具有改进型均热板结构的散热器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种具有改进型均热板结构的散热器，包括本体和均热板，所述的与本体顶层凹槽形状相适配均热板可密闭嵌入凹槽内，所述的均热板从上之下排列分别为核心热传板层体、毛细输送层体、工质蒸发层体和冷却凝结层体，并叠焊在一起。本实用新型专利技术结构简单，设计新颖，热传导效率提高３－１０％，可广泛应用于挤型散热片上，具有巨大的市场前景。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电脑散热器领域，尤其是一种具有改进型均热板结构的散热器。
技术介绍
高功率电子元件朝更轻薄短小及多功能、更快速运行的趋势发展，其在运行时单 位面积所产生的热量也随之愈来愈多，这些热量如果不能被及时有效地散去，将直接导致 温度急剧上升，而严重影响到发热电子元件的正常运行。现有技术中采取在发热电子元件与散热器之间加装一具有良好热传导性的均热 板，由于现有的均热板散热器采取的制造模式为先单独做好成品均热板，然后再用表面处 理过的鳍片或散热片进行焊接组装，但存在很多不足之处，一、鳍片或散热片需要进行表面 处理，成本高，污染环境；二、重复制造工艺，不利于节能减排；三、由于鳍片或散热片在与 均热板进行装备结合时存在热阻通路，解热效能低下；四、需要再焊接装备作业，生产效率 低。
技术实现思路
为克服现有技术中存在的上述问题，本技术的目的是提供一种成本低、工艺 简单、环保、解能效率高的具有改进型均热板结构的散热器。为达到上述目的，本技术是通过以下技术手段来实现的一种具有改进型均 热板结构的散热器，包括本体和均热板，所述的与本体顶层凹槽形状相适配均热板可密闭 嵌入凹槽内，所述的均热板从上之下排列分别为核心热传板层体、毛细输送层体、工质蒸发 层体和冷却凝结层体，并叠焊在一起。本技术的有益效果是在散热器本体顶层设置的凹槽嵌入由心热传板层体、 毛细输送层体、工质蒸发层体和冷却凝结层体叠焊在一起的均热板，按照核心热传板层体 与替代顶层的挤型散热片焊接密闭并抽负压，同时注入热传工质；不仅制造工艺简单，成本 低，而且生产效率较高，热产效率高，减少了焊接组转产生的热阻通路。本技术结构简 单，设计新颖，热传导效率提高3-10%，可广泛应用于挤型散热片上，具有巨大的市场前景。附图说明附图1为本技术的分解结构示意图。图中各标号分别是(1)本体，(2)顶层， (3)冷却凝结层体，⑷工质蒸发层体，(5)毛细输送层体，(6)核心热传板层体，(7)均热 板，(8)凹槽。具体实施方式以下结合附图对本技术作进一步的详细说明参看图1，本技术一种具有改进型均热板结构的散热器，包括本体1和均热板 7，所述的与本体顶层2凹槽形状相适配均热板7可密闭嵌入凹槽8内，所述的均热板从上之下排列分别为核心热传板层体6、毛细输送层体5、工质蒸发层体4和冷却凝结层体3，并叠焊在一起。 由于采用均热板7的的核心热传板层体6与发热电子元件的表面接触，进而通过均热板7的工作原理，将发热电子元件的热量迅速吸收和传导，从而达到设计目的。权利要求一种具有改进型均热板结构的散热器，包括本体和均热板，其特征在于所述的与本体顶层凹槽形状相适配均热板可密闭嵌入凹槽内，所述的均热板从上之下排列分别为核心热传板层体、毛细输送层体、工质蒸发层体和冷却凝结层体，并叠焊在一起。专利摘要本技术公开了一种具有改进型均热板结构的散热器，包括本体和均热板，所述的与本体顶层凹槽形状相适配均热板可密闭嵌入凹槽内，所述的均热板从上之下排列分别为核心热传板层体、毛细输送层体、工质蒸发层体和冷却凝结层体，并叠焊在一起。本技术结构简单，设计新颖，热传导效率提高3-10％，可广泛应用于挤型散热片上，具有巨大的市场前景。文档编号G06F1/20GK201600643SQ20102014011公开日2010年10月6日 申请日期2010年3月22日 优先权日2010年3月22日专利技术者李晓化, 洪启明, 赵善文, 龙庆华 申请人:东莞市万亨达热传科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有改进型均热板结构的散热器，包括本体和均热板，其特征在于：所述的与本体顶层凹槽形状相适配均热板可密闭嵌入凹槽内，所述的均热板从上之下排列分别为核心热传板层体、毛细输送层体、工质蒸发层体和冷却凝结层体，并叠焊在一起。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：赵善文，洪启明，龙庆华，李晓化，
申请(专利权)人：东莞市万亨达热传科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：44[中国|广东]