印刷线路板拼板以及配套使用的工装夹具制造技术

本实用新型专利技术提供一种印刷线路板拼板以及配套使用的工装夹具，涉及表面贴装技术领域。所述印刷线路板拼板包括若干个单板，单板之间通过多个连接筋相连。所述单板表面还分布有光学定位点。所述工装夹具设有与印刷线路板拼板上若干单板一一对应的凹陷区，所述凹陷区的尺寸大于单板且形状与单板相同，确保单板可卡入凹陷区且不晃动。本实用新型专利技术提供一种无框的印刷线路板拼板，其可在配套的夹具上稳定贴片，且有效降低了印刷线路板生产的成本。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及表面贴装技术(Surface Mounting Technology, SMT)领域，尤其 涉及一种印刷线路板拼板以及配套使用的工装夹具。
技术介绍
表面贴装技术(Surface Mounting Technology, SMT)是新一代电子组装技术，它 将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件，从而实现了电子产品组装的高 密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为SMD器件(或 称SMC、片式器件)。将元件装配到印刷线路板(或其它基板)上的工艺方法称为SMT工艺。 相关的组装设备则称为SMT设备。目前，先进的电子产品，特别是在计算机及通讯类电子产 品，已普遍采用SMT技术。印刷线路板贴装过程主要包括印刷，贴装，回流焊接和分板。印刷的其作用是将 焊膏印到印刷线路板的焊盘上，为元器件的焊接做准备，所用设备为印刷机，位于SMT生产 线的最前端。贴装的作用是将表面贴装元器件准确安装到印刷线路板的固定位置上，所用 设备为贴片机，位于SMT生产线中印刷机的后面。回流焊接的作用是将焊膏融化，使表面贴 装元器件与印刷线路板牢固粘接在一起，所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机 的后面。分板的作用是将由多个单板组成的拼板分割成单板，所用设备为分板机，位于SMT 生产线的最后。印刷线路板拼板在贴装过程中，是通过传送带进行传送，通过夹持设备进行固定。 因此，印刷线路板拼板应留一定的工艺夹持边便于传送带传送和设备夹持，在工艺夹持边 上还有机械定位孔和光学定位点，其宽度视所选的SMT设备而定。一般情况下，工艺夹持边 距元件顶部或单板顶边大于等于7mm，工艺夹持边距机械定位孔的中心大于等于5mm，如图 1所示。上述印刷线路板拼板工艺夹持边在分板结束后就被丢弃。由于印刷线路板是按照 面积计算费用的，因此工艺夹持边就造成了很大的材料浪费和费用浪费。
技术实现思路
为了克服上述传统系统及方法的缺点，本技术的目的是提供一种印刷线路板 拼板以及配套使用的工装夹具，其可有效降低生产成本。本技术通过这样的技术方案解决上述的技术问题一种印刷线路板拼板，所述印刷线路板拼板包括若干个单板，单板之间通过多个 连接筋相连。作为本技术的进一步改进，所述单板表面还分布有光学定位点。作为本技术的进一步改进，所述光学定位点在每个单板上呈对角分布。作为本技术的进一步改进，所述工装夹具设有与印刷线路板拼板上若干单板 一一对应的凹陷区，所述凹陷区的尺寸略大于单板且形状与单板相同，确保单板可卡入凹陷区且不晃动。作为本技术的进一步改进，工装夹具上还设有机械定位孔。与现有技术相比较，本技术具有以下优点提供一种无框的印刷线路板拼板， 其可在配套的工装夹具上稳定贴片，且有效降低了印刷线路板生产的成本。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要 使用的附图作简单地介绍。图1为现有技术印刷线路板拼板的结构示意图。图2为本技术印刷线路板拼板的结构示意图。图3为本技术印刷线路板拼板配套工装夹具的结构示意图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行 清楚、完整地描述。如图2所示，本技术提供一种印刷线路板拼板，该印刷线路板拼板包括若干 个单板10，单板10之间通过三个连接筋30相连，三个连接筋30分别分布在两个单板10之 间上、中、下的位置。所述印刷线路板拼板上下左右都没有工艺夹持边，节省了整个印刷线 路板拼板的面积，从而降低了每个单板的成本。因为印刷线路板贴装过程中，必须通过光学 定位点进行精确定位，单板10上还设有至少对角分布在单板10表面的两个光学定位点11。本技术的印刷线路板拼板由于没有了工艺夹持边，所以在现有的SMT设备上 无法进行夹持固定，也无法在传送带上传送。如图3所示，本技术还提供一种配套使用 的工装夹具，用于固定印刷线路板拼板。所述工装夹具设有与印刷线路板拼板上若干单板 10 一一对应的凹陷区50，所述凹陷区50的尺寸略大于单板10且形状与单板10相同，确保 单板10可恰好放入凹陷区50里面，并且不会晃动。另外，在凹陷区50四周的凸起部90上 还设有机械定位孔70，用于取代现有技术中印刷线路板工艺夹持边上的机械定位孔，机械 定位孔70 —般分布在工装夹具四角。印刷线路板拼板固定在工装夹具上，再放到SMT设备 传送带上传送，此时，SMT设备上的定位点顶在工装夹具的定位孔里，起到固定和定位作用。所述工装夹具是针对拼板进行定制，会产生一定的费用，但对于大量的印刷线路 板拼板生产而言，分摊到每个单板上的成本就可以忽略不计。在本技术较佳实施例中，工装夹具采用合成石材料，可耐280°C以上高温不变 形。在本技术其他较佳实施例中，因为考虑到单板形状不是完全规则的，即单板 的四周还有一些凹槽，可在设计工装夹具时，特意将这些凹槽也铣出来，可通过工装夹具上 凹槽来固定单板，保证印刷线路板拼板稳固地在SMT设备上传送。以上通过具体实施方式对本技术进行了详细的说明，但这些并非构成对本实 用新型的限制。本技术的保护范围并不以上述实施方式为限，但凡本领域普通技术人 员根据本技术所揭示内容所作的等效修饰或变化，皆应纳入权利要求书中记载的保护 范围内。权利要求一种印刷线路板拼板，其特征在于所述印刷线路板拼板包括若干个单板，单板之间通过多个连接筋相连。2.如权利要求1所述的印刷线路板拼板，其特征在于所述单板表面还分布有光学定 位点。3.如权利要求2所述的印刷线路板拼板，其特征在于所述光学定位点在每个单板上 呈对角分布。4.如权利要求1所述的印刷线路板拼板配套使用的工装夹具，其特征在于所述工装 夹具设有与印刷线路板拼板上若干单板一一对应的凹陷区，所述凹陷区的尺寸大于单板且 形状与单板相同，确保单板可卡入凹陷区且不晃动。5.如权利要求4所述的工装夹具，其特征在于工装夹具上还设有机械定位孔。专利摘要本技术提供一种印刷线路板拼板以及配套使用的工装夹具，涉及表面贴装
所述印刷线路板拼板包括若干个单板，单板之间通过多个连接筋相连。所述单板表面还分布有光学定位点。所述工装夹具设有与印刷线路板拼板上若干单板一一对应的凹陷区，所述凹陷区的尺寸大于单板且形状与单板相同，确保单板可卡入凹陷区且不晃动。本技术提供一种无框的印刷线路板拼板，其可在配套的夹具上稳定贴片，且有效降低了印刷线路板生产的成本。文档编号H05K3/30GK201742643SQ20102019836公开日2011年2月9日 申请日期2010年5月19日 优先权日2010年5月19日专利技术者赵琳民 申请人:苏州安可信通信技术有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷线路板拼板，其特征在于：所述印刷线路板拼板包括若干个单板，单板之间通过多个连接筋相连。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：赵琳民，
申请(专利权)人：苏州安可信通信技术有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]