本发明专利技术提供一种用于测试小电子组件的装置，其包括测试板以用于将多个间隔的电子组件移动到测试台。滚筒经设计以按压在所述测试板和电子组件上，从而在所述测试板和电子组件正移动时施加１０克到２０克之间的第一力，且在所述测试板停止且所述电子组件在所述测试台中对准时施加约５０克的第二力。所述施加在所述测试板和电子组件上的力由例如流体操作的致动器（例如，气动致动器）或螺线管等力施用致动器控制。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及电子组件的测试装备领域。更特定来说，本专利技术涉及直立型电子接触器 领域，所述接触器与受测试装置接触时擦过所述装置的终止表面或区域。
技术介绍
在袖珍型电子装置领域中，存在具有导电性末端终端的袖珍型电容器，所述导电性 末端终端需要进行测试以确保其电子能力的质量。出于电子测量的目的而用以临时连接 到电子装置的导电末端的一种类型接触器包括接触滚筒。接触滚筒由可绕轴旋转的导电金属材料制成，所述轴经由弹簧支撑件紧固到测试机 的底板或框架。弹簧支撑件的长度可变化且包括连续地偏置支撑件或迫使支撑件到达最 大长度的弹簧。目前，接触滚筒预加载恒定力。在测试板移动时，弹簧支撑件迫使滚筒 朝向路径表面，借此滚筒持续滚动且同时按压在测试路径的表面上。在电气组件经由测 试板移动到测试区域时，滚筒滚离路径表面并滚动到电子组件的末端上。 一旦滚筒被完 全按压到组件中，部件准备好测试。在测试期间由滚筒施加在组件上的向下力是在测试 板移动时施加在测试路径的表面上的预定力相同的预定力。对电子组件进行适当测试测 量所需的接触力为约50克(gram)。然而，在处理的组件较小时，组件的金属终端的弹性 减小到可允许接触负载下降低于稳定测试所需的负载的点。在运动期间用于较小电子组 件的最大可允许力仅为约20克。因此，置于移动的电子组件上的额外力可引起组件的 损坏。消除对电子组件的损坏的另一程序包括致动接触滚筒以使得在测试板运动时滚筒 不触碰测试板的表面或电子组件。此程序要求在测试板运动时接触滚筒从测试板和组件 縮回且随后在测试板停止且组件处于测试位置时伸出。在此程序中，接触滚筒由螺线管线圈致动。在螺线管线圈被去激励时，接触滚筒处 于高于测试板的升高位置。 一旦测试板停止且电子组件处于在测试台的测试位置时，螺 线管线圈激励且降低接触滚筒。接触滚筒在电子组件上预加载50克垂直力以允许稳定 的测试环境。此程序的缺陷在于升高和降低接触滚筒的力导致测试系统的生产力减少 5%到13%。
技术实现思路
在本专利技术的一个方面中，提供一种用于测试沿可移动测试板输送到测试台的小电子 组件的方法。所述方法包括以下步骤将第一预定力施加在移动的测试板和移动的电子 组件上；在电子组件处于测试台处时使所述测试板停止；且在电子组件处于所述台处且 测试板停止时将第二预定力施加在所述电子组件上。在测试所述电子组件期间维持电子 组件上的第二预定力。在完成所述测试步骤后，移除所述第二预定力，同时所述第一预 定力仍施加在所述测试板和所述电子组件上。在本专利技术的另一方面中，本专利技术包括一种用于测试电子组件的装置，所述装置包括 可选择性地移动和停止的输送测试板，其用于将电子组件输送到测试台；紧固到测试台 且位于测试台处的接触滚筒，其用于沿测试板的表面和将被传送到测试台以供测试的电 子组件滚动。所述装置进一步包括(例如)用于在测试板移动时将第一预定力施加在测 试板和电子组件上的接触滚筒和用于在测试电子组件时将第二预定力施加在电子组件 上的接触滚筒。在结合附图阅读以下描述时，所属领域的技术人员将明白本专利技术的这些方面和其它 应用的额外细节。附图说明本文中的描述参考附图，附图中，在所有若干视图中，相同的参考标号是指相同的 部件，且其中图1A和图1B为说明根据现有技术用以在测试台处接触测试组件的接触滚筒的示意图2为说明用于调节从接触滚筒到电子组件的力的步骤的流程图； 图3A和图3B为根据本专利技术的一个实施例的具有螺线管致动器的在测试台处的接触 滚筒的示意图4A和图4B为根据本专利技术的另一实施例的具有流体操作的致动器的在测试台处的 接触滚筒的示意图5为接触滚筒力对时间以及测试板与电子组件相对于接触滚筒的位置的图表；以及图6A和图6B为根据本专利技术的另一实施例的具有压电致动器的在测试台处的接触滚 筒的示意图。具体实施例方式参看图式，图1A、图1B和图3A、图3B、图4A和图4B的元件由数字识别且在所 有六幅图中用相同数字识别相同元件。测试设备(未图示)可包括多个测试台，所述测试台使用测试板22将间隔的个别电子 组件从一个测试台移动到另一测试台以供测试。至少一个接触器紧固到每一测试台。在 每一测试台处，组件临时紧固在适当位置并由接触器测试。图1A和图1B展示接触滚筒 形式的接触器的一种基本现有技术构造。接触器包括具有圆形外滚动表面14的接触滚 筒12，所述圆形外滚动表面14经支撑以围绕轮轴16作同心旋转，轮轴16穿过滚筒12 中的中心孔。滚筒12由轮轴16支撑到磁化螺线管杆18或弹簧(未图示)。所述螺线管杆 18延伸穿过导引轴承19到达轮轴16以提供接触滚筒12的适当对准。在螺线管线圈20 处于去激励状态时，螺线管杆18縮回或处于相对于测试板22的路径的升高位置。在测 试板22移动时接触滚筒12的最低表面相对于电子组件24或测试板22的距离形成0.5 毫米的空气隙(图1A)。在测试板22已停止且电子组件24与接触滚筒12在测试台处对准时，螺线管线圈 20受激励以使螺线管杆18和滚筒14降低到电子组件24上以供测试；且进一步将预定 力(优选为50克)施加到测试组件24上以在测试期间提供稳定的测试环境(图1B)。测试 后，螺线管20被去激励且在测试板22开始移动之前将滚筒12升高到高于测试板22和 电子组件24。此程序防止损坏电子组件24。然而，升高和降低接触滚筒12使电子组件 24的测试处理量减少约5%到约13%。尽管最佳测试要求50克的施加力，在测试板22运动时用于接触电子组件24的最 大可允许力为20克。根据本专利技术的一实施例，揭示一种仅在测试板22停止且电子组件 24在测试位置处对准时才将可靠的测试连接所需的力施用或施加在电子组件的方法。在 测试板22运动时，接触滚筒12施加减小的力。图2是通过依据测试板的状态和电子组件的位置改变施加在测试板22和电子组件 24上的力而测试电子组件24的方法的流程图。图3A到图3B和图4A到图4B说明用 于完成前述方法的不同构件。在图3A中，螺线管线圈20被去激励，同时由作用于接触滚筒12上的抵制移动的 测试板22和测试组件24的弹簧21维持预加载力或第一预定力。在传送过程期间，测 试板22如箭头30所展示进行运动，从而将以递增方式间隔的多个电子组件24载运到 台以供测试。接触滚筒12处于如图3A所展示的相对于测试板22的位置，以使得在电子组件24到达测试台时，接触滚筒12恒定地接触移动的测试板22和/或组件24,并在 其上施加或施用第一预定力F卜所述第一预定力F,经预加载以防止在电子组件24在接 触滚筒12下方移动时损坏电子组件(步骤32)。仅出于说明目的，在板22移动期间与电 子组件24接触的最大可允许力为20克。理想上，优选将第一预定力F！维持在约10克 与约20克之间(包括10克和20克)。在测试组件24位于测试台处时，测试板22停止。如果测试板运动停止(步骤34)且 测试组件24在测试台处对准(步骤33)，则激励螺线管线圈以施用一力，从而致使接触 滚筒12将一力F2施用到静止组件24上(步骤36)(图3B)。对于接触滚筒12到电子组件 24上的可靠连接来说，第二预定力F2优选为约50克。在测试台处的测试程序期间在静 止电子组件24上维持第二预定力F2。(本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种用于测试电子组件的设备，所述电子组件支撑在测试板上以用于沿穿过测试台的行进路径进行输送，所述设备的特征在于： 接触滚筒，其位于测试台处，用于沿所述测试板的表面和由所述测试板输送到所述测试台以供测试的至少一个电子组件滚动；以及 递增力施用致动器，其可在第一模式下操作以在所述测试板正移动时经由所述接触滚筒将第一预定力施加在所述测试板和被支撑的电子组件上，且可在第二模式下操作以在所述电子组件在所述测试台处进行测试期间静止时经由所述接触滚筒将第二预定力施加在所述电子组件上。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：马克科斯莫夫斯基，
申请(专利权)人：ESI电子科技工业公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]
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