RFID腕带和RFID腕带的制造方法技术

本发明专利技术提供一种ＲＦＩＤ腕带及其制造方法，其中所述腕带由以下部分组成：底层，其具有顶面和底面；射频识别微处理器，其附接到所述底层的所述顶面；天线，其可操作地耦合到所述射频识别微处理器，且附接到所述底层的所述顶面；核心层，其位于所述底层上方，且附接到所述底层、所述射频识别微处理器和所述天线；以及顶层，其位于所述核心层上方，且附接到所述核心层。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】RFID腕带和RFID腕带的制造方法

技术介绍
腕带具有从功能性到时尚性的大量应用。举例来说，可将腕带用作入场券以指示所 述腕带的佩戴者有资格进入集合地点或秀场。在涉及剧烈的身体活动的情况下或在对顾 客来说保存入场券较累赘的情况(例如水上公园或音乐会)下，腕带是理想的。射频识别("RFID")芯片可并入到腕带中从而给予其增加的功能性。 一般来说，RFID芯片用 于跟踪产品。拥有RFID芯片的物品可被网络系统跟踪。由于RFID的缘故，网络系统 能够识别RFID芯片且因此识别腕带的佩戴者的位置。一般来说，在拥有RFID芯片的腕带中，使用压敏粘合剂来使两个衬底接合在一起， 其中所述衬底中的一者含有RFID芯片。此构造对RFID芯片提供较少保护或根本不提 供保护。具体地说，常规腕带使用较薄的衬底，所述衬底仅能够吸收少量的震动。另外， 具有RFID芯片的常规腕带中所使用的材料较薄，且在被拉伸时具有分离且丧失连续性 的可能性。因此，需要一种腕带和构造所述腕带的方法，其能够产生用于吸收增加量的 震动、保护RFID电路且拥有增加的抗拉强度的RFID腕带。
技术实现思路
本专利技术的一个实施例涉及一种腕带，其包括底层，其具有顶面和底面；射频识别 微处理器，其附接到所述底层的顶面；天线，其可操作地耦合到所述射频识别微处理器， 且附接到所述底层的顶面；核心层，其位于所述底层上方，且附接到所述底层、所述射 频识别微处理器和所述天线；以及顶层，其位于所述核心层上方，且附接到所述核心层。根据本专利技术另一实施例，所述腕带进一步包括电池，所述电池可操作地耦合到所述 射频识别微处理器。根据本专利技术又一实施例， 一种用于制造腕带的方法包含提供具有顶面和底面的底 层；将射频识别微处理器附接到所述底层的所述顶面；在所述底层的所述顶面上形成天5线，由此所述天线可操作地耦合到所述射频识别微处理器；在所述底层的所述顶面上形 成禁用尾部(disabling tail),由此所述禁用尾部可操作地耦合到所述天线；将底层装载 到注射模制设备中；将位于底层的顶面上方的顶层装载到所述注射模制设备中；以及在 顶层与底层的顶面之间注射热固性聚合材料。应了解，前面的一般描述和以下的详细描述两者都仅仅是示范性和阐释性的，而并 非限制所主张的本专利技术。 附图说明通过以下描述内容、所附权利要求书和下文简要描述的附图中所示的随附示范性实施例，将明了本专利技术的这些和其它特征、方面和优势。图1是根据本专利技术一个实施例的RFID腕带的俯视横截面图。图2是根据本专利技术另一实施例的RFID腕带的侧视横截面图。图3是根据本专利技术一个实施例的RFID腕带的放大图。图4是注射核心层之前，注射模制设备中的RFID腕带的侧视横截面图。图5是注射核心层之后，注射模制设备中的RFID腕带的横截面图。图6是根据本专利技术一个实施例的两个RFID腕带的俯视横截面图。具体实施方式下文将参考附图描述本专利技术的实施例。应了解，以下描述内容意在描述本专利技术的示 范性实施例，且无意限制本专利技术。根据本专利技术一个实施例，如图1和图2中所示，腕带1包括射频识别("RFID")微 处理器10、天线20、底层30、顶层40和核心层50。另外，腕带1包含用于将腕带1 扣紧到佩戴者的手腕的末端扣环(extremity loop) 60。底层30具有顶面31和底面32。底层30由任何不导电的已知常规塑料材料组成。 举例来说，底层30可由PVC、尼龙、聚酯、聚丙烯、聚碳酸脂或teslin组成。底层30 的底面32经配置以显示字迹或任何类型的识别标记。底层30的顶面31可由适合接纳 导电墨水的塑料化合物组成。如图1中所示且下文所描述，底层30的顶面31经配置以 接纳多个电路组件并使其垂直稳定。如上文所述，多个电路组件可附接到底层30的顶面31。所述多个电路组件可根据 需要位于底层30的顶面31上的任何地方。腕带1的目的和设计功能性将规定电路组件 的位置。功能性还将规定在腕带1内包含何种类型的电路组件。仅出于示范性目的，腕 带1中可组装有电池70、天线20和RFID微处理器10。另外，额外的电路组件可包含 (但不限于)LED、柔性显示器和仿真器。根据本专利技术一个实施例，底层30的顶面31经配置以接纳RFID微处理器10、电池 70和天线20 (图l中所示)。RFID微处理器IO可以是几种已知RFID处理器中的任何一者。举例来说，可将Phillips SL2ICS20芯片用作RFID微处理器10。在本专利技术的一个 实施例中，可将FCP2倒装芯片封装用作RFID微处理器10。 RFID微处理器IO经由电 路迹线5可操作地连接到电池70和天线20。如图1中所示，根据本专利技术一个实施例，天线20沉积在底层30的顶面31上。天 线20可由许多材料中的任何一种材料组成。举例来说，天线20可由硬铜线组成。根据 本专利技术另一实施例，用导电墨水将天线20印刷在底层30的顶面31上。如图1中所示， 禁用尾部80也可操作地连接到天线20。根据本专利技术一个实施例，如图3中所示，两个导电墨水层在底层30的顶面31上形 成电路迹线5。第一导电墨水层5a形成天线20的主回路，并环绕禁用尾部80。第一导 电墨水层5a还围绕腕带1的环60而延伸。在第一导电墨水层之后施加第二导电墨水层 5b。如图3中所示，将介电涂层15定位在第一导电墨水层5a上、第二导电墨水层5b 与第一导电墨水层5a相交之处。如图2中所示，顶层40具有底面41和顶面42。顶层40由任何不导电的己知常规 塑料材料组成。举例来说，顶层40可由PVC、尼龙、聚酯、聚丙烯、聚碳酸脂或teslin 组成。顶层40的顶面42经配置以显示字迹或任何类型的识别标记。底面41经配置以 与核心层50接触。核心层50定位在顶层40与底层30之间，且连续接触顶层40的底面41和底层30 的顶面31。核心层50由经配置以使定位在底层30的顶面31上的电路组件在垂直和水 平方向上稳定的材料组成。另外，核心层50保护电路组件免受物理损坏。核心层50的 厚度在0.005英寸到0.100英寸的范围内。优选地，核心层50比底层30的顶面31上存 在的电路组件的厚度厚50%。根据本专利技术一个实施例，核心层50由许多热固性聚合材料中的任何一者组成。由 于其接合和粘合特性的缘故，核心热固性聚合层50使底层30与顶层40以及其余组件 结合，以形成腕带1。优选热固性材料是聚氨酯、环氧树脂和不饱和的聚酯聚合材料。具体地说，通过异 氰酸盐与从环氧丙烷或三氯丁烯氧化物衍生的多元醇的縮合反应制得的聚氨脂是优选 的。在可以使用的各种聚酯中，那些可进一步表征为是"乙烯不饱和的"的聚酯尤其优 选，因为它们能够通过其双键与相容单体(也含有乙烯不饱和现象)且与制造出顶层40 和底层30的材料交联。用于在本专利技术的实践中使用的更优选的环氧树脂材料将是那些 由表氯醇(epichlorohydrin)与双酚A，或表氯醇，和脂族多元醇(例如丙三醇)制成 的材料。它们尤其优选，因为它们能够与制造出顶层40和底层30的更优选材料(例如，聚氯乙烯)中的一些材料键合。现将描述用于制造根据本专利技术的RFID腕带1的方法。首先，提供底层30。底层30具有顶面31和底面32。电路迹线5存在于底层30的 顶面本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种腕带，其包括：　底层，其具有顶面和底面；　射频识别微处理器，其附接到所述底层的所述顶面；　天线，其可操作地耦合到所述射频识别微处理器，且附接到所述底层的所述顶面；　核心层，其定位在所述底层上方，且附接到所述底层、 所述射频识别微处理器和所述天线；以及　顶层，其定位在所述核心层上方，且附接到所述核心层。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗伯特辛格尔顿，
申请(专利权)人：因诺瓦蒂尔公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]