100_本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可室温固化的有机基聚硅氧烷组合物，包含：　　（Ａ）１００质量份二有机基聚硅氧烷，其具有在２５℃下１００－１，０００，０００ｍＰａ．ｓ的粘度和选自烷氧基甲硅烷基、氢原子、羟基、和取代或未取代的一价烃基的分子端基，且其中至少５０ｍｏｌ％的端基是所述烷氧基甲硅烷基，该烷氧基甲硅烷基由下式表示：　　－Ｘ－ＳｉＲ↑［１］↓［ａ］（ＯＲ↑［２］）↓［（３－ａ）］　　其中Ｒ↑［１］表示取代或未取代的一价烃基，Ｒ↑［２］表示烷基，Ｘ表示氧原子或亚烷基，和“ａ”是０或１；　　（Ｂ）０．１－２０质量份下式的有机基三甲氧基硅烷或所述有机基三甲氧基硅烷的部分氢化和缩合的产物：　　Ｒ↑［３］Ｓｉ（ＯＣＨ↓［３］）↓...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：锅田祥子，小玉春美，
申请(专利权)人：道康宁东丽株式会社，
类型：发明
国别省市：JP