印刷线路板拼板以及配套使用的工装夹具制造技术

本实用新型专利技术提供一种印刷线路板拼板以及配套使用的工装夹具，涉及表面贴装技术领域。所述印刷线路板拼板包括若干个单板，单板之间通过多个连接筋相连。所述单板表面还分布有光学定位点。所述工装夹具设有与印刷线路板拼板上若干单板一一对应的凹陷区，所述凹陷区的尺寸大于单板且形状与单板相同，确保单板可卡入凹陷区且不晃动。本实用新型专利技术提供一种无框的印刷线路板拼板，其可在配套的夹具上稳定贴片，且有效降低了印刷线路板生产的成本。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及表面贴装技术(Surface Mounting Technology, SMT)领域，尤其 涉及一种印刷线路板拼板以及配套使用的工装夹具。
技术介绍
表面贴装技术(Surface Mounting Technology, SMT)是新一代电子组装技术，它 将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件，从而实现了电子产品组装的高 密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为SMD器件(或 称SMC、片式器件)。将元件装配到印刷线路板(或其它基板)上的工艺方法称为SMT工艺。 相关的组装设备则称为SMT设备。目前，先进的电子产品，特别是在计算机及通讯类电子产 品，已普遍采用SMT技术。印刷线路板贴装过程主要包括印刷，贴装，回流焊接和分板。印刷的其作用是将 焊膏印到印刷线路板的焊盘上，为元器件的焊接做准备，所用设备为印刷机，位于SMT生产 线的最前端。贴装的作用是将表面贴装元器件准确安装到印刷线路板的固定位置上，所用 设备为贴片机，位于SMT生产线中印刷机的后面。回流焊接的作用是将焊膏融化，使表面贴 装元器件与印刷线路板牢固粘接在一起，所用设备为本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷线路板拼板，其特征在于：所述印刷线路板拼板包括若干个单板，单板之间通过多个连接筋相连。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：赵琳民，
申请(专利权)人：苏州安可信通信技术有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]