硅烷组合物在制造多层压板中的应用制造技术

一种制造多层压板例如印刷电路板的方法，该方法包括：处理导电材料，将导电材料的表面与作为粘接剂的含有硅烷组合物的溶液接触，以便其后在该导电材料和一层电介材料之间形成粘接。该硅烷组合物包括至少一种偶联剂，选自：（Ａ－１）一种化学式Ａ↓［（４－Ｘ）］ＳｉＢ↓［ｘ］代表的硅烷偶联剂（Ａ为可水解基团，ｘ为１至３，Ｂ由说明书定义）；（Ａ－２）一种化学式Ｘ－｛Ｂ－［Ｒ－Ｓｉ（Ａ）↓［３］］↓［ｚ］｝↓［ｘ］代表的硅烷偶联剂（Ｘ为包括５至１０个碳原子的直链或支链碳氢化合物，每个Ｂ代表二价或三价杂原子，Ａ代表可水解基团，Ｒ、ｚ、ｘ由说明书定义）；（Ａ－３）一种化学式Ｓｉ（ＯＲ）↓［４］代表的四价有机金属硅烷偶联剂（Ｒ为氢、烷基、芳基、芳烷基、烯丙基或链烯基）；及（Ａ－４）一种化学式ＳｉＯ↓［２］.ｘＭ↓［２］Ｏ代表的水溶性硅酸盐偶联剂（ｘ为１至４，Ｍ为碱金属或铵离子）；以及（Ｂ）胶态氧化硅；限制条件如下：（ａ）如果存在化合物（Ａ－３）或（Ａ－４）至少其一，上述胶态氧化硅（Ｂ）为可任选的，（ｂ）如果化合物（Ａ－３）或（Ａ－４）无一存在，上述胶态氧化硅（Ｂ）为必选，（ｃ）上述硅烷组合物包括化合物（Ａ－１）或（Ａ－２）至少其一。本发明专利技术还提供了这种硅烷组合物在生产多层电路板中的应用和由此得到的多层电路板。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
一 口 一. 、； ，毒的交联剂的硅烷组合物。因此该硅烷组合物可作为粘接剂使用，特别是 作为制造印刷电路板等多层压板的粘接剂。本专利技术特别涉及使用硅烷组合物处理导电材料，以便其后在该导电材 料的导电表面和一层电介材料之间形成粘接。该处理后的表面表现出非常 优秀的粘接性能和改进的防潮性能。
技术介绍
硅烷组合物和硅烷偶联剂都是众所周知的。硅烷偶联剂的使用能够提 高多种粘合的粘接特性，特别是热固树脂与玻璃、金属与金属氧化物表面 的粘接。已知硅烷偶联剂形成的粘合经常会受到潮湿的不良影响，并且偶 尔将硅烷偶联接合暴露在潮湿环境下会导致粘接过早失效。为了尽量减小潮湿对硅烷偶联接合的影响，已经有人将交联剂与硅烷偶联剂组合使用。例如美国专利号4,689,085描述了硅烷组合物，其包括 (I)硅烷偶联剂；(II)由如下通式代表的二曱硅烷基交联剂化合物(R0) 3SiR，Si (OR) 3其中R0表示包括1至8个碳原子的烷氧基，R，是二价有机基，并且(I) 和(II )之间的重量百分比在1: 99和99: 1 (含)之间。据报道硅烷组合物 在层压板和其他复合材料的制造中作为很有用的预涂层(primers )。美国专利号5， 073,456描述了一种多层印刷电路板和利用由要由(I ) 脲基硅烷和(II)由如下通式代表的二曱硅烷基交联剂组合物的硅烷粘接 混合物制造多层印刷电路板的方法(RO)3SiR，Si (0R)3其中R表示包括l至8个碳原子的烷基，R，表示包括1至8个碳原子 的亚烃基。遗憾的是，近来发现上述4， 689, 085和5,073， 456号专利中描述的二 甲硅烷基交联剂具有极高的毒性，如TSCA 8 (e)提交美国环境保护署的若干 报告中所揭示(例如，8EHQ-0388-0347、 8EHQ-0392-1047等)。因此，必需 对二甲硅烷基交联剂的继续使用进行认真的检验，并需要找到其替代物。美国专利号5，639,555描述了硅烷组合物，其包括'.U )硅烷偶耳关剂， 和(B)由下式表示的三(有机金属甲硅烷基)胺或链烷"或[(RO) 3SiRm2其中各个R代表彼此独立的碳原子少于20的烷基，烷氧基烷基、芳基、 芳烷基或环烷基；R是二价烃或小于20个碳原子的聚醚基；并且W是下式 代表的功能基团cu其中n值为0至20,并且X选自氨基、胺基、羟基、烷氧基、卤代基、 巯基、羧基、酰基、乙烯基、烯丙基、苯乙烯基、环氧基、异氰酸基 (isocyanato )、 氰硫基(thiocyanato )、硫异氰酸基(thioisocyanato )、 脲基、硫脲基、环氧丙氧基、丙烯酰基。硅烷组合物在制造多层压板如印 刷电路板时作为粘接剂特别有用。这些硅烷组合物不含交联剂。因此，它 们的粘接性不总是4艮强。
技术实现思路
因此，本专利技术的目的之一在于提供一种利用表现出优异粘接特性的硅 烷组合物制造多层压板的方法，同时避免使用毒性成份。上述目的通过一种多层压板的制造方法实现，该方法包括处理导电材 料的步骤，将导电材料的表面与含有如下定义的硅烷组合物的溶液接触， 在该导电材料和一层电介材料之间形成粘接。本专利技术使用的硅烷组合物包括(i)至少一种偶联剂，选自按如下定义的化合物U-1)、 (A-2)、 (A-3)、 (A-4);及(ii )按如下定义的硅胶(B); 同时存在以下限定条件(a) 如果至少存在化合物(A-3)或(A-4)之一，上述硅胶(B)是可选的；(b) 如果化合物(A-3)或(A-4)都不存在，上述硅胶(B)为必选；(c) 上述硅烷组合物至少包括(A-1)或(A-2)之一。专利技术还提供多层:板，特别是包括上述硅烷组合物的印刷电路板。；更具体来说，根据本专利技术的上述硅烷组合物包括至少一种选自以下的 偶联剂(A-l)以下式为特征的硅烷偶联剂A(4-x)SiBx (A-1)每个A都代表一独立的可水解基团，例如，幾基或烷氧基，x值为l至3，并且每个B都代表一独立的C,至"烷基或芳基或由下式代表的官能团其中，n值为0至20,较佳为G至12，更佳为1至12,更佳为1至8， 最佳为1、 2、 3、 4、 5、 6或7，并且，X选自以下基团氨基、胺基、羟基、烷氧基、卤代基、巯基、羧基、 羧基酯、氨甲酰、硫代氨曱酰、酰基、乙烯基、烯丙基、苯乙烯基、环氧、 环氧丙氧基、异氰酸基、氰硫基、硫异氰酸基、脲基、硫脲基、胍基、硫 代缩水甘油醚、丙烯酰氧基；或者X为羧基酯的残基、氨曱酰或碳水化合 物的硫代氨甲酰；(A-2 )以下式为特4正的硅:院偶if关剂X-(B-[R-Si (A)丄L (A-2) 其中，X为含有5至10个碳原子的直链或支链碳氢化合物， 每个B都是彼此独立的二价或三价杂原子，较好为氮或氧， 每个A都是彼此独立的可水解基团，例如，羟基或烷氧基， 每个R都是彼此独立的由式CJk代表的二价基团，其中n值为0至20, 较佳为l至8，如果B为二价，则z为l，如果B为三价，则z为2，并且， x值为1至3;(A-3)以下式为特征的四价有机金属硅烷偶联剂Si(0R)4 (A-3) R为氢、烷基、芳基、芳烷基、烯丙基或烯基；以及 (A-4)以下式为特征的水:容性珪酸盐偶耳关剂Si02 . xM20 (A-4) 其中，x值为l至4，较佳为1至3，并且 M为;威金属或4妄离子。 此外，该组合物包括 (B)以下式为特征的硅胶体(Si02)n (B)同时存在以下限定条件(a) 如果至少存在化合物(A-3)或(A-4)之一，上述硅胶(B)是可选的；(b) 如果化合物(A-3 )或(A-4)都不存在，上述硅胶(B )为必选；(c) 上述硅烷组合物至少包括(A-1)或(A-2)之一。 上述限定条件的原因是化合物U-3)或(A-4)即可以充当偶联剂又可以充当交联剂，即，它们能够自我交联。因此，如果这两种化合物存在其一，就不需要使用硅胶(B)交联，但是，仍然可将其作为附加交联剂使用。如果硅烷组合物不包括(A-3)或(A-4)之一，那么就必需包括硅胶 (B)。还有，硅烷组合物必需至少包括化合物(A-l)和(A-2)之一。术语"硅胶，，在本说明书中指能够形成稳定分散体或溶胶的无定形硅 的离散颗粒。硅胶最好为分散体或溶胶的形式。该术语不包括聚合体分子 或颗粒过小以致无法形成稳定溶液或分散体的聚硅酸。硅胶(B)的颗粒大小较好在0. lnm至100腿的范围内，更好在l誦 至40nm的范围内，更好在4nm至22nm的范围内。在本专利技术中，烷基含1至12、较好为1至8、更好为1至6个碳原子。 较好的烷基为曱基、乙基、丙基、异丙基和丁基。在本专利技术中，烷氧基含1至12、较好为1至8、更好为1至6个碳原 子。较好的烷氧基为曱氧基、乙氧基、丙氧基、异丙氧基和丁氧基。在本专利技术中，芳基含6至10个碳原子。较好的芳基为笨基和萘基。在本专利技术中，芳烷含7至12个碳原子。较好的芳烷基为苯曱基。在本专利技术中，烯基含2至12、较好为2至6个碳原子。较好的烯基为 乙烯基和埽丙基。式(A-l)的X较好为选自下式代表的基团<formula>formula see original document page 9</formula>其中Y = 0、 S或NR1, R和R'为彼此独立的氢、烷基本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种制造多层压板的方法，其特征在于包括以下步骤：对导电材料进行处理，以便随后通过将导电材料的表面与含有硅烷组合物的溶液接触从而在该导电材料和一层电介材料之间形成粘接，该硅烷组合物包括选自以下的至少一种偶联剂：　（Ａ－１）以下式为特征的 硅烷偶联剂　Ａ↓［（４－ｘ）］ＳｉＢ↓［ｘ］　（Ａ－１）　其中，　每个Ａ代表独立的可水解基团，如羟基或烷氧基组，ｘ为１至３，并且　每个Ｂ代表彼此独立的Ｃ↓［１］－Ｃ↓［２０］烷基或芳基或由下式表示的官能团　Ｃ ↓［ｎ］Ｈ↓［２ｎ］Ｘ　其中，　ｎ为０至２０，优选０至１２，更优选１至１２，再优选１至８，最优选１、２、３、４、５、６或７，并且　Ｘ选自：氨基、胺基、羟基、烷氧基、卤代基、巯基、羧基、羧基酯、氨甲酰（ｃａｒｂｏｘａｍｉｄｅ ）、硫代氨甲酰（ｔｈｉｏｃａｒｂｏｘａｍｉｄｅ）、酰基、乙烯基、烯丙基、苯乙烯基、环氧、环氧丙氧基、异氰酸基（ｉｓｏｃｙａｎａｔｏ）、氰硫基（ｔｈｉｏｃｙａｎａｔｏ）、硫异氰酸基（ｔｈｉｏｉｓｏｃｙａｎａｔｏ）、脲基、硫脲基、胍基、硫代缩水甘油醚（ｔｈｉｏｇｌｙｃｉｄｏｘｙ），以及丙烯酰氧基；或Ｘ为羧基酯残基、碳水化合物的氨甲酰或硫代氨甲酰；　（Ａ－２）以下式为特征的硅烷偶联剂　Ｘ－｛Ｂ－［Ｒ－Ｓｉ（Ａ）↓［３］］↓［ｚ］｝↓［ｘ］　（Ａ－２）　其中　 　Ｘ为包括５至１０个碳原子的直链或支链碳氢化合物，　每个Ｂ代表彼此独立的二价或三价杂原子，优选氮或氧，　每个Ａ代表彼此独立的可水解基团，如羟基或烷氧基，　每个Ｒ代表彼此独立的由式Ｃ↓［ｎ］Ｈ↓［２ｎ］代表的二价基团，ｎ为０ 至２０，优选１至８，　如果Ｂ为二价，则ｚ等于１，如果Ｂ为三价，则ｚ等于２，并且　ｘ为１至３；　（Ａ－３）以下式为特征的四价有机金属硅烷偶联剂　Ｓｉ（ＯＲ）↓［４］　（Ａ－３）　其中　Ｒ为氢、烷基、芳基、 芳烷基、烯丙基或烯基；及　（Ａ－４）以下式为特征的水溶性硅酸盐偶联剂　ＳｉＯ↓［２］.ｘＭ↓［２］Ｏ　（Ａ－４）　其中　ｘ为１至４，　Ｍ为碱金属或铵离子；以及　（Ｂ）以下式为特征的胶态氧化硅　（Ｓ ｉＯ↓［２］）↓［ｎ］　（Ｂ）　限制条件如下　（ａ）如果存在化合物（Ａ－３）或（Ａ－４）至少其一，上述胶态氧化硅（Ｂ）为可任选的...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：托马斯豪斯曼，克里斯蒂安斯派灵，何科布伦纳，伯恩得弗勒泽，
申请(专利权)人：安美特德国有限公司，
类型：发明
国别省市：DE[德国]