【技术实现步骤摘要】
本技术涉及柔性电路板，更涉及柔性电路板生产过程中的一种工装结构。
技术介绍
柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性， 绝佳的可挠性印刷电路板。简称软板或FPC,具有配线密度高、重量轻、厚度薄 的特点。主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品。但 是柔性电路板本身很薄又具有较高的柔软性，因此在柔性电路板的生产过程中， 如果直接进行SMT贴装，常常会因为柔性电路板(FPC )过于柔软而难以进行SMT 贴装生产，从而大大降低生产的效率。而已有的用于柔性电路板SMT贴装工艺 的工装结构一般是具有横向和纵向2个定位边框，当累积摆放多个柔性电路板 (FPC)后，会因累积误差的放大，而导致柔性电路板(FPC)位置倾斜不对称 的问题，且由于其仅具有横向和纵向2个定位边框，为了定位摆放，边框高度 相对更高，进行SMT贴装更加不便。
技术实现思路
针对这个问题，本技术提出一种用于柔性电路板SMT贴装工艺的工装 结构来解决。本技术的技术方案是本技术的用于柔性电路板SMT贴装工艺的工装结构，至少包括一方形 底板和其四侧边的定位墙。进一步的，所述的底板的四个顶角位置上还设有固定孔。进一步的，所述的定位墙的中间还i殳有一纵向的辅助定位墙。进一步的，所述的定位墙和辅助定位墙的宽度是5mm,高度是0. 15隨-0. 2mm。进一步的，所述的底板上还喷涂有粘着层或者粘贴有粘着条。所述的底板的定位墙内边缘靠紧的紧密摆放复数个柔性电路板。通过上述 低粘着性的载板胶或者粘贴耐高温胶带将FPC固定于底板上。本技术采用如上技术方案，具有结构简单的优势，且十分...
【技术保护点】
用于柔性电路板ＳＭＴ贴装工艺的工装结构，其特征在于：至少包括一方形底板（１）和其四侧边的定位墙（２）。
【技术特征摘要】
1.用于柔性电路板SMT贴装工艺的工装结构，其特征在于至少包括一方形底板(1)和其四侧边的定位墙(2)。2. 根据权利要求1所述的用于柔性电路板SMT贴装工艺的工装结构，其特征在 于所述的底板(1)的四个顶角位置上还设有固定孔(11)。3. 根据权利要求1所述的用于柔性电路板SMT贴装工艺的工装结构，其特征在 于所述的定位墙(2)的中间还设有一纵向的辅助定位墙(21)。4. 根据权利要求1或3所述的用于柔性电路...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘湘丽，黄亚凉，
申请(专利权)人：厦门新福莱科斯电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：92[]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。