【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及作为TAB带、COF带等电子零件的原材料的印刷布线基板的制造方法 及由该制造方法所得的印刷布线基板，更详细而言，涉及对2层挠性基板通过实施规定的 蚀刻，用便宜且简单的工序，可不发生铜层的侧面蚀刻地除去布线间的金属残留物，即使是 微细布线加工品也可形成具有充分的绝缘可靠性的图案的印刷布线基板的制造方法，及由 该制造方法得到的印刷布线基板。
技术介绍
通常，为了制作挠性布线板而使用的基板，大致分为在绝缘体膜上用粘合剂贴合 有作为导体层的铜箔的3层挠性基板(例如参照专利文献1)、和在该绝缘体膜上不用粘合 剂而通过干式镀敷法或湿式镀敷法直接形成作为导体层的铜被膜层的2层挠性基板。 然而，伴随着近年来的电子设备的高密度化，要求布线宽度也窄间距化了的布线 板，在该情况下，在上述3层挠性基板的制造时，在形成于作为基板的绝缘体膜上的铜被膜 层上根据所希望的布线图案蚀刻进行布线部的形成来制造布线板的情况下，由于发生布线 部的侧面被蚀刻这样的所谓的侧面蚀刻，因此形成布线部的截面形状容易形成底部较宽的 梯形方面成为问题。 因此，为满足该要求，代替以往的贴合铜箔(3层挠...
【技术保护点】
一种印刷布线基板的制造方法，其是对于在绝缘体膜的至少一面上不通过粘合剂而直接形成基底金属层、接着在该基底金属层上形成铜被膜层的２层挠性基板，通过蚀刻法形成图案的印刷布线基板的制造方法，其特征在于，在该制造方法中，上述蚀刻法包含通过氯化铁溶液或含有盐酸的氯化铜溶液对上述２层挠性基板进行蚀刻处理的工序和接着通过含有高锰酸盐的酸性氧化剂进行处理的工序。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：永尾晴美，浅川吉幸，
申请(专利权)人：住友金属矿山株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。