下载用于在制造电子装置时将电子组合件附接到底部覆盖层的方法的技术资料

文档序号:9280739

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本发明提出一种用于在制造电子装置时将电子组合件粘着到底部盖片的方法。根据所述方法,使用经改质的紫外“UV”固化粘合剂将所述电子组合件附接到底部覆盖层。...
该专利属于因诺瓦蒂尔公司所有,仅供学习研究参考,未经过因诺瓦蒂尔公司授权不得商用。

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