制造平版印刷版前体的方法技术

技术编号:4544074 阅读:118 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
公开了一种制造平版印刷版前体的方法,其包括以下的步骤:-提供粒化且阳极化的铝载体;-用包括包含硅酸盐阴离子和一种或多种阳离子的化合物的水溶液处理载体;-用包括含有机酸基团的化合物和/或其酯或盐的水溶液处理载体;-施加涂料到所述被处理的载体,其包括图像记录层,该图像记录层包括颗粒尺寸为20nm-55nm的疏水热塑性聚合物颗粒。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及制造热敏和/或光壽丈印刷版(printing plate)前体的方法。
技术介绍
平版印刷机使用所谓的印刷底版(printing master),如安装 在印刷机滚筒上的印刷版。底版在其表面上带有平版印刷图像,通过 将油墨施加到所述图像并随后使油墨从底版转移到承印材料上而得 到印刷品,承印材料通常为纸张。在常规所谓的"湿法"平版印刷中, 将油墨以及润版水溶液(也称为润版液体)提供给由亲油(或疏水,即接 受油墨而排斥水的)区域以及亲水(或疏油,即接受水而排斥油墨的)区 域组成的平版印刷图像。在所谓的无水平版印刷(driographic printing) 中,平版印刷图像由接受油墨和阻隔油墨(ink-abhesive)(排斥油墨)的 区域组成并且在无水平版印刷期间,仅仅将油墨提供给底版。印刷底版通常通过成像暴露(image-wise exposure)和力o工称 作印版前体(plate precursor)的成像材料而得到。在二十世纪九十年代 末,除公知的适于通过薄膜掩模用于UV接触暴露的光敏印版(所谓的 预感光印版)以外,热敏印刷版前体也变得非常受欢迎。这样的热敏材 料(thermal material)提供日光稳定性的优点且特别用于所谓的计算机 直接制印版(computer-to-plate)法,其中将印版前体直接暴露,即不使 用薄膜掩模。使材料暴露于热或暴露于红外光并且产生的热触发(物理) 化学过程,如烧蚀,聚合,通过聚合物交联的不溶解,热引发的增溶 或通过热塑性聚合物胶乳的颗粒凝结(coagulation)。最普遍的热敏印版通过在涂层的暴露区域和未暴露区域之 间在碱性显影剂中的热引发的溶解性差异形成图像。涂层通常包含亲 油性基料,例如酚醛树脂,通过成像暴露,亲油性基料在显影剂中的 溶解速率或是降低(阴图制版)或是提高(阳图制版)。在加工期间,溶解 性差异导致涂层的非图像(非印刷)区域的除去,从而暴露亲水载体, 而涂层的图像(印刷)区域保留在载体上。这样的印版的典型实例描述 于例如EP-A 625728、 823327、 825927、 864420、 894622和9019023中。如在例如EP-A 625,728中所述,这样的热敏材料的阴图制版实施 方案经常需要在暴露和显影之间的预热步骤。如在例如EP-A 770 494、 770 495、 770 496和770 497中所 述,不需要预热步骤的阴图制版印版前体可包含通过热塑性聚合物颗 粒(胶乳)的热引发的颗粒聚结(coalescence)来制版(work)的图像记录 层。这些专利公开了制造平版印刷版的方法,所述方法包括以下步骤 (1)成像暴露包括分散在亲水基料中的疏水热塑性聚合物颗粒和能够 使光转化为热的化合物的成像元件,(2)和通过施加润版液和/或油墨 使成像暴露的元件显影。这些热方法中的一些能够在没有湿法处理的情况下进行印 版制版并且例如基于涂层中的一层或多层的烧蚀。在暴露区域,底层 表面被暴露,其具有不同于未暴露涂层表面的对油墨或润版液的亲合 性。能够在没有湿法处理的情况下进行印版制版的其它热方法 例如是基于涂层中的 一 层或多层的热引发的亲水/亲油转化的方法,以 便在暴露区域产生不同于在未暴露涂层表面处的对油墨或润版液的 亲合性。 EP-A 1 614 538描述了阴图制版平版印刷版前体,其包括具 有亲水性表面的载体或者其具有亲水层和在其上提供的涂层,涂层包 括图像记录层,所述图像记录层包括疏水热塑性聚合物颗粒和亲水基 料,其特征在于疏水热塑性聚合物颗粒的平均粒度为45nm至63nm, 并且图像记录层中的疏水热塑性聚合物颗粒的量为至少70wt%,相对 于图像记录层。EP-A 1 614 539和EP-A 1 614 540描述了制造平版印刷版的 方法,其包括以下步骤(l)成像暴露公开在EP-A 1 614 538中的成像 元件和(2)通过施加碱性水溶液来使成像暴露的元件显影。 WO2006/037716描述了制备阴图制版平版印刷版的方法, 其包括以下的步骤(1)成像暴露包括分散在亲水基料中的疏水热塑 性聚合物颗粒和能够将光转化为热的化合物的成像元件,和(2)通过 施加胶溶液来显影成像暴露的元件;其特征在于热塑性聚合物颗粒的 平均粒度为40nm至63nm并且其中疏水热塑性聚合物颗粒的量大于 70wt。/o且小于85wt%,相对于图像记录层。未公开的欧洲专利申"i青EP-A 06 114 473(申请日为 24-05-2006)公开了印刷版前体,其包括平均粒度小于40nm的热塑性 聚合物颗粒和红外光吸收染料,后者在不考虑任选的反离子的情况 下,的数量大于0,80mg/m2的疏水颗粒的总表面。未公开的EP-A 06 122 415(申请日17-10-2006)公开了热敏 阴图制版平版印刷版前体,其包括在载体上的图像记录层,所述图像 记录层包括疏水热塑性聚合物颗粒、红外光吸收染料和包括芳族部分 和至少一个酸性基团的化合物或其盐,并且在300nm-450nm的波长下 具有最大向红移光吸收峰。未/〉开的EP-A 06 122 423(申请曰 17-10-2006)公开了热敏阴图制版平版印刷版前体,其包括在载体上的 图像记录层,所述图像记录层包括疏水热塑性聚合物颗粒、红外光吸 收染料和具有规定结构并且在451nm-750nm下的最大向红移光吸收 峰的染料。f0013]EP 1 247 644公开了一种平版印刷版,其包括载体,所述载 体通过将其浸渍在水溶液中而受到亲水表面处理,所述水溶液包含一 种或多种亲水化合物,其选自具有磺酸基团的化合物,聚乙烯基膦酸, 糖化合物或硅酸盐化合物。或者,可以使用包括碱金属硅酸盐,氟化 锆钾或磷酸盐和无机氟化合物的混合物的溶液。EP 1 142 707公开了一种方法,通过该方法在粒化且阳极化制,如在酸或碱水溶液中处理载体(孔加宽处理),其可以随后是用亲 水化合物如聚乙烯基膦酸、含磺酸基团的化合物和糖化合物处理。在 孔加宽处理后,可以进行孔密封处理。 JP 2005/063 518公开了制造光敏平版印刷版的方法,其包括 以下步骤,用硅酸钠和聚乙烯基膦酸处理粒化且阳极化的铝载体,随 后在150- 230°C的温度下干燥载体。与根据热引发的胶乳-聚结(coalescence)的机理制版的阴图 制版印刷版有关的主要的问题是其较低的灵敏度(sensitivity)。在现有粒径的疏水热塑性颗粒的涂层而得到 z善。:然而包括这样小的疏水热塑性颗粒的印刷版前体所获得的搁置寿命大大地降低。
技术实现思路
本专利技术的目标是提供一种制造具有改进的搁置寿命的阴图制版的热敏性平版印刷版前体的方法。这一目标通过权利要求1实现,即, 一种制造平版印刷版 前体的方法,其包括以下的步骤 -提供粒化且阳极化的铝载体;-用包括包含硅酸盐阴离子和一种或多种阳离子的化合物的水溶 液处理载体;-用包括含有机酸基团的化合物和/或其酯或盐的水溶液处理载体;-施加涂料到所述被处理的载体,其包括图像记录层,该图像记 录层包括颗粒尺寸为20nm-55nm的疏水热塑性聚合物颗粒。根据本专利技术,令人惊讶地发现相比于这样的包括根据现有 技术后处理的载体的印本文档来自技高网
...

【技术保护点】
一种制造平版印刷版前体的方法,其包括以下的步骤: (i)提供粒化且阳极化的铝载体; (ii)用包括包含硅酸盐阴离子和一种或多种阳离子的化合物的水溶液处理所述载体; (iii)用包括含有机酸基团的化合物和/或其酯或盐的水溶液 处理载体; (iv)施加涂料到所述被处理的载体,其包括图像记录层,该图像记录层包括平均颗粒尺寸为20nm-55nm的疏水热塑性聚合物颗粒。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员:H安德烈森P坎佩斯特里尼R加贾诺
申请(专利权)人:爱克发印艺公司
类型:发明
国别省市:BE[]

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1