阶梯式卡及用于制作阶梯式卡的方法技术

本发明专利技术揭示一种电子卡及一种用于制造所述电子卡的方法，其中所述电子卡由以下各项构成：印刷电路板，其具有顶表面及底表面；多个电路组件，其附接到所述印刷电路板的所述顶表面，其中定位在所述电子卡的第一部分中的电路组件在高度上大于定位在所述电子卡的第二部分中的电路组件；底覆层，其附接到所述印刷电路板的所述底表面；顶覆层，其定位在所述印刷电路板的所述顶表面上；及核心层，其定位在所述印刷电路板的所述顶表面与所述顶覆层之间，其中所述电子卡的所述第一部分具有大于所述电子卡的所述第二部分的厚度。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术通常涉及电子装置领域，且更明确地说涉及具有嵌入式供电电路的电子卡 的领域及制作此类电子卡的方法。髓"对本专利技术
技术介绍
的以下描述仅作为对理解本专利技术的帮助而提供且不认为是描 述或构成本专利技术的现有技术。一般来说，电子装置可囊封在各种材料中且用于例如智能卡或标签的应用。智能 卡/标签可用作信用卡、银行卡、ID卡、电话卡、安全卡或类似装置。通常通过在夹 层阵列中组装数层塑料薄片来构造智能卡/标签。此外，智能卡/标签含有使所述智能卡 能够执行许多功能的嵌入的电子组件。欧洲专利第0 350 179号揭示一种智能卡，其中电子电路被囊封在一层塑性材料 中，所述塑性材料被引入所述卡的两个表面层之间。所述方法进一步包括使高抗张强 度保持部件邻接模具的一侧，相对于所述侧定位所述智能卡的电子组件，且接着将反 应可模压聚合材料注入到所述模具中以使其囊封所述电子组件。欧洲专利申请案第95400365.3号教示一种用于制作非接触智能卡的方法。所述方 法采用刚性框架来将电子模块定位且固定在上部热塑料薄片与下部热塑料薄片之间的 空隙空间中。在将所述框架机械地附加到所述下部热塑料薄片之后，所述空隙空间填 满可聚合树脂材料。美国专利第5，399,847号教示一种信用卡，其由三个层构成，即第一外层、第二 外层及中间层。所述中间层是通过注入热塑性粘结材料而形成的，所述热塑性粘结材 料将智能卡的电子元件(例如，IC芯片及天线)包封在所述中间层材料中。所述粘结 材料优选地由共聚多酰胺的掺合物或具有两种或两种以上在接触空气时硬化的化学反 应组分的胶水组成。此智能卡的外层可由各种聚合材料(例如，聚氯乙稀或聚氨酯) 组成。美国专利第5,417,卯5号教示一种用于制造塑料信用卡的方法，其中由两个壳体 构成的模制工具闭合以界定用于生产此类卡的空腔。将标记或图像支撑件放置在每一 模具壳体中。接着，将所述模具壳体组合在一起并将热塑性材料注入到所述模具中以 形成所述卡。所述流入塑料将所述标记或图像支撑件压合在相应的模具面上。美国专利第5,510,074号教示一种制造智能卡的方法，所述智能卡具有卡体，其具有大致平行的主侧；支撑部件，其在至少一个侧上具有图形元件；及电子模块， 其包括固定到芯片的接触阵列。所述制造方法通常包括以下步骤(1)将所述支撑部 件放置在界定所述卡的体积及形状的模具中；(2)保持所述支撑部件靠在所述模具的 第一主壁上；(3)将热塑性材料注入到由中空空间界定的体积中以填充未被所述支撑 部件占据的体积部分；及(4)在所注入的材料有机会完全固化之前在所述热塑性材料 中的适当位置处插入电子模块。美国专利第4,339,407号揭示一种呈载体形式的电子电路囊封装置，所述载体具 有壁，所述壁具有与特定小孔结合的平台、凹槽及凸起部的特定布置。所述模具的壁 区段以既定对准方式保持电路组合件。所述载体的壁由微挠性材料制成以促进所述智 能卡的电子电路的插入。所述载体能够被插入到外部模具中。此导致所述载体壁朝向 彼此移动以在所述热塑性材料的注入期间紧固地保持所述组件成一直线。所述载体的 壁的外侧具有突出部，所述突出部用以与所述模具的壁上的掣子配合以将所述载体定 位且固定在所述模具内。所述模具还具有孔以准许所陷获的气体逃逸。美国专利第5,350,553号教示一种在注入模制机器中的塑料卡上产生装饰图案且 将电子电路放置在所述塑料卡中的方法。所述方法包括以下步骤(a)在注入模制机 器中的开放式模具空腔上方引入并定位膜(例如，载有装饰图案的膜)；(b)闭合所 述模具空腔以便将所述膜固定且夹持在其中的适当位置处；(c)通过所述模具中的缝 隙将电子电路芯片插入到所述模具空腔中以将所述芯片定位在所述空腔中；(d)将热 塑性支撑组合物注入到所述模具空腔中以形成统一卡；及(e)其后，移除任一多余材 料，打开所述模具空腔并移除所述卡。美国专利第4,961,893号教示一种智能卡，其主要特征是支撑集成电路芯片的支 撑元件。所述支撑元件用于将所述芯片定位在模具空腔内。通过将塑性材料注入到所 述空腔中使得所述芯片整个地嵌入在所述塑性材料中来形成所述卡本体。在一些实施 例中，所述支撑件的边缘区域被夹持在相应模具的承载表面之间。所述支撑元件可以 是从成品卡剥离的膜或其可以是保持作为所述卡的整合部分的薄片。如果所述支撑元 件是剥离膜，那么其中所含有的任何图形元件被转移到所述卡上并保持可见。如果所 述支撑元件保持作为所述卡的整合部分，那么所述图形元件形成于其面上，且因此可 为卡的使用者所见。美国专利第5,498,388号教示一种智能卡装置，其包含具有贯穿开口的卡板。半导体模块被安装到此开口上。将树脂注入到所述开口中，使得在仅暴露用于所述半导体模块的外部连接的电极端子面的条件下形成树脂模制。通过以下步骤完成所述卡 将具有贯穿开口的卡板安装到两个相对模制裸片中的下模具上；将半导体模块安装到所述卡板的所述开口上；上紧具有通到下裸片上的浇口的上裸片；及经由所述浇口将 树脂注入到所述开口中。美国专利第5,423,705号教示一种圆盘，其具有由热塑性注入经模制材料制成的 圆盘体及整体地加入到圆盘体的层压层。所述层压层包含外透明薄层及内白色且不透明的薄层。成像材料被夹在所述薄层中间。美国专利第6，025,054号揭示一种用于构造智能卡的方法，其在将电子装置浸入 变为所述智能卡的核心层的热固性材料中期间使用低收縮胶水来将所述装置保持在适 当位置。美国专利第6,025,054号中所揭示的方法具有相当大的缺点。首先，所揭示方 法产生由热固性材料的固化所导致的翘曲及其它不合意的物理缺陷。此外，所述方法 仅适合于具有一个或两个组件的卡，因而限制了其功能性。另外，美国专利第6,025,054 号中所揭示的方法在智能卡内形成例如空隙及气泡的缺陷，这是因为所述卡内电子组 件的几何形状阻碍了热固性材料的流动，使得所述热固性材料围绕所述组件的流动快 于可被推出所述智能卡的核心的空气。而且，美国专利第'054号需要使用定制设备， 从而显著地限制了其应用的范围及可量测性。一般来说，例如电子卡的电子装置经设计以符合已知的工业标準以及美学外观标 准。举例来说，大多数(如果不是所有)电子卡在形状上被设计为薄且平坦性一致。 所述卡的形状要求嵌入在所述卡中的任一电源还具有小占用面积。此类较小电源具有 有限的电力容量，所述电力容量又限制所述电子卡的寿命期限。而且，微小的可用电 源类型的数量较少，此大大减少了制造商的设计选择。因此，以上所提及的限制制约 了将更多的电力密集型应用引入电子卡市场中。考虑到下文，需要一种装置及一种构 造电子卡的方法，所述电子卡能够容纳许多动力电组件，而不显著地增加电子卡的大 小及其美学设计。
技术实现思路
根据一个实施例，电子卡包含印刷电路板，其具有顶表面及底表面；多个电路 组件，其附接到所述印刷电路板的所述顶表面，其中定位在所述电子卡的第一部分中 的电路组件在高度上大于定位在所述电子卡的第二部分中的电路组件；底覆层，其附 接到所述印刷电路板的所述底表面；顶覆层，其定位在所述印刷电路板的所述顶表面 上；及核心层，其定位在所述印刷电路板的所述顶表面与所述顶覆层之间，其中所述 电子卡的所述第一部分具有大于所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子卡，其包括：　印刷电路板，其具有顶表面及底表面；　多个电路组件，其附接到所述印刷电路板的所述顶表面；　底覆层，其附接到所述印刷电路板的所述底表面；　顶覆层，其定位在所述印刷电路板的所述顶表面上；及　核心 层，其定位在所述印刷电路板的所述顶表面与所述顶覆层之间，其中所述电子卡的第一部分具有大于所述电子卡的第二部分的厚度。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：保罗迈耶，罗伯特辛格尔顿，
申请(专利权)人：因诺瓦蒂尔公司，
类型：发明
国别省市：US[]