用于穿过金属封装形成隔离的导电触点的工艺制造技术

本发明专利技术揭示一种穿过金属衬底形成隔离的导电触点的方法，其包括穿过所述衬底形成至少一个通孔。清洁每一通孔的侧壁且给所述侧壁涂覆非导电层。通过阳极化或通过电介质的薄膜沉积形成所述非导电层。在用所述非导电层涂覆之后将导电填充物（例如，导电油墨或环氧树脂）置于所述通孔中。本发明专利技术还教示一种根据所述方法制作的外壳组件。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术一般来说涉及一种用于在金属性衬底中形成电隔离的触点的方法及一种 包括通过本文所揭示的方法形成的电隔离触点的设备。
技术介绍
金属经常用作包括消费者电子器件在内的各种产品的外壳。铝是有时使用的一种 金属，在使用铝的情况下经常将其阳极化。在铝封装的情况下，经常对其进行机械加 工或挤压。为增加化学及机械强健性，可将铝阳极化，从而形成数微米厚的坚韧绝缘 氧化铝层。所述阳极化提供防止铝的氧化的坚韧表面。可用染料浸泡所述阳极化以为 封装提供色彩。
技术实现思路
一种形成电隔离触点的方法通过在金属性衬底中形成通孔开始。所述通孔包括在 其上形成电绝缘层的侧壁。用导电填充物填充所述通孔。形成所述电绝缘层的方式的一个实例是阳极化。另一实例是薄膜沉积。 在一个实例中，可在形成所述电绝缘层之前清洁所述通孔。还提供包括多个隔离的导电触点的封装，例如外壳部分。所述外壳部分可包括由 金属衬底制成的部分。通过在衬底中形成通孔来在其中形成隔离的导电触点。用电绝 缘材料涂覆所述通孔的侧壁。本专利技术的这些及其它实例更加详细地描述于下文中。附图说明本文的描述参照附图，其中在数个视图中相同的参考编号指代相同的部件，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种在金属性衬底中形成电隔离触点的方法，其包含：　在所述金属性衬底中形成通孔，其中所述通孔包括至少一个侧壁；　在所述通孔的所述至少一个侧壁上形成电介质衬套；及　在形成所述电介质衬套之后用导电材料填充所述通孔。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】US 2007-5-25 11/753,9961、一种在金属性衬底中形成电隔离触点的方法，其包含在所述金属性衬底中形成通孔，其中所述通孔包括至少一个侧壁；在所述通孔的所述至少一个侧壁上形成电介质衬套；及在形成所述电介质衬套之后用导电材料填充所述通孔。2、 根据权利要求1所述的方法，其进一步包含在形成所述电介质衬套之前通过蚀刻工艺清洁所述通孔的所述至少一个侧壁。3、 根据权利要求1或权利要求2所述的方法，其中通过阳极化或化学气相沉积 形成所述电介质衬套。4、 根据权利要求1到3中任一所述的方法，其中所述衬底由铝构成且在形成所 述通孔之后阳极化所述铝以形成所述电介质衬套。5、 根据权利要求1到4中任一所述的方法，其中所述衬底包括形成于其中的凹 坑，所述凹坑包括至少一个侧壁及基...

【专利技术属性】
技术研发人员：迈克尔纳什内尔，杰弗里豪尔顿，
申请(专利权)人：ESI电子科技工业公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]