当前位置: 首页 > 专利查询>王正园专利>正文

太阳能级CZ硅单晶控制热施主工艺制造技术

技术编号:4890248 阅读:375 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种太阳能级CZ单晶硅热施主的控制工艺,本工艺解决的技术问题是控制CZ硅单晶头部的热施主浓度,较少或杜绝需退火处理的硅片。工艺主要步骤一、装料、化料、吊渣、掺杂或预掺;二、挥发;三、引晶、放肩、转肩、等径、收尾;四、收尾,提断,升晶体,降温。本发明专利技术与现有行业工艺相比,可将热施主浓度下降60-75%,有效减少需退火硅片,降低成本,提高质量。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及的是一种太阳能级的CZ单晶硅棒控制热施主的工艺。
技术介绍
目前在生产太阳能级CZ硅单晶硅棒时,当硅棒处于350-500摄氏度之间时,会产 生大量氧的热施主,此热施主呈双施主态。目前在太阳能级CZ硅单晶生产中,已有的工艺是1、装料、化料(化料功率一般为等径3小时功率的1. 8-1. 9倍);2、化料后,掺杂、吊肩、引晶、放肩、转肩、等径、收尾,其中转肩拉速在2-4mm/min;3、收尾后,拉速2mm/min,冷却5小时后拆炉、取棒;这一工艺的主要问题是硅棒头部中心热施主浓度达到2_5*1015个/cm3,由于目前 太阳能级单晶硅材料的电阻率一般控制在P型1-6 Ω .CM。因此氧的热施主会直接影响到 太阳能级单晶棒头部的电阻率,使电阻率偏高乃至转成N型,这对太阳能级单晶硅片的生 产极其不利,导致后端为了降低电阻率而采取退火工艺,而退火工艺又进一步影响了硅片 的成品率和制成电池片后的效率,增加了生产成本,减低了质量。
技术实现思路
本专利技术的目的是通过工艺改进,降低CZ硅单晶头部热施主的浓度,使热施主对电 阻率的影响降到一个可以接受的水平,减少或杜绝硅片退火的情况。改进的工艺主要通过以下几个方面,控制热施主1、降低熔液中的氧含量,通过减少化料功率,增加挥发时间,调整挥发工艺来实 现; 2、改变生长速度,抑制氧的分凝,通过降低放肩、转肩、等径生长速度来实现;3、提高单晶炉内的350-500摄氏度的温度区间,通过降低等径过程中的炉压、增 大导流筒下端开口的直径来实现;4、降温时快速通过350-500摄氏度的温度区间,通过增大氩气流量,晶体提拉速 度、拆炉时间、拆炉后冷却时间来实现;通过实验,发现采取本工艺后,当硅棒直径石英坩埚=1 2.5-1 3,硅棒直 径硅棒长度=1 7-1 8时,热施主的形成浓度是目前行业内正常工艺的25-40%。大 大减少了热施主的形成。当头部边缘电阻率为P型1.8 Ω · CM时,头部中心电阻率为P型 2. 8-4 Ω · CM,较行业正常工艺的头部边缘电阻率为P型1.8 Ω · CM,头部中心电阻率P型 P > 10Ω · CM或转N型,有了极大的改进。一般情况下不进行退火处理就可生产电池片。本专利技术与现有行业工艺相比,具有工艺方法简单,热施主控制明显,成本下降显 著具体实施例方式下面介绍具体工艺一、生产前准备1、投料按CZ单晶炉规定投料量。2、导流筒靠近液面处开口的尺寸硅棒直径彡5 3。3、装料时,原生硅远离坩埚壁。二、生产工艺1、生产整棒;2、最高化料功率等径3小时后的功率彡8 5 ;3、化料结束后,进行吊渣、掺杂,(或预掺),完成后进行挥发工艺;4、挥发时间为3-5小时。将功率降到比引晶功率略高(高3-5KW时效果较好),气 压< 800Pa(300-500Pa时效果较好),埚转< 5r/min (lr/min时效果较好),导流筒离液面 高度< 5cm(1.5cm左右时效果较好);5、挥发后直接引晶、放肩、转肩、等径。放塔肩,放肩拉速小于0.5mm/min,放肩时 间在2. 5-3. 5小时。转肩晶体生长速度必须小于1. 2mm/min。等径起始拉速为1. 1-1. 2mm/ min,氩气25L/min (如气压小于900Pa,则调节氩气使气压900Pa,如气压大于1500Pa,则调 节氩气使气压1500Pa),埚转5r/min,晶转8r/min,如出现晶体在400-600mm断棱的情况,则适当调高晶转、埚转;6、如断棱,根据具体情况决定是吊料或收尾。吊料时将埚底料拉完,不用收尾;如 收尾,收尾60mm,提30mm ;拉速2mm/min,氩气最大,提1小时;拉速5mm/min,氩气最大,提 0. 5小时;拉速lOmm/min,氩气最大,提0. 5小时;晶棒尾部提入炉筒,氩气最大,冷却1小 时,取棒;7、正常收尾。埚底料剩余在5kg时开始收尾,收尾长度为晶棒直径的75%,提断, 升30mm ;关功率;氩气开到最大,拉速2mm/min,提1小时;氩气开到最大,拉速5mm/min,提 0.5小时;氩气开到最大,拉速lOmm/min,提0. 5小时;晶棒尾部提入炉筒,氩气最大,冷却1 小时,取棒;8、硅棒取出后,风扇冷却头部;9、石墨系统冷却5小时方可拆炉,拆炉时的温度应低于350度;对比实验京运通JRDL-800单晶炉,18寸热场,投原生多晶硅60kg,氧含量< 2ppma,碳含量 < 0. lppma,金属含量< lppba,施主浓度< lppba,受主浓度< lppba。头部目标电阻率P 型 1. 8 Ω · CM。晶棒直径 153-155mm。第一炉行业传统工艺,90KW化料,吊肩掺杂目标电阻率P型1. 8Ω · CM,引晶、放 肩、等径、收尾150mm,有效长度1200mm,拉速达到2mm/min,5小时候出棒、拆炉。测量单晶棒 头部边缘电阻率P型1.8 Ω *CM,头部中心电阻率为N型20 Ω *CM,热施主浓度为3. 99*1015 个/cm3。头部300mm的硅片需要退火处理。第二炉采用本专利技术的工艺。有效长度1212mm。测量单晶棒头部边缘电阻率P型 1.8 Ω · CM,头部中心电阻率为P型2. 8 Ω · CM,热施主浓度为1. 43*1015个/cm3。。不需要 退火工艺。第二炉热施主浓度比第一炉热施主浓度=36%。依据以上条件批量实验发现,行业传统工艺的硅棒头部中心电阻率为P型P > 10 Ω · CM或转N型;而采用本专利技术工艺的硅棒头部中心电阻率为P型2. 8-4 Ω · CM。本专利技术工艺有效控制住了热施主问题。通过制作电池片,质量无异常。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种太阳能级CZ单晶硅热施主的控制工艺,其特征在于由以下步骤组成:一、装料、化料:化料时调整最高化料功率,使最高化料功率比等径3小时后的功率≤8∶5、吊渣、掺杂或预掺;三、挥发:挥发功率高于引晶功率3-5KW,气压<800Pa,埚转<5r/min,导流筒离液面高度<5cm,时间为3-5小时;四、引晶、放肩:时间在2.5-3.5小时、转肩:生长速度小于1.2mm/min、等径:等径起始拉速为1.1-1.2mm/min;五、收尾、取棒;六、硅棒取出后,风扇冷却头部,石墨系统冷却5小时方可拆炉,拆炉时的温度应低于350度。

【技术特征摘要】
一种太阳能级CZ单晶硅热施主的控制工艺,其特征在于由以下步骤组成一、装料、化料化料时调整最高化料功率,使最高化料功率比等径3小时后的功率≤8∶5、吊渣、掺杂或预掺;三、挥发挥发功率高于引晶功率3 5KW,气压<800Pa,埚转<5r/min,导流筒离液面高度<5cm,时间为3 5小时;四、引晶、放肩时间在2.5 3.5小时、转肩生长速度小于1.2mm/min、等径等径起始拉速为1.1 1.2mm/min;五、收尾、取棒;六、硅棒取出后,风扇冷却头部,石墨系统冷却5小时方可拆炉,拆...

【专利技术属性】
技术研发人员:石坚
申请(专利权)人:王正园
类型:发明
国别省市:33[中国|浙江]

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1