一种新型芯片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种新型芯片，该新型芯片包括焊盘引脚和裸露焊盘，其中，所述焊盘引脚在所述裸露焊盘的四周呈两圈分布。本实用新型专利技术提供的新型芯片在不影响芯片性能和生产工艺的条件下，将裸露焊盘四周的焊盘引脚增加到二圈，从而在一定的封装尺寸下可以进一步地增加焊盘引脚的数量。（*该技术在2019年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子
，尤其涉及一种新型芯片。
技术介绍
四侧无引脚扁平封装(QFN，quad flat non-leaded package)是一种无引脚封装， 被封装的芯片一般呈正方形或矩形，被封装的芯片底面中央位置有一个面积较大的裸露焊 盘，该裸露焊盘主要用来导热以及增加芯片的吸附力；在围绕该裸露焊盘的四周有一圈实 现电气连结的导电焊盘引脚。 请一并参阅图1，图1为现有的一种QFN芯片的焊盘引脚示意图。如图1所示，在 该QFN芯片的底面封装有焊盘引脚1和裸露焊盘2 ;其中，裸露焊盘2位于该QFN芯片的底 面中央位置，焊盘引脚1分布在裸露焊盘2的四周，即在裸露焊盘2的四周分布一圈实现电 气连结的焊盘引脚l。 专利技术人在实现本技术的过程中发现，在一定的封装尺寸下，如果焊盘引脚增 加将无法满足设计要求。因此，如何在一定尺寸的范围内提高引脚的数量成为本领域技术 人员重点研究的问题。
技术实现思路
本技术实施例提供了一种新型芯片，可以在一定的封装尺寸下进一步增加焊 盘引脚数量。 为实现上述目的，本技术实施例提供如下技术方案 本技术实施例提供了一种新型芯片，包括 焊盘引脚和裸露焊盘； 所述焊盘引脚在所述裸露焊盘的四周呈两圈分布。 优选地，所述焊盘弓I脚和裸露焊盘位于芯片的同一平面上。 优选地，分布在所述裸露焊盘四周的每一圈上的焊盘引脚是均匀分布的。 优选地，所述裸露焊盘四周的两圈之间的焊盘引脚分布呈W型。 本技术实施例提供了另一种新型芯片，包括 焊盘引脚和裸露焊盘； 所述焊盘引脚在所述裸露焊盘的四周呈两圈分布； 所述焊盘引脚之间的位置关系符合预置的位置条件； 所述预置的位置条件包括同一圈上的相邻焊盘引脚之间的间距、不同圈上的相邻 焊盘引脚之间的间距； 优选地，所述焊盘弓I脚和裸露焊盘位于芯片的同一平面上。 优选地，所述焊盘引脚在所述裸露焊盘的四周呈正方形或长方形或圆形的两圈分 布。 优选地，分布在所述裸露焊盘四周的每一圈上的焊盘引脚是均匀分布的。 优选地，所述裸露焊盘四周的两圈之间的焊盘引脚分布呈W型。 优选地，所述焊盘引脚包括 焊盘引脚VDD50，与5V电源连接； 焊盘引脚VDD33，与3. 3V电源连接； 焊盘引脚VDD18，与1. 8V电源连接； 焊盘引脚REXT，与外部电阻连接； 焊盘引脚DP，用于USB数据的输入或输出； 焊盘引脚匿，用于USB数据的输入或输出； 焊盘引脚VSS，与地连接； 焊盘引脚XI与晶体连接，用于输入晶体频率； 焊盘引脚XO，与晶体连接，用于输出晶体频率； 焊盘引脚FWRN，用于写控制； 焊盘引脚FALE，用于地址控制； 焊盘引脚WP，用于写保护； 焊盘引脚FCLE，用于命令控制； 焊盘引脚FCEN，用于片选外部芯片； 焊盘引脚FRDN，用于读使能； 焊盘引脚FRB，用于读标志； 焊盘引脚RESET,用于复位； 焊盘弓|脚FDATAOJ)， FDATA0_1， FDATA0_2， FDATA0_3， FDATA0_4， FDATA0_5， FDATA0_6， FDATA0_7，分别与外部芯片的数据线连接。 与现有的QFN芯片相比，本技术实施例提供的新型芯片在不影响芯片性能和 生产工艺的条件下，将裸露焊盘四周的焊盘引脚增加到二圈，从而在一定的封装尺寸下可 以进一步增加焊盘引脚的数量。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例 中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的 一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这 些附图获得其他的附图。 图1为现有的一种QFN芯片的焊盘引脚示意图； 图2为本技术实施例一提供的一种新型芯片的焊盘引脚示意图； 图3为本技术实施例二提供的一种新型芯片的焊盘引脚示意图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行 清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的 实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下 所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。 实施例一 请参阅图2，图2为本技术实施例一提供的一种新型芯片的焊盘引脚示意图。 如图2所示，本技术提供的新型芯片可以包括 焊盘引脚1和裸露焊盘2 ; 所述焊盘引脚1在所述裸露焊盘2的四周呈两圈分布。 具体地，所述焊盘引脚1和裸露焊盘2位于芯片的同一平面上。 具体地，所述焊盘引脚l在所述裸露焊盘2的四周呈正方形或长方形或圆形的两圈分布。 具体地，分布在所述裸露焊盘2四周的每一圈上的焊盘引脚1是均匀分布的。 具体地，所述裸露焊盘四周的两圈之间的焊盘引脚分布呈W型。 本技术实施例一提供的新型芯片在不影响芯片性能和生产工艺的条件下，将裸露焊盘2四周的焊盘引脚1增加到二圈，从而在相同的封装尺寸下可以进一步地增加芯片的引脚数量；或者，在相同的引脚数目下，可以进一步縮小芯片的封装体积。 实施例二 请参阅图3，图3为本技术实施例二提供的一种新型芯片的焊盘引脚示意图。 如图3所示，本技术提供的新型芯片可以包括 焊盘引脚1和裸露焊盘2 ; 所述焊盘引脚1在所述裸露焊盘2的四周呈两圈分布； 所述焊盘引脚1之间的位置关系符合预置的位置条件。 具体地，所述焊盘引脚1和裸露焊盘2位于芯片的同一平面上。 具体地，所述焊盘引脚l在所述裸露焊盘2的四周呈正方形或长方形或圆形的两圈分布。 如图3所示，分布在裸露焊盘2四周的焊盘引脚可以构成一个焊盘引脚圈，而且， 在本技术实施例中，裸露焊盘2四周存在两个焊盘引脚圈，可以称为内焊盘引脚圈和 外焊盘引脚圈。 如图3所示，在本技术实施例中，内焊盘引脚圈上的引脚和外焊盘引脚圈上 的引脚之间采用W型方式分布，即内焊盘引脚圈上的引脚和外焊盘引脚圈上的引脚之间的 连线构成了W型。当然，在本技术实施例中，内焊盘引脚圈上的引脚和外焊盘引脚圈上 的引脚之间可以采取其他分布方式，比如，内焊盘引脚圈上的引脚和外焊盘引脚圈上的引 脚之间可以采用对齐方式分布等，本技术实施例在此不作限定。 其中，在图3所示的新型芯片的底面上，分布在所述裸露焊盘2四周的两个焊盘弓I 脚圈上的焊盘引脚1是均匀分布的。 如图3所示，所述预置的位置条件可以包括同一圈上的相邻焊盘引脚之间的间距 3、不同圈上的相邻焊盘引脚之间的间距4，当然还可以包括其他的位置条件，比如焊盘引脚 1与芯片边缘之间的间距等等。 如图3所示，本技术提供的新型芯片包括了 48个焊盘引脚，焊盘引脚的序号 分别是1，2，3，......，48 ;其中， 序号为1的焊盘引脚名称为VDD50，该引脚用于与5V电源连接； 序号为2的焊盘引脚名称为VDD33，该引脚用于与3. 3V电源连接； 序号为3的焊盘引脚名称为VDD18，该引脚用于与1. 8V电源连接； 序号为4的焊盘引脚名称为VPP，该引脚用于与1. 8V电源连接； 序号为5的焊盘引脚名称为REXT，该引脚与外部电阻连接； 序号为6的焊盘引脚名称为VD33，该引脚用于与3. 3V电源连接； 序号为7的焊盘引脚名称为本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新型芯片，其特征在于，包括：　　　　焊盘引脚和裸露焊盘；　　　　所述焊盘引脚在所述裸露焊盘的四周呈两圈分布。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：毕磊，瞿晓明，
申请(专利权)人：芯邦科技深圳有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94[]