用于在制造电子装置时将电子组合件附接到底部覆盖层的方法制造方法及图纸

本发明专利技术提出一种用于在制造电子装置时将电子组合件粘着到底部盖片的方法。根据所述方法，使用经改质的紫外“UV”固化粘合剂将所述电子组合件附接到底部覆盖层。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于在制造电子装置时将电子组合件附接到底部覆盖层的方法
本专利技术总体上涉及含有电子组合件的装置的领域。
技术介绍
一般来说，这些装置可用作信用卡、银行卡、身份证、电话卡、安全卡、智能卡、生活卡、标签或类似装置。一般通过将若干个塑料片层组合在夹层结构阵列中来构造这些装置。此外，这些装置可含有使所述装置能执行多种功能的电子组合件。0350179号欧洲专利揭示了一种智能卡，其中电子电路被封装于在卡的两个表面层之间所导入的一个塑料材料层中。所揭示的方法进一步包括使高抗拉强度的固持部件紧靠模具的一侧、使智能卡的电子组件相对于所述侧而放置且随后将反应可模制聚合材料注入模具内以使其封装所述电子组件。95400365.3号欧洲专利申请案教示用于制造非接触智能卡的方法。所述方法采用刚架将电子模块定位且固定在上热塑片与下热塑片之间的空隙中。在以机械方式将框架固定到下热塑片之后，空隙充满可聚合树脂材料。第5,399,847号美国专利教示由三个层(即，第一外部层、第二外部层及中间层)组成的信用卡。中间层是通过注入将智能卡的电子元件(例如，1C芯片及天线)围封在中间层材料中的热塑性粘合材料而形成的。粘合材料本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2011.01.18 US 61/433,7241.一种用于在制造电子装置时将电子组合件附接到底部覆盖层的方法，其包括：提供具有顶部表面及底部表面的底部覆盖层；将UV可固化粘合剂直接涂敷到所述底部覆盖层的顶部以形成比电子组合件的周长测量值大的UV可固化粘合剂的区域；通过紫外光系统处理具有所涂敷的UV可固化粘合剂的所述底部覆盖层，以活化所述UV可固化粘合剂；及将所述电子组合件直接粘着到所活化的UV可固化粘合剂的顶部使得所述电子组合件的周长位于UV可固化粘合剂的所述区域内，其中所活化的UV可固化粘合剂在大约24个小时的时间期间被固化。2.一种用于制造电子装置的方法，其包括：提供具有顶部表面及底部表面的底部覆盖层；将UV可固化粘合剂直接涂敷到所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗伯特·辛格尔顿，
申请(专利权)人：因诺瓦蒂尔公司，
类型：
国别省市：