【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及不含通过通孔连接进行导通连接的具有贯通孔的芯基板、且 在单表面交替层叠导体电路层和绝缘层的、通过积层法制作的多层电路基板 及半导体装置。
技术介绍
近年来在半导体领域中，随着高密度安装技术的发展，有从以往的面安装向区域安装转移的倾向，兵开发出球门阵列封装(BGA: Ball Grid Army)、 芯片级封装(CSP: Chip-Scale Packaged)等新的封装技术，并逐渐增加。另 外，信息传递的高速化也得到的发展。因此，内插器用刚性基板比以往更加 引人注目，对高耐热、低热膨胀、低介电常数基板的要求越来越高。而且，随着电子仪器高功能化等的要求，电子部件的高密度集成化、进 而高密度安装化等得以发展，在这些中使用的对应高密度安装的半导体用多 层电路基板等，其小型化、高密度化比以往得到的更大的进步。作为对应该 半导体用多层电路基板等的高密度化的方法，多数情况下采用积层式多层电 路基板。另外，面对半导体用多层电路基板进一步的薄型化、高速信号化，提出 了用图2所示的多层电路基板来代替图1所示的以往一直使用的积层式多层 电路基板的方案。图2所示的多层电...
【技术保护点】
一种多层电路基板，其是由多组的导体电路层和绝缘层形成、且不包含通过通孔连接进行导通连接的具有贯通孔的芯基板的单表面层叠的多层电路基板，其特征在于，上述绝缘层的玻璃化转变温度为１７０℃以上，玻璃化转变温度以下的线膨胀系数为３５ｐｐｍ以下，弹性模量为５ＧＰａ以上。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：丸山宏典，中村谦介，和布浦徹，广濑浩，
申请(专利权)人：住友电木株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[]
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