【技术实现步骤摘要】
本技术属于开关领域,尤其涉及一种银触点。
技术介绍
银触点为开关中的常用部件,现有的银触点的结构包括本体,银涂层,其中银涂层是为了方便电路的导通。在实现本技术的技术方案中,发现现有技术存在如下问题现有技术提供的银涂层全面覆盖在本体表面,所以其成本较高
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种银触点,旨在解决现有技术的成本高的问题。本技术是这样实现的,一方面,提供一种银触点,所述银触点包括本体,银涂层,所述银涂层部分覆盖于本体表面。可选的,所述银涂层部覆盖角度为45° -60°。本技术与现有技术相比,有益效果在于由于本技术的技术方案的银涂层仅部分覆盖本体表面,所以其能够节省部分银,所以其具有材料成本低的优点。附图说明图I为技术提供的银触点的结构示意图。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本技术进行进一歩详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术,并不用于限定本技术。本技术提供一种银触点,该结构如图I所示,包括本体11,银涂层12,银涂层12部分覆盖于本体表面。需要说明的是,上述银涂层12部分覆盖于本体表面具 ...
【技术保护点】
一种银触点,所述银触点包括:本体,银涂层,其特征在于,所述银涂层部分覆盖于本体表面。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:曾祥云,
申请(专利权)人:东莞市天喜电子元件有限公司,
类型:实用新型
国别省市:
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