一种智能卡的制造方法技术

一种智能卡（１）及制造所述智能卡的方法，其中所述智能卡是由以下各项组成：印刷电路板（１０），其具有顶表面（１１）及底表面（１２）；多个电路组件（２０），其附接到所述印刷电路板的所述顶表面；填充物板（３０），其附接到所述印刷电路板的所述顶表面；底覆盖层（４０），其附接到所述印刷电路板的所述底表面；顶覆盖层（５０），其定位在所述印刷电路板的所述顶表面上方；及热固性聚合物层（６０），其定位在所述印刷电路板的所述顶表面与所述顶覆盖层之间。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

技术介绍
一般来说，智能卡可用作信用卡、银行卡、ID卡、电话卡、安全卡或类似装置。智能卡通常是通过以夹层阵列装配数层塑料片材而构成。此外，智能卡含有使所述智 能卡能够实施许多功能的电子组件。欧洲专利第0 350 179号揭示了一种智能卡，其中电子电路被囊封在一层塑料材 料中，所述塑料材料被引入所述卡的两个表面层之间。所述方法进一步包含将高抗张 强度保持部件邻接模具的一侧，相对于所述侧定位智能卡额电子组件，且然后，将反 应可成型聚合物材料注入所述模具内以使其囊封所述电子组件。欧洲专利申请案第95400365.3号教示了一种制造无触点智能卡的方法。所述方法 采用刚性架来将电子模组定位及固定在上热塑性片材与下热塑性片材之间的间隙空间 中。在机械地将所述架固定到下热塑性片材之后，所述间隙空间被填充可聚合树脂材 料。美国专利第5,399,847号教示了一种信用卡，其由三层构成，也就是外层、第二 外层及中间层。所述中间层是通过注入热塑性粘合材料而形成的，所述热塑性粘合材 料将智能卡的电子元件(例如，IC芯片及天线)装入中间层材料中。所述粘合材料是 优选地是由共縮聚酰胺的混合物或具有两种或更多种当接触空气时硬化的化学反应性 组份的胶水组成。此智能卡的外层可以是由各种聚合物材料(例如，聚氯乙稀或聚氨 酯)组成。美国专利第5,417,905号教示了一种制造塑料信用卡的方法，其中由两个外壳构 成的模具经闭合以界定用于生产所述卡的空腔。标签或图像支持被置于每一模具外壳 中。然后，将所述模具外壳组合在一起并将热塑性材料注入所述模具以形成所述卡。 所述流入塑料将所述标签或图像支撑压在相应的模具表面上。美国专利第5,510,074号教示了一种制造智能卡的方法，所述智能卡具有卡体， 其具有大致平行的主侧面；支持部件，其在至少一侧上具有图形元件；及电子模块， 其包括固定到芯片的接触阵列。所述制造方法通常包含以下步骤(1)将支持部件置 于界定所述卡的体积及形状的模具中；(2)将所述支撑部件保持在所述模具的第一主 壁上；(3)将热塑性材料注入由所述中空空间界定的体积中以填充未被所述支持部件占据的积体部分；及(4)在所注入材料有机会完全固化之前将电子模块插入所述热塑 性材料中的适当位置处。美国专利第4,339,407号揭示了一种呈载体形式的电子电路囊封装置，所述载体 的壁具有结合有特定小孔的平台、凹槽及凸起部的特定布置。所述模具的壁区段以既 定阵列保持电路组合件。所述载体的所述壁是由微挠性材料组成以便于插入所述智能 卡的电子电路。所述载体能够被插入外部模具。此导致所述载体壁朝彼此移动以在所 述热塑性材料的注入期间安全地保持所述组件成直线。所述载体的壁的外侧具有突出 部，所述突出部用以与所述模具的壁上的定位器相配合以将所述载体定位及固定于所 述模具内。所述模具还具有孔以允许所截留气体的逃逸。美国专利第5,350,553号教示了一种在注射成型机中的塑料卡上产生装饰图案且 将电子电路置于所述塑料卡中的方法。所述方法包含以下步骤(a)在注射成型机中 的敞开式模具腔上引入并定位膜(例如，承受装饰图案的膜)；(b)闭合所述模具腔以 便将所述膜固定且夹持在其中的适当位置处；(c)通过所述模具中的一缝隙将电子电 路芯片插入到所述模具腔中以将所述芯片定位于所述空腔中；(d)将热塑性支持合成 物注入所述模具腔中以形成统一卡；及(e)其后，移除任何多余材料，打开所述模具 腔并移除所述卡。美国专利第4，961，893号教示了一种智能卡，其主特征是支持集成电路芯片的支 持元件。所述支持元件用于将所述芯片定位于模具腔内。所述卡体是通过将塑料材料 注入所述腔内所形成的以使所述芯片整个地嵌入所述塑料材料中。在一些实施例中， 所述支持的边缘区域被夹持在相应的模具的承载表面之间。所述支持元件可以是从成 品卡剥离的膜或其可以是做为所述卡的组成部分保留的片材。如果所述支持元件是剥 离膜，则其中所含有的任何图形元件被转移所述卡上并保持可见。如果所述支持元件保持为所述卡的组成部分，则所述图形元件形成于其表面上，且因此可为卡片用户看 见。美国专利第5,498,388号教示了一种智能卡装置，其包括具有贯穿开口的卡纸板。 半导体模块安装于所述开口上。将树脂注入所述开口中以使模塑树脂在此条件下形成以便仅暴露用于所述半导体模块的外部连接的电极端子。通过以下完成所述卡将具 有贯穿开口的卡板安装到两个对置模具中的下模具上；将半导体模块安装到所述卡板 的开口上；上紧上模具，其具有通到下模具上的浇口；及通过所述浇口将树脂注入到所述开口中。美国专利第5,423,705号教示了一种圆盘，其具有由热塑性注射成型材料制成的 圆盘体及整体地接合到圆盘体的层压层。所述层压层包括外透明薄片及内白色不透明 薄片。成像材料被夹在所述薄片之间。美国专利第6,025,054号揭示了一种构造智能卡的方法，其在将电子装置浸入将 变成所述智能卡的核心层的热固性材料中期间使用收縮胶水来将所述装置保持在适当 位置。一般来说，所有上述用于制作智能卡的方法都牵涉到在所述智能卡内正确地定位 及固定电子组件、模块或组合件。如果所述电子组件未被正确地固定，则当将热塑性 材料注入卡成形或卡核心成形腔中时在相当高的热固性材料注入压力的影响下所述电 子组件将被移动到随机位置。上文所提及的现有技术展示了各种固体保持部件(例如， 框或支持)的使用，其通常用于在所述热塑性注入工艺期间定位及固定所述电子元件。 然而，使用具有坚硬尖锐界定主体的相对大的机械保持装置以在所述热固性材料的注 入期间将其电子组件保持在适当位置已形成了某些问题。举例而言，所述相对大的(也就是，相对于其保持的电子组件为大)固持装置的主体通常受正常(及不正常)使用 中可能遇到的震动、挠曲及/或扭曲力的不利影响。为最小化由所述力导致的损坏，由 一些所述坚硬尖锐界定的主体保持电子组件通常被定位在所述智能卡的角落里。此定 位限制削减了可置于所述卡中的电子组件的尺寸及数量。而且，由于制作所述相对大的保持装置的材料的膨胀系数相对于所述卡的其他元 件的膨胀系数的差异，在含有所述电子组据保持装置的成品卡的外部表面经常出现变 形。变形可阻碍所述卡完全地平放于某些读卡机中的卡接纳容器中。一些智能卡制造商己通过使用各种胶水(而非机械互连锁定装置)以在所述热塑 性注入工艺期间将保持器(及因此，其保持的电子组件)牢固地定位在卡成形腔中而 减少所述保持装置的尺寸及/或体积来解决这种问题。然而，使用所述胶水来固定这些 保持器装置己产生了另一组问题。美国专利第6，025,054号揭示了一种用于构造智能卡的方法，其使用硬化低收縮 胶水以在注入形成所述卡的核心层的热固性材料期间定位及保持电子元件。美国专利 第6,025,054号中所揭示的方法具有相当大的缺点。首先，所揭示方法产生因热固性材 料的硬化所导致的翘曲及其他不合意物理缺陷。此外，所述方法仅适合于具有一个或 两个组件的卡，因而限制了其功能性。此外，美国专利'054号所揭示的方法在智能卡 内形成了诸如空隙及空气泡的缺陷，这是因为所述卡内电子组件的几何形状阻碍了热 固性材料的流动以使热固性材料围绕所述组件的流动快于可被推出所述智能卡的核心 的空本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种智能卡，其包含：印刷电路板，其具有顶表面及底表面；多个电路组件，其附接到所述印刷电路板的所述顶表面；填充物板，其附接到所述印刷电路板的所述顶表面；底覆盖层，其附接到所述印刷电路板的所述底表面；顶覆 盖层，其定位在所述填充物板的顶表面上方；及核心层，其定位在所述填充物板的所述顶表面、所述多个电路组件及所述顶覆盖层之间。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗伯特辛格尔顿，
申请(专利权)人：因诺瓦蒂尔公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]