【技术实现步骤摘要】
本技术涉及微电子
，特别是涉及一种用于晶片量测机台 状态的指示装置。
技术介绍
现有晶片(wafer)量测机台在进行晶片量测时，由于操作员无法准 确判断机台内的材料是否已经完成量测被送回至晶片盒(cassette),因此 容易造成晶片仍在机台内未完成量测时，操作员就将晶片盒从载台上取 走，并按照步骤，放入下一批材料。这样就会造成仍在机台内进行量测的 晶片回传至晶片盒时，与该批材料的晶片相撞而造成叠片刮伤。另外，还 有可能在进行量测的晶片正在放入而未完全放入至晶片盒的同时，操作员 将晶片盒取走，而造成晶片的刮伤，甚至造成抓住晶片的机械手变形。
技术实现思路
为解决上述现有技术的缺陷，本技术的目的是提出一种机台状态 的指示装置。为实现上述目的，本技术提出的指示装置包括机械手原始位置传 感器、机械手真空传感器和量测台真空传感器，其中，还包括摆放传感器、 可编程逻辑器件和显示灯；并且上述机械手原始位置传感器、机械手真空 传感器、量测台真空传感器、以及晶片预对准摆放传感器与上述可编程逻 辑器件的输入端电连接，该可编程逻辑器件的输出端与上述显示灯电连 接。所述的机台工作状态指...
【技术保护点】
一种机台工作状态指示装置，包括指示机械手位置的机械手原始位置传感器，机械手真空传感器，量测台真空传感器，其特征在于，上述机台工作状态指示装置还包括： 晶片预对准摆放传感器； 可编程逻辑器件； 显示灯；并且 上述机械手 原始位置传感器，机械手真空传感器，量测台真空传感器，以及晶片预对准摆放传感器分别与上述可编程逻辑器件的输入端电连接，该可编程逻辑器件的输出端与上述显示灯电连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：虞晓亮，
申请(专利权)人：和舰科技苏州有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32[中国|江苏]
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