一种集成电路铜布线电沉积用的电解液制造技术

本发明专利技术提供了一种集成电路铜布线电沉积用的电解液，包括如下组分和含量：硫酸铜为５０～２００克／升，硫酸为５０～２２０克／升，氯离子为１０～１５０毫克／升，抑制剂为５～２００毫克／升，加速剂为５～５０毫克／升，整平剂为０．５～２０毫克／升，其余为去离子水。本发明专利技术由于电解液中含有氯离子、抑制剂和加速剂，电沉积后表面形貌改善，粗糙度减小。而且整平剂可增强沉积过程中加速剂在电极表面的吸附，进而增强加速剂的表面改善作用，镀层表面粗糙度进一步减小，沉积所得镀层Ｃｕ（１１１）晶向占优，沉积后表面枝状生长模式消失，表面无孔洞缺陷。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种集成电路铜布线电沉积用的电解液，其特征在于，包括如下组分和含量：硫酸铜为５０～２００克／升，硫酸为５０～２２０克／升，氯离子为１０～１５０毫克／升，抑制剂为５～２００毫克／升，加速剂为５～５０毫克／升，整平剂为０．５～２０毫克／升，其余为去离子水。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘宇宏，路新春，雒建斌，潘国顺，张伟，
申请(专利权)人：清华大学，
类型：发明
国别省市：11[中国|北京]