晶圆片的支撑转盘模块制造技术

本实用新型专利技术是一种晶圆片的支撑转盘模块，包括一圆形盘体，其表面上设有至少二槽沟，各该二槽沟彼此间隔一定距离且沿该圆形盘体的外周缘走向设置，其二侧边分别设有一第一嵌合部；至少二叉体，其一端二侧边分别设有一第二嵌合部，在插入各该二槽沟中时，该第一嵌合部恰可与该第二嵌合部相嵌合，且将各该二叉体的一端稳固地夹持住，其另一端则伸出该圆形盘体外，以支撑至少一晶圆片；至少一压板，其足以压紧在该圆形盘体表面的各该二槽沟上，使各该压板可稳固地将各该二叉体的一端压抵在该圆形盘体的各该二槽沟中，并保持在同一平面；如此，当各该二叉体经由该圆形盘体旋转从一位置移至另一位置时，该晶圆片即可平稳地被放置在该另一位置处。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术是有关于一种晶圆片的支撑转盘模块，尤指一种在其上设有彼此保持在同一平面的至少二叉体，各该二叉体可供至少一晶圆片(Wafer)放置其上，当各该二叉体从一位置移至另一位置时，该晶圆片可平稳地被放置在该另一位置处，以解决公知各该二叉体容易向下倾斜，导致无法支撑该晶圆片所衍生的缺点。
技术介绍
按，近年来，由于半导体产业的蓬勃发展，各式各样的金属氧化物半导体(MOS)晶体管的结构及其制造方法，不断地被研究与开发出来，此一发展趋势，不仅加速了信息流通的速度及效率，亦为人们在生活及工作上带来极大的便利性。目前业界在对一晶圆片(Wafer)进行各项制程作业时，是当将该晶圆片从一位置移至另一位置时，大都通过一支撑转盘来进行，然而，公知该支撑转盘结构，请参阅图1所示，包括一圆形盘体10、至少二叉体11(tine)、至少一定位条12(Retainer)及至少一压板13，其中该圆形盘体10的表面上设有至少二槽沟101，各该二槽沟101彼此间隔一定距离且沿该圆形盘体10的外周缘走向设置，各该二槽沟101在彼此对应侧之间连接有另一槽沟102，及各该二槽沟101在彼此另一侧各设有一凹沟103，且该另一槽沟102的一侧边与该二凹沟103的另一侧边同在一直在线，这使得该另一槽沟102与该二凹沟103距离该圆形盘体10的外周缘的距离不相同，且该圆形盘体10上并设有一中心轴孔104。再者，各该二叉体11的一端表面上设有一沟缝111，各该二叉体11在设有该沟缝111的一端部分恰可伸入该圆形盘体10上的各该二槽沟101内，另一端则伸出该圆形盘体10外，且该沟缝111与该另一槽沟102的一侧边及该二凹沟103的另一侧边同在一直在线，并在该沟缝111上嵌入有各该定位条12，以使各该二叉体11定位在该圆形盘体10上的各该二槽沟101内。另，各该压板13的形状及大小足以压紧在该圆形盘体10表面的各该二槽沟101上，且各该压板13的一压设面设有另一沟缝131，该另一沟缝131恰可与该沟缝111相对应，以使各该压板13可稳固地将各该二叉体11的一端定位在该圆形盘体10上的各该二槽沟101内。由此，当欲将该晶圆片从一位置移至另一位置时，该圆形盘体10的中心轴孔104在受到一驱动轴(图中未示)的驱动，并使各该二叉体11支撑在该晶圆片的底部，经该驱动轴旋转使该圆形盘体10旋转一角度，再通过各该二叉体11将其上的该晶圆片移至另一位置放置。惟，公知该支撑转盘结构在实际作业上，却有如以下几项缺点1、由于该支撑转盘的作业环境系处在一化学气体中，因此，该支撑转盘在长期使用下，容易受到该化学气体的影响而腐蚀，导致该定位条12的刚性脆弱。2、由于该定位条12受到腐蚀，影响其刚性，导致该压板13无法稳固地将各该二叉体11定位在该圆形盘体10上的各该二槽沟101内，如此，将使得各该二叉体11向下倾斜，导致位在其上的该晶圆片滑落，或者在该圆形盘体10旋转一角度时，受到离心的影响，以将各该二叉体11上的该晶圆片甩出。3、由于该支撑转盘的作业完全自动化，因此，前述第1及2项问题发生时，不仅整个制程将停摆，同时该晶圆片亦将受损，在维修处理上亦造成严重困扰，进而影响整体制程与工时。基于此，由前述第1、2及3项缺点可知，通过公知该支撑转盘结构在实际作业上，将无法提高生产良率，降低生产错误率与生产成本，且达不到业者所期望的要求，然而，前述该支撑转盘结构却是目前所采用，故有必要对其作新的设计以解决前述的缺点。有鉴于上述介绍，得知公知晶圆片的支撑转盘结构，由于该圆形盘体上的各该二叉体容易因为所处环境因素而造成向下倾斜，导致对该晶圆片在整个制程作业上产生影响，进而无法提高生产良率，降低生产错误率与生产成本。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种晶圆片的支撑转盘模块，以提高该晶圆片的生产良率。为实现上述目的，本技术提供的晶圆片的支撑转盘模块，包括一圆形盘体，其表面上设有至少二槽沟，各该二槽沟彼此间隔一定距离且沿该圆形盘体的外周缘走向设置，各该二槽沟的二对应侧边分别设有一第一嵌合部，该圆形盘体上并设有一中心轴孔；至少二叉体，各该二叉体的一端二对应侧边分别设有一第二嵌合部，其一端在插入各该二槽沟中时，该第一嵌合部恰可与该第二嵌合部相嵌合，并将各该二叉体的一端稳固地夹持住，其另一端则伸出该圆形盘体外，以支撑至少一晶圆片；及至少一压板，各该压板的形状及大小系足以压紧在该圆形盘体表面的各该二槽沟上，使各该压板可稳固地将各该二叉体的一端压抵在该圆形盘体上的各该二槽沟中。所述的晶圆片的支撑转盘模块，其中各该二叉体的一端表面上分别设有一第三嵌合部。所述的晶圆片的支撑转盘模块，其中各该压板的一压设面设有一第四嵌合部，该第四嵌合部恰可与该第三嵌合部对应嵌合。所述的晶圆片的支撑转盘模块，其中各该压板及该圆形盘体表面上设有至少一对应的螺合孔，并由一螺丝锁固在该等螺合孔中。所述的晶圆片的支撑转盘模块，其中该第三嵌合部为一凸柱。所述的晶圆片的支撑转盘模块，其中该第四嵌合部为一沟缝。所述的晶圆片的支撑转盘模块，其中该第三嵌合部为一沟缝。所述的晶圆片的支撑转盘模块，其中该第四嵌合部为一凸柱。所述的晶圆片的支撑转盘模块，其中该第一嵌合部呈一鸠尾状的凸肋。所述的晶圆片的支撑转盘模块，其中该第二嵌合部呈一鸠尾状的凹槽。本技术提供的晶圆片的支撑转盘模块，通过该支撑转盘模块可确保其上所设的至少二叉体不会向下倾斜，同时使位在各该叉体上的该晶圆片得以因制程需要，稳定地从一位置移至另一位置放置，而采用该支撑转盘模块有下列的优点(1)不再设有原先结构中的该定位条，因此，不再受到该化学气体的影响而腐蚀，导致该定位条的刚性脆弱。(2)各该二叉体不再受到该定位条的影响而向下倾斜，意即各该叉体可确保在同一平面，有效解决公知位在其上的该晶圆片滑落，或者在该圆形盘体旋转一角度时，受到离心的影响，将各该二叉体上的该晶圆片甩出的缺点。(3)可确保该支撑转盘结构在作业上，运作顺畅，以提高生产良率，降低生产错误率与生产成本。附图说明图1为公知晶圆片的支撑转盘结构部分分解示意图；图2为本技术晶圆片的支撑转盘模块部分分解示意图。具体实施方式为能对本技术的技术手段及运作过程有更进一步的认识与了解，举实施例配合附图，详细说明如下本技术的「晶圆片的支撑转盘模块」，请参阅图2所示，为本技术的一较佳实施例，该支撑转盘模块包括一圆形盘体20、至少二叉体21(tine)及至少一压板22，其中该圆形盘体20的表面上设有至少二槽沟201，各该二槽沟201彼此间隔一定距离且沿该圆形盘体20的外周缘走向设置，各该二槽沟201的二对应侧边分别设有一第一嵌合部202，在该较佳实施例中，该第一嵌合部202呈一鸠尾状的凸肋，且该圆形盘体20上并设有一中心轴孔203。再者，各该二叉体21的一端二对应侧边分别设有一第二嵌合部211，在该较佳实施例中，该第二嵌合部211呈一鸠尾状的凹槽，该凹槽的形状及大小恰与该凸肋吻合，可相互嵌合在一起，故当各该二叉体21的一端在插入各该二槽沟201中时，该第一嵌合部202恰可与该第二嵌合部211相嵌合，并将各该二叉体21的一端稳固地夹持住，各该二叉体21的另一端则伸出该圆形盘体20外，各该二叉体21的一端表面上并分本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶圆片的支撑转盘模块，其特征在于，包括：一圆形盘体，其表面上设有至少二槽沟，各该二槽沟彼此间隔一定距离且沿该圆形盘体的外周缘走向设置，各该二槽沟的二对应侧边分别设有一第一嵌合部，该圆形盘体上并设有一中心轴孔；至少二叉体，各该二叉体的一端二对应侧边分别设有一第二嵌合部，其一端在插入各该二槽沟中时，该第一嵌合部恰可与该第二嵌合部相嵌合，并将各该二叉体的一端稳固地夹持住，其另一端则伸出该圆形盘体外，以支撑至少一晶圆片；及至少一压板，各该压板的形状及大小系足以压紧在该圆形盘体表面的各该二槽沟上，使各该压板可稳固地将各该二叉体的一端压抵在该圆形盘体上的各该二槽沟中。

【技术特征摘要】
1.一种晶圆片的支撑转盘模块，其特征在于，包括一圆形盘体，其表面上设有至少二槽沟，各该二槽沟彼此间隔一定距离且沿该圆形盘体的外周缘走向设置，各该二槽沟的二对应侧边分别设有一第一嵌合部，该圆形盘体上并设有一中心轴孔；至少二叉体，各该二叉体的一端二对应侧边分别设有一第二嵌合部，其一端在插入各该二槽沟中时，该第一嵌合部恰可与该第二嵌合部相嵌合，并将各该二叉体的一端稳固地夹持住，其另一端则伸出该圆形盘体外，以支撑至少一晶圆片；及至少一压板，各该压板的形状及大小系足以压紧在该圆形盘体表面的各该二槽沟上，使各该压板可稳固地将各该二叉体的一端压抵在该圆形盘体上的各该二槽沟中。2.如权利要求1所述的晶圆片的支撑转盘模块，其特征在于，其中各该二叉体的一端表面上分别设有一第三嵌合部。3.如权利要求2所述的晶圆片的支撑转盘模块，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：廖本能，谢旭明，赵昶青，
申请(专利权)人：逵硕实业有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]