【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种LE D发光装置的封装结构。
技术介绍
LED显示屏是应用范围很广的传媒工具，作为像素单元的LED灯包含有一种贴片 式(SMD)的结构，现有的这种贴片式LED灯的发光端面和支架的安装端面是相互平行的，生 产的时候直接贴片安装在一平 面PCB板上。然而在有的应用场合，如LED的发光端面和PCB 板的平面需要成90°角安装的时候，现有的LED灯则难以满足这样的要求。
技术实现思路
本技术提供了一种LED发光端面和支架的安装端面相互垂直的封装结构，以 满足LED发光端面和PCB板成垂直角度的应用需要。为了达到上述目的，本技术采用了以下技术方案一种侧面发光LED封装结构，其中包括LED芯片、封装体及与LED芯片电性连接的 若干支架；LED芯片形成的发光端面与支架一端所形成的安装端面相互垂直。所述的侧面发光LED封装结构的LED芯片包括双色或多色LED发光晶粒。所述的侧面发光LED封装结构的封装体是用于固定和保护LED芯片及支架的树脂 封装材料。所述的侧面发光LED封装结构的支架是具有导电功能的金属材料。本技术将LED灯当中的若干支架适当延长弯曲，使得所有支架外延...
【技术保护点】
一种侧面发光ＬＥＤ封装结构，其特征在于：其中包括ＬＥＤ芯片、封装体及与ＬＥＤ芯片电性连接的若干支架；ＬＥＤ芯片形成的发光端面与支架一端所形成的安装端面相互垂直。
【技术特征摘要】
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