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本发明揭示一种穿过金属衬底形成隔离的导电触点的方法，其包括穿过所述衬底形成至少一个通孔。清洁每一通孔的侧壁且给所述侧壁涂覆非导电层。通过阳极化或通过电介质的薄膜沉积形成所述非导电层。在用所述非导电层涂覆之后将导电填充物（例如，导电油墨或环氧...
该专利属于ＥＳＩ电子科技工业公司所有，仅供学习研究参考，未经过ＥＳＩ电子科技工业公司授权不得商用。

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