一种具热电分离的全彩色表面贴装ＬＥＤ器件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种具热电分离全彩色ＳＭＤ?ＬＥＤ，包括一个带有焊盘的基座以及焊接在焊盘上的红色ＬＥＤ芯片、蓝色ＬＥＤ芯片和绿色ＬＥＤ芯片，所述红色ＬＥＤ芯片、蓝色ＬＥＤ芯片和绿色ＬＥＤ芯片均具有热电分离结构焊接在焊盘上，所述红色ＬＥＤ芯片、蓝色ＬＥＤ芯片和绿色ＬＥＤ芯片三者之间通过金线同极相连。与现有技术相比本实用新型专利技术结构简单、实施容易、显示清晰度高，而且各个芯片具有热电分离结构更加容易散热，其产品可靠度大大提升，坏灯的几率比同等全彩色ＳＭＤ要低３００％左右。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种具热电分离的全彩色表面贴装LED器件(SMD)，具体涉及的是一种由红色LED芯片、蓝色LED芯片和绿色LED芯片通过三角排布组成的全彩色SMDLED，其电路结构为热电分离。技术背景 随着LED技术的快速发展和人们生活水平、审美情趣的不断提高， 一种全彩色LED显示屏脱颖而出；由于其精美、逼真的显示效果，越来越受到人们的青睐，并获得广泛的应用。 现有的全彩色LED显示屏一般是由若干个LED全彩色SMD拼接而成的，而这种LED全彩色SMD是热电一体组成的，而且元器件与PCB表面非常贴近，与基板间隙小，散热性差，LED器件在SMT加工过程和长时间使用容易出现LED芯片与基座焊盘剥离，导致坏灯。
技术实现思路
为了达到良好的显示效果以及高可靠的使用寿命，本技术的目的在于提供一种具热电分离结构的红、绿、蓝三种二极管通过三角排布组成的LED全彩色SMD，从而使显示亮度高、白平衡好、耐高温加工可靠性好、寿命长。 本技术主要通过以下技术方案实现的一种具热电分离全彩色表面贴装LED器件，包括一个带焊盘的基座以及焊接在焊盘上的红色LED芯片、蓝色LED芯片和绿色LED芯片，所述红色LED芯片、蓝色LED芯片和绿色LED芯片均具有热电分离结构，并按三角形焊接在焊盘上，所述红色LED芯片、蓝色LED芯片和绿色LED芯片三者之间通过金线同极相连。 所述焊盘为圆形。 本技术公开了一种具热电分离全彩色SMD LED，包括一个带有焊盘的基座以及焊接在焊盘上的红色LED芯片、蓝色LED芯片和绿色LED芯片，所述红色LED芯片、蓝色LED芯片和绿色LED芯片均具有热电分离结构焊接在焊盘上，所述红色LED芯片、蓝色LED芯片和绿色LED芯片三者之间通过金线同极相连。与现有技术相比本技术结构简单、实施容易、显示清晰度高，而且各个芯片具有热电分离结构更加容易散热，其产品可靠度大大提升，坏灯的几率比同等全彩色SMD要低300%左右。附图说明 图1为本技术结构示意图。 图中标识说明红色LED芯片1、蓝色LED芯片2、绿色LED芯片3、引脚4、引脚5、引脚6、引脚7、焊盘8。具体实施方式 下面将结合附图和具体实施例对本技术做进一步详细说明。 如图1所示，本一种具热电分离全彩色SMD LED，包括一个焊盘8以及焊接在焊盘8上的红色LED芯片1、蓝色LED芯片2和绿色LED芯片3，其中红色LED芯片1、蓝色LED芯片2和绿色LED芯片3均具热电分离结构，并呈三角形焊接在焊盘8上，所述红色LED芯片1、蓝色LED芯片2和绿色LED芯片3三者之间通过金线同极相连。 本技术中，以红色LED芯片1、蓝色LED芯片2和绿色LED芯片3三者之间正极连接在一起为例进行说明。在图1中，红色LED芯片1、蓝色LED芯片2和绿色LED芯片3都包括有两个在发光面同侧的电极，它们的底部焊接在焊盘8上，底部为导热结构，不具有导电功能；其中蓝色LED芯片2和绿色LED芯片3与红色LED芯片1的正极连接在一个共通的焊盘上作为公共极性，然后在与引脚6连接；而红色LED芯片1的负极与引脚5连接，蓝色LED芯片2的负极与引脚7连接，绿色LED芯片3的负极与引脚4连接，当与正极连接的引脚6和负极5之间加入电压时，红色LED芯片l会发光；当引脚6和负极7之间加入电压时，蓝色LED芯片2会发光；当引脚6和负极4之间加入电压时，绿色LED芯片3会发光；而当引脚4、引脚5和引脚7连接在一起时，红色LED芯片1、蓝色LED芯片2和绿色LED芯片3都会发光，然后达到白平衡，发出均匀白光。 以上对本技术所述的一种具热电分离结构的全彩色SMD LED进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本技术的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本技术的核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本技术的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本技术的限制。权利要求一种具有热电分离的全彩色表面贴装LED器件，包括一个带有焊盘的基座以及焊接在焊盘上的红色LED芯片、蓝色LED芯片和绿色LED芯片，其特征在于所述的红色LED芯片、蓝色LED芯片和绿色LED芯片均具有热电分离的结构。2. 根据权利要求1所述的具有热电分离的全彩色表面贴装LED器件，其特征在于所述的红色LED芯片、蓝色LED芯片和绿色LED芯片三者之间通过金线同极相连。专利摘要本技术公开了一种具热电分离全彩色SMD LED，包括一个带有焊盘的基座以及焊接在焊盘上的红色LED芯片、蓝色LED芯片和绿色LED芯片，所述红色LED芯片、蓝色LED芯片和绿色LED芯片均具有热电分离结构焊接在焊盘上，所述红色LED芯片、蓝色LED芯片和绿色LED芯片三者之间通过金线同极相连。与现有技术相比本技术结构简单、实施容易、显示清晰度高，而且各个芯片具有热电分离结构更加容易散热，其产品可靠度大大提升，坏灯的几率比同等全彩色SMD要低300％左右。文档编号F21V19/00GK201539720SQ20092013500公开日2010年8月4日 申请日期2009年2月24日 优先权日2009年2月24日专利技术者季伟, 杨华明, 肖从清, 黄科 申请人:深圳市九洲光电子有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有热电分离的全彩色表面贴装ＬＥＤ器件，包括一个带有焊盘的基座以及焊接在焊盘上的红色ＬＥＤ芯片、蓝色ＬＥＤ芯片和绿色ＬＥＤ芯片，其特征在于所述的红色ＬＥＤ芯片、蓝色ＬＥＤ芯片和绿色ＬＥＤ芯片均具有热电分离的结构。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：肖从清，黄科，杨华明，季伟，
申请(专利权)人：深圳市九洲光电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[中国|深圳]