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一种旋涡式非接触硅片夹持装置制造方法及图纸

技术编号:4926386 阅读:189 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术公开了一种旋涡式非接触硅片夹持装置。包括吸盘主体和稳流网两部分。吸盘主体顶部切向布置进气口,底部有帽檐结构,其上开有分流孔及对准槽;稳流网为扁圆柱结构,其上布有多个稳流孔,周围设有环形壁,壁上开有分流孔,与吸盘主体结构上的分流孔一一对应。压缩气体经过进气口沿切向方向进入吸盘,在壁面束缚作用下形成旋涡流,旋涡流的中心区域由于离心力作用产生真空;同时,旋涡流向下运动,一部分在吸盘底部呈射线状排出,另一部分通过分流孔排出。硅片在旋涡中心的负压、空气溢出的正压和自身重力三者之间的动态平衡下实现非接触夹持。本实用新型专利技术在较小耗气量情况下,可以实现对硅片的稳定夹持,结构简单、工艺性好等优点。(*该技术在2019年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及硅片夹持装置,尤其涉及一种旋涡式非接触硅片夹持装置
技术介绍
硅片的夹持与输送是半导体生产工艺中的一个重要环节,较大程度的影响 着硅片曝光前后的可靠性。现有技术中,主要采用接触式真空吸盘,通过真空 吸附将硅片下表面紧贴在传送机械手上,确保了硅片传送过程的稳定性。然而, 与吸盘的直接接触易导致硅片受力不均,从而造成硅片翘曲变形等缺陷。按照美国半导体工业协会(SIA)的微电子技术发展构图,2009年将开始使用直径为 450mm的硅片,硅片尺寸的进一步增大,降低了硅片的刚度,由此导致硅片更 易弯曲,从而增加了采用接触式夹持与输送的难度。同时,采用接触式夹持方 式,将不可避免的造成硅片下表面的表面污染与划伤,对于硅片双面刻蚀生产 要求而言,将严重的影响硅片表面质量,从而降低其生产效率及硅片利用率, 这对于具有纳米级精度的芯片制造而言,将意味着废品率的进一步增加。目前非接触夹持大多利用空气动力学中的伯努利原理(例如美国专利 US5067762及US2006/0290151),等高流动时,流速大,压力就小。但由于其用 气量过大而导致管道内较大的功率损耗,且噪声较大,而限制了其应用。为了 克服上述缺点,有人提出旋涡式非接触夹持原理(例如美国专利US6099056), 与伯努利原理装置相比,采用该方案,在等流量气体情况下可获得更大的吸附 力,因而效率更高。然而,旋涡流的引入却导致了硅片上表面剪切力的产生, 在该力的牵引下,被夹持硅片被迫发生旋转运动,并由此导致硅片处于不稳定 状态,甚至于在垂直方向发生振动,与其它设备发生冲击,从而严重的影响了 该方案的有效实施。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种旋涡式非接触硅片夹持装置,利用空气动 力学原理,在半封闭的流道中诱发旋涡流,借助于旋涡中心的负压力、空气溢 出的正压力和工件自重三者之间的动态平衡,实现硅片的非接触夹持与输送, 在获得有效吸附的同时,避免硅片的旋转。为了达到上述目的,本技术所采用的技术方案是本技术包括吸盘主体和稳流网;其中1) 吸盘主体上半部分吸盘壁外部为长方体,内部为圆柱腔体,圆柱腔体顶部 同一圆周上开有两个均布的进气口,进气口与圆柱腔体相切;吸盘主体下半部 分为帽檐结构,帽檐结构孔内侧开有一个对准槽及固定环道,固定环道同一圆 周上开有多个均布的分流孔;2) 稳流网为扁圆柱结构,底面开有网状稳流孔;周围设有环形壁面,环形壁 面同一圆周上开有多个均布的分流孔及一个对准块;吸盘主体与稳流网之间通过一个对准槽和一个对准块配合对准,固定环道 与稳流网的环形壁面之间为粘接固定,吸盘主体的帽檐结构的底面和稳流网的 底面齐平。本技术具有的有益的效果是(1) 通过分流孔和稳流网的综合作用,在获得旋涡流吸附力的同时,由于对 吸盘底部旋涡的破坏,抑制了剪切力的产生的,从而避免了硅片的旋转运动, 为获得稳定可靠的非接触夹持创造了条件。(2) 通过优化匹配形成吸附力的气体注入量与形成剪切力的气体释放量,从 而在获得较大的吸附力的同时,避免气体的过量损耗,并由此抑制了噪声污染。(3) 本技术结构简单、工艺性好。附图说明图1是本技术的工作原理示意图。图2是本技术的立体结构及拆分装配示意图。图3是吸盘主体结构的横截面图。图4是图3的A-A剖视图。图5是图4的B-B剖视图。图6是本技术的一种稳流网的俯视图。图7是本技术的另一种稳流网的俯视图。图中1、吸盘主体,1A、吸盘壁,1B、进气口, 1C、帽檐结构,1D、对 准槽,1E、分流孔,1F、固定环道,2.稳流网,2A、环形壁面,2B、分流孔, 2C、对准块,2D、稳流孔,2D'、稳流孔,3、硅片。具体实施方式以下结合附图和实施例对本技术作进一步说明。如图l、图2、图3、图4、图5所示,本技术包括吸盘主体1和稳流网2;其中1)吸盘主体1上半部分吸盘壁1A外部为长方体,内部为圆柱腔体,圆柱腔4体顶部同一圆周上开有二个均布的进气口 1B,进气口 1B与圆柱腔体相切;吸 盘主体1下半部分为帽檐结构1C,帽檐结构1C孔内侧开有一个对准槽ID及固 定环道1F,固定环道IF同一圆周上开有多个均布的分流孔IE;2)稳流网2为扁圆柱结构,底面开有网状稳流孔;周围设有环形壁面2A, 环形壁面2A同一圆周上开有多个均布的分流孔2B及一个对准块2C;吸盘主体1与稳流网2之间通过一个对准槽1D和一个对准块2C配合对准, 固定环道1F与稳流网2的环形壁面2A之间为粘接固定,吸盘主体1的帽檐结 构1C的底面和稳流网2的底面齐平。所述的固定环道1F上的分流孔1E和环形壁面2A上的分流孔2B孔径和孔 数相等,孔数为2 6个。如图6所示,所述的网状稳流孔为圆形孔2D,直径在0.5 2mm之间。如 图7所示,所述的网状稳流孔为方形孔2D',长度在0.5 2mm之间。如图1所示为本技术的工作原理。在夹持过程中,压縮气体通过进气 口沿切向方向进入圆柱腔体,在壁面的束缚下形成旋涡流,由于空气动力学原 理中的离心力作用,旋涡流在向下运动过程中,在中心区域产生负压区,硅片3 在负压产生的吸引力、排除气体正压产生的排斥力以及自身重力的作用下达到 动态平衡的吸附状态。如图2所示为本技术的两结构之间的上拆分装配示意图。吸盘主体1 与稳流网2为同轴配合,其中稳流网2的对准块2C卡在吸盘主体1的对准槽1D 内,使得稳流网2上的分流孔2B与吸盘主体1上的稳流网1E可以精确对准, 以便一部分旋转气流可以通过分流孔顺利排出;吸盘主体1与稳流网2为粘接 固定。吸盘主体1包括吸盘壁1A、进气口 1B、帽檐结构1C、 一个对准槽1D、分 流孔1E以及固定环道1F。其中吸盘壁1A的外部为长方体,易于加工和固定, 内部为圆柱腔体以便于形成旋涡流;进气口 1B在圆柱腔体顶部均匀、切向布置, 使压縮气体更易形成旋涡流;帽檐结构1C为直径较大的圆环体,气体在排出过 程中经过较长的底面距离可使得夹持过程更加稳定;帽檐结构1C上开有一个对 准块1D,是为了和稳流网2精确配合;帽檐结构1C的同一在圆周上开有多个 分流孔1E,是为了减少从吸盘底部排出的气体,以降低排除气体对硅片3表面 产生的正压力,从而实现相同耗气量产生较大吸附力的效果;固定环道1F的孔 径略大于吸盘主体1的圆柱腔体孔径,目的是使得稳流网2更加方便容易的与 吸盘主体1配合。图6、图7所示为稳流网2的俯视图,它包括环形壁面2A、同一圆周上的 均布的多个分流孔2B、 一个对准块2C以及网状稳流孔。环形壁面2A与吸盘主 体1上的固定环道1F配合;分流孔2B与吸盘主体1上的分流孔1E直径相等且 一一对应;对准块2C卡在吸盘主体1的对准槽1D内;稳流孔的主要作用就是 破坏排除气体的旋转运动,削弱引入旋涡流后对硅片3的剪切力,同时保留旋 涡流中心区域的负压区对硅片3的吸附力作用,从而实现吸盘对硅片3的稳定 夹持。稳流孔的孔隙率大小对稳流网2的性能影响较大,优化空隙率在50%~90% 之间,否则将严重削弱负压对硅片3的吸附力大小或是没有稳流作用;稳流网2 的厚度在0.1 lmm,厚度太小,则旋涡的削弱作用不明显,厚度太大,则会由 于气阻的增加而导致硅片3受到排斥力大于吸附力,无法实现夹本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种旋涡式非接触硅片夹持装置,其特征在于:包括吸盘主体(1)和稳流网(2);其中: 1)吸盘主体(1)上半部分吸盘壁(1A)外部为长方体,内部为圆柱腔体,圆柱腔体顶部同一圆周上开有两个均布的进气口(1B),进气口(1B)与圆柱腔体相切;吸盘主体(1)下半部分为帽檐结构(1C),帽檐结构(1C)孔内侧开有一个对准槽(1D)及固定环道(1F),固定环道(1F)的同一圆周上开有多个均布的分流孔(1E); 2)稳流网(2)为扁圆柱结构,底面开有网状稳流孔;周围设有环形壁面(2A),环形壁面(2A)同一圆周上开有多个均布的分流孔(2B)及一个对准块(2C); 吸盘主体(1)与稳流网(2)之间通过一个对准槽(1D)和一个对准块(2C)配合对准,固定环道(1F)与稳流网(2)的环形壁面(2A)之间为粘接固定,吸盘主体(1)的帽檐结构(1C)的底面和稳流网(2)的底面齐平。

【技术特征摘要】
1.一种旋涡式非接触硅片夹持装置,其特征在于包括吸盘主体(1)和稳流网(2);其中1)吸盘主体(1)上半部分吸盘壁(1A)外部为长方体,内部为圆柱腔体,圆柱腔体顶部同一圆周上开有两个均布的进气口(1B),进气口(1B)与圆柱腔体相切;吸盘主体(1)下半部分为帽檐结构(1C),帽檐结构(1C)孔内侧开有一个对准槽(1D)及固定环道(1F),固定环道(1F)的同一圆周上开有多个均布的分流孔(1E);2)稳流网(2)为扁圆柱结构,底面开有网状稳流孔;周围设有环形壁面(2A),环形壁面(2A)同一圆周上开有多个均布的分流孔(2B)及一个对准块(2C);吸盘主体(1)与稳流网(2)之间通过一个对准槽(1D)和一个对准块(2C)配合对准,固定环道(1F)与稳流网(2)的...

【专利技术属性】
技术研发人员:阮晓东郭丽媛傅新邹俊
申请(专利权)人:浙江大学
类型:实用新型
国别省市:86[中国|杭州]

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