银触桥制造技术

技术编号:15181546 阅读:139 留言:0更新日期:2017-04-16 13:06
本实用新型专利技术公开了一种银触桥,其技术方案要点是包括铜材质的触桥片,所述触桥片的两端均设有触点,所述触点由银制成,所述触点呈片状结构设置,所述触点与触桥片之间焊接有元素构成主要为铜、银的连接件。将触点和触桥片焊接固定时在两者之间添加有连接件,由于连接件其含量元素中均含有大量的铜元素与银元素,并且相介于铜与银,因此其热熔后会融入至触点和触桥片内,有利于提高焊接后的连接效果,提高触点和触桥片焊接后的一体性,避免银触桥于使用过程中出现触点脱落的现象,因此有利于保证继电器的使用安全性。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种继电器上的开关配件,更具体地说,它涉及一种银触桥
技术介绍
继电器的银触桥承担着信号发出传输的中枢作用,动作的正确与否影响着设备的安全运行。现有继电器的银触桥都是由铆钉结构的银触点铆接而成。继电器工作承载电流有温升时,由于银触点材料和触桥材料的材质不同,材料的膨胀系数也不同,使铆钉和触桥片的膨胀收缩不一。铆接处易出现松动,使银触点和触桥片的接触易不良,从而导致继电器错误动作,发出的指示信号错误,易出现安全事故。
技术实现思路
针对现有技术存在的不足,本技术的目的在于提供一种触点与触桥片结合牢固的银触桥。为实现上述目的,本技术提供了如下技术方案:一种银触桥,包括铜材质的触桥片,所述触桥片的两端均设有触点,所述触点由银制成,所述触点呈片状结构设置,所述触点与触桥片之间焊接有元素构成主要为铜、银的连接件。通过采用上述技术方案,将触点和触桥片焊接固定时在两者之间添加有连接件,由于连接件其含量元素中均含有大量的铜元素与银元素,并且相介于铜与银,因此其热熔后会融入至触点和触桥片内,有利于提高焊接后的连接效果,提高触点和触桥片焊接后的一体性,避免银触桥于使用过程中出现触点脱落的现象,因此有利于保证继电器的使用安全性。本技术进一步设置为:所述触桥片设有用于容置连接件和触点的安置槽。通过采用上述技术方案,便于触点与连接件在焊接前安置到位,并且使银触桥的端部既能有银触点的好处,结构尺寸也保持不变。本技术进一步设置为:所述安置槽的深度略小于连接件加触点的厚度。通过采用上述技术方案,由于触点与触桥片焊接成品后还需要将其焊接表面抛光,直至成品表面符合使用的标准,才能利于其导电性,因此为避免触点表面在抛光时银触桥的端部凹陷过大,从而影响结构性能以及使用美观程度。本技术进一步设置为:所述连接件和触点的长宽尺寸略大于安置槽的长宽尺寸。通过采用上述技术方案,将连接件和触点留有一定的放置余量,避免连接件和触点在放置到安置槽上时,因产生偏移而在安置槽上形成缺口,从而增大后期的修补工作量。本技术进一步设置为:所述触桥片一端的触点呈平面结构设置,另一端的触点弯折呈弧形结构设置。通过采用上述技术方案,弧形触点一端有利于增强与静触点碰触的范围,无论静触点是设置在弧形触点的下方或是斜侧方,甚至是侧方均可与弧形触点碰触,这样在一定程度上提高了触桥片的接触范围,有利于扩大使用范围。本技术进一步设置为:所述触桥片朝向连接件一侧设有粗糙面。通过采用上述技术方案,粗糙面有利于增加与连接件热熔连接时的连接面积,从而进一步使其融合的更充分,大大提升焊接后的连接效果,杜绝银触桥于使用过程中出现触点脱落的现象。本技术进一步设置为:所述触点朝向连接件一侧也设有粗糙面。通过采用上述技术方案,粗糙面有利于增加与连接件热熔连接时的连接面积,从而进一步使其融合的更充分,大大提升焊接后的连接效果,杜绝银触桥于使用过程中出现触点脱落的现象。综上所述,本技术具有以下有益效果:由于连接件含有大量的铜元素与银元素,并且相介于铜与银,因此其热熔后会融入至触点和触桥片内,有利于提高焊接后的连接效果,提高触点和触桥片焊接后的一体性,避免银触桥于使用过程中出现触点脱落的现象,因此有利于保证继电器的使用安全性。附图说明图1为银触桥的立体分解结构示意图。附图标记:1、触桥片;11、安置槽;2、触点;3、连接件;4、粗糙面。具体实施方式下面结合附图和实施例,对本技术进一步详细说明。其中相同的零部件用相同的附图标记表示。需要说明的是,下面描述中使用的词语“前”、“后”、“左”、“右”、“上”和“下”指的是附图中的方向,词语“底面”和“顶面”、“内”和“外”分别指的是朝向或远离特定部件几何中心的方向。参照图1所示,一种银触桥,包括铜材质的触桥片,以及银材质的触点,该触点设有两个分别位于触桥片的两端,触点是呈片状结构设置的,通过焊接的方式固定在触桥片上,在焊接过程中,需要在触桥片与触点之间夹设有一片连接件,该连接件的元素构成主要为铜、银,这样由于连接件其含量元素中均含有大量的铜元素与银元素,并且相介于铜与银,因此其热熔后会融入至触点和触桥片内,有利于提高焊接后的连接效果,提高触点和触桥片焊接后的一体性,避免银触桥于使用过程中出现触点脱落的现象,因此有利于保证继电器的使用安全性。具体加工时,先在触桥片的端部开设有用于容置连接件和触点的安置槽,然后将安置槽的底面与触片一侧的端面用铁刷等工具将其表面拉毛,形成粗糙面,之后再将连接件和触片依次放置到安置槽上,使用焊机或火焰钎焊将触片与触桥片焊接固定,之后将焊接好后的成品用抛光机将其表面抛光,直至露出金属光泽。参照图1所示,触桥片一端的触点呈平面结构设置,另一端的触点弯折呈弧形结构设置,通过在触桥片与触点之间增设连接件,还可以将银触桥的一端设置成弧形触点结构,弧形触点一端有利于增强与静触点碰触的范围,无论静触点是设置在弧形触点的下方或是斜侧方,甚至是侧方均可与弧形触点碰触,这样在一定程度上提高了触桥片的接触范围,有利于扩大使用范围。以上仅是本技术的优选实施方式,本技术的保护范围并不仅局限于上述实施例,凡属于本技术思路下的技术方案均属于本技术的保护范围。应当指出,对于本
的普通技术人员来说,在不脱离本技术原理前提下的若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本技术的保护范围。本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种银触桥,包括铜材质的触桥片,所述触桥片的两端均设有触点,所述触点由银制成,其特征是:所述触点呈片状结构设置,所述触点与触桥片之间焊接有元素构成主要为铜、银的连接件。

【技术特征摘要】
1.一种银触桥,包括铜材质的触桥片,所述触桥片的两端均设有触点,所述触点由银制成,其特征是:所述触点呈片状结构设置,所述触点与触桥片之间焊接有元素构成主要为铜、银的连接件。2.根据权利要求1所述的银触桥,其特征是:所述触桥片设有用于容置连接件和触点的安置槽。3.根据权利要求2所述的银触桥,其特征是:所述安置槽的深度略小于连接件加触点的厚度。4.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员:范康康
申请(专利权)人:温州铁通电器合金实业有限公司
类型:新型
国别省市:浙江;33

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