光连接器制造技术

本实用新型专利技术公开一种光连接器，包括一本体、一导光管以及一反射层。本体具有一固定部，本体通过固定部固定于一线路基板的一光通孔上方。导光管突出于本体并插入于光通孔中。反射层位于导光管的内壁上，其中导光管具有第一孔径以及一第二孔径，第一孔径小于第二孔径。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种光连接器(optical connector)，且特别是涉及一种可将发 射的光信号传输到线路基板中或接收由线路基板传输的光信号的光连接器。技术背景 在现今的线路板技术中，目前已发展出一具有光波导层(opticalwaveguide layer)的线路基板。这种线路基板不仅能传递电子信号，同时也能传递光信号(optical signal)0现今具有光波导层的线路基板大多是采用叠层法(laminate)所形成，而光信号 可通过光通孔传输至光波导层。因而，一旦光连接器与光通孔的对位误差造成光信号未能 全部有效传输时，将使接收到的光信号产生衰退或减损。故，如何避免光信号产生衰退或减 损，是业界所欲解决的课题之一。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种光连接器，可增加集光效果，以避免光信号产生 衰退或减损。本技术的目的是这样实现的，即提供一种光连接器，包括一本体、一导光管以 及一反射层。本体具有一固定部，本体通过固定部固定于一线路基板的一光通孔上方。导 光管突出于本体并插入于光通孔中。反射层位于导光管的内壁上，其中导光管具有第一孔 径以及一第二孔径，第一孔径小于第二孔径。在本技术的一实施例中，上述固定部具有一立体化线路，而线路基板具有一 接垫，立体化线路焊接于接垫上。在本技术的一实施例中，上述固定部具有一固定孔，而立体化线路位于固定 孔中，接垫上具有一焊接结构，焊接结构铆接于固定孔中，并且覆盖于立体化线路上。在本技术的一实施例中，上述导光管为漏斗状。在本技术的一实施例中，上述导光管为信号发射端。在本技术的一实施例中，上述导光管的孔径由本体向外渐缩。在本技术的一实施例中，上述导光管为信号接收端。在本技术的一实施例中，上述导光管的孔径由本体向外渐增。在本技术的一实施例中，上述反射层以模内射出的方式一体成形于导光管的 内壁上。在本技术的一实施例中，上述反射层的材质选自金、铜、镍、银、锌、铬、锡以及 铝所组成的群组中其中一种金属。在本技术的一实施例中，上述光连接器更包括一透光材料，配置于导光管中， 且反射层位于透光材料与导光管的内壁之间。本技术号的优点在于，基于上述，本技术的光连接器采用漏斗状的导光管，且导光管的内壁形成有反射层，以提高导光管的集光效果。因此，本技术可克服光 连接器与光通孔的对位误差造成光信号未能全部有效传输，避免光信号产生衰退或减损。 为让本技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附 附图作详细说明如下。附图说明图1及图2为本专利技术两个实施例的光连接器配置在线路基板上的示意图；图3及图4为本专利技术另两个实施例的光连接器配置在线路基板上的示意图。主要元件符号说明10,20 光连接器30 线路基板32 光通孔34 光波导层36 接垫40 光纤100,200 本体102,202 固定部104、104a、204、204a 立体化线路106,206 焊料106a,206a 焊接结构110,210 导光管120,220 反射层130、230 透光材料si、sr 第一孔径S2、S2，第二孔径具体实施方式图1及图2为本专利技术两个实施例的光连接器配置在线路基板上的示意图。光连接 器10具有一本体100以及一突出于本体100之外的导光管110。本体100具有一固定部 102，位于本体102的两侧或边缘，而本体100通过固定部102固定于线路基板30的一光通 孔32上方。此外，本体100中还具有一内通道(未绘示)，其一端连接光纤40，而另一端连 接导光管110，以使光纤40内的光信号可经由内通道到达导光管110。导光管110可插入 于光通孔32中，以将光信号传输到线路基板30中。另外，导光管110的内壁上形成有一反射层120，例如是金属层。值得注意的是，导 光管110具有第一孔径S1以及第二孔径S2，第一孔径S1小于第二孔径S2。第一孔径S1 位于导光管110的出光端，而第二孔径S2位于导光管110的入光端。导光管110的形状可 为上宽下窄的漏斗状，也就是说，导光管110的孔径由本体100向外渐缩而形成小于第二孔 径S2的第一孔径S1，以使光信号能经由反射层120反射并经过较小的孔径而到达线路基板 30的光波导层34中。在本实施例中，导光管110可做为光连接器10的信号发射端，而反射层120例如 以模内射出的方式一体成形于导光管110的内壁上。反射层120的材质可选自金、铜、镍、 银、锌、铬、锡以及铝所组成的群组中其中一种金属。此外，导光管120中更可形成一透光材 料130，而反射层120位于透光材料130与导光管110的内壁之间。此透光材料130不会造 成光信号的衰减。接着，请参考图1，固定部102例如具有一立体化线路104，位于固定部102的下 缘，而线路基板20具有一接垫36，立体化线路104可通过焊料106焊接于接垫36上，以使 本体固定于线路基板30上，具有自动对位的效果。立体化线路104可通过立体印刷、喷印、 模造或以激光成像的方式形成。请参考图2的另一实施例，固定部102例如具有一固定孔10 2a，而立体化线路 104a位于固定孔102a中，接垫36上具有一焊接结构106a，例如是导电膏或锡铅焊料，而焊 接结构106a可通过回焊而铆接于固定孔102a中，并且覆盖于立体化线路104a上，以使本 体100更稳固地固定于线路基板30上。上述两个实施例中，虽然仅绘示光连接器10设有一个导光管110以及一条光纤 40，但也可采用多个导光管以及多条光纤的设计，因此，本专利技术对于导光管及光纤的数量不 加以限制。图3及图4为本专利技术另两个实施例的光连接器配置在线路基板上的示意图。请参 考图3及图4，光连接器20具有一本体200以及一突出于本体200之外的导光管210。本 体200具有一固定部202，而本体200通过固定部202固定于线路基板30的一光通孔32上 方。此外，本体200中还具有一内通道(未绘示)，其一端连接光纤40，而另一端连接导光 管210，以使光纤40内的光信号可经由内通道到达导光管210。导光管210可插入于光通 孔32中，以将光信号传输到线路基板30中。另外，导光管210的内壁上形成有一反射层220，例如是金属层。值得注意的是，导 光管210具有第一孔径Si，以及第二孔径S2，，第一孔径Si，小于第二孔径S2，。第一孔径 Si’位于导光管210的入光端，而第二孔径S2’位于导光管210的出光端。导光管210的形 状可为下宽上窄的漏斗状，也就是说，导光管210的孔径由本体200向外渐宽而形成大于第 一孔径Si’的第二孔径S2’，以使导光管210能接收由线路基板30的光波导层34传输至光 通孔32并经由反射层220反射的光信号。在本实施例中，导光管210可做为光连接器20的信号接收端，而反射层220例如 以模内射出的方式一体成形于导光管210的内壁上。反射层220的材质可选自金、铜、镍、 银、锌、铬、锡以及铝所组成的群组中其中一种金属。此外，导光管210中更可形成一透光材 料230，而反射层220位于透光材料230与导光管210的内壁之间。此透光材料230不会造 成光信号的衰减。接着，请参考图3，固本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种光连接器，其特征在于，包括：本体，具有固定部，该本体通过该固定部固定于一线路基板的一光通孔上方；导光管，突出于该本体并插入于该光通孔中；以及反射层，位于该导光管的内壁上，其中该导光管具有第一孔径以及第二孔径，该第一孔径小于该第二孔径。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄瀚霈，张振铨，张成瑞，
申请(专利权)人：欣兴电子股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]