【技术实现步骤摘要】
本技术涉及电子
，具体涉及一种终端及其连接构件。
技术介绍
伴随着科技的发展及应用需求的提高，电子产品不断推陈出新。针对各类机型，用 户大多注重整机性能的体验，配置通常较高，从而使得整机功率也不断的提升；即，整机运 行发热较高。基于上述问题，CPU、硬盘、主板及显卡等关键部件的散热面临越来越大的挑战。显 然，在电脑的性能优化设计过程中，必须兼顾系统散热的问题。对于CPU而言，通过散热器 有效地解决了其自身散热的问题，组装时散热器通过背板固定在主板上。现有技术中，能够单独固定在主板上的散热器背板结构，主要有以下两种实现方 案a.通过胶带粘在主板上。此种方式组装较为简便，但是，由于胶带在低温环境下的 粘度降低，故存在低温可靠性差的缺陷；同时，拆卸下来的背板不能重复使用，维护成本较 尚；b.通过螺钉、支架的方式固定在主板上。此种方式在拆装过程较中需要工具配合 操作，可操作性较差。有鉴于此，亟待针对现有散热器的背板连接结构进行优化设计，以有效解决现有 技术所存在的低温可靠性低、维护成本较高、可操作性差的缺陷。
技术实现思路
针对上述缺陷，本技术解决的技术问题在于，提供一...
【技术保护点】
一种连接构件，用于连接散热器与主板，所述散热器置于所述主板的一侧，其特征在于，包括：第一背板，置于所述主板的另一侧，用于与所述散热器固定连接；和第二背板，置于所述第一背板和所述主板之间；其中，所述第二背板靠近所述主板的板面上设置有第一卡钩、靠近所述第一背板的板面上设置有第二卡钩；所述主板上开有与所述第一卡钩相适配的第一卡槽，所述第一背板上开有与所述第二卡钩相适配的第二卡槽，以便实现所述第二背板分别与所述主板和所述第一背板之间的可拆卸连接。
【技术特征摘要】
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