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可室温固化的有机基聚硅氧烷组合物制造技术
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文档序号:4981202
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一种可室温固化的有机基聚硅氧烷组合物,包含:(A)100质量份二有机基聚硅氧烷,其具有在25℃下100-1,000,000mPa.s的粘度和选自烷氧基甲硅烷基、氢原子、羟基和取代或未取代的一价烃基的分子端基,且其中至少50mol%的端基是所...
该专利属于道康宁东丽株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过道康宁东丽株式会社授权不得商用。
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